美國勞動市場在 10 月份出現結構性警訊，Challenger 報告顯示企業裁員公告高達 15.3 萬人，月增 183%，創 2003 年以來同月新高，職場專家將此歸因於 AI 浪潮重塑市場，且疊加就業成長降至低點，尤其科技業裁員高達 3.3 萬人，是 9 月的近六倍。累計今年迄今裁員達 110 萬人，年增 65%，創 2020 年以來新高。不過，市場並非全然悲觀，ADP 數據顯示 10 月民間新增 4.2 萬職缺，結束了連續兩個月萎縮，顯示部分招聘仍在持續。聯準會對就業疲軟表示關切，已兩度降息，市場預期 12 月將再降一碼，儘管 Fed 理事米蘭仍主張降息空間應更大，認為現行政策過於緊縮，而主席鮑爾則表示 12 月決策「還不是定局」。
家庭財政方面，紐約聯準銀行數據揭示家庭總債務達歷史新高 18.59 兆美元，較 2019 年底攀升 4.4 兆美元。其中，學生貸款債務衝破 1.65 兆美元，近 10% 逾期 90 天以上，加上信用卡餘額亦創新高達 1.23 兆美元（第三季單季增 240 億美元），顯示消費者對信貸依賴加深，這被歸因於**「K 型經濟」**加劇貧富差距。高齡族群（70 歲以上）的貸款逾期率也創 2011 年以來新高，學生貸款的拖欠風險可能抑制整體經濟增長。
全球商品市場方面，期鋁價格在 LME 維持近四年高點 3043 美元/噸，主因是供應收縮。中國電解鋁運轉產能接近政策天花板 4406 萬噸（產能利用率 96.1%），海外擴產受限於能源成本（佔總成本 40%-60%）與基建瓶頸，導致預期 2026 年全球原鋁缺口擴大至 84.3 萬噸。新能源車輕量化及光電需求增長推動了鋁用量，中國電解鋁企業第二季平均獲利已超 3500 元人民幣/噸，顯示供需失衡正顯著推升產業利潤。
地緣政治與科技競爭持續影響供應鏈穩定性。安世半導體因中國子公司拒付款而暫停供貨，暴露跨國企業在中國營運的不和。在 AI 晶片領域，輝達面臨市場封鎖，其 H20 遭中國抵制，市占率已降至 0%；黃仁勳強調美國需加速領先並贏得全球開發者青睞，避免因管制而失去市場。與此形成對比，AMD 的 MI308 晶片已獲出口中國許可，短期內取得戰術優勢。半導體產業鏈上，美光 HBM4 產品據傳延遲至 2026 年，可能錯失下一代 AI 訂單，使SK 海力士（市占 62%）和三星在 HBM4 競爭中處於領先地位。軟銀探詢收購邁威爾與安謀合併的計畫，則因多重監管和管理問題未能談成，突顯地緣審查對大型科技併購案的影響力。
在國際貿易與原料安全上，美國對印度關稅高於中國，顯示美印戰略關係出現轉向，現行政策恐將印度推向其他陣營。同時，歐盟短期內難以突破中國對關鍵稀土出口的管制，作為應對，日美將合作開發南鳥島稀土，日本計畫 2027 年啟動試營運，以確保戰略性資源供應的穩定性。
美國內政與司法層面波動劇烈，政府長達 36 天的關門直接衝擊民生，導致 FAA 削減 10% 航班。地方選舉民主黨連下四城，被視為對川普的沉重打擊，預示著明年期中選舉可能帶來的政治風險。最高法院正審理川普政府依 IEEPA 課徵關稅的合法性，大法官質疑行政權力過大，若裁定關稅違法，可能導致退還高達 7,500 億美元的款項。
在終端市場與基礎設施方面，智慧手機 SoC 市場預計 2025 年將迎來轉折點，5nm 及先進製程出貨量比重首次過半（51%），高通預計以 39% 市佔率超越蘋果成為領導者，台積電則穩固其代工龍頭地位。PC 晶片市場復甦，主要受企業升級 Windows 系統及 AI 伺服器需求推動，AMD 透過與 OpenAI 合作，預計 2027 年 AI 業務營收達數百億美元規模，儘管其本益比偏高，但戴爾科技因業務多元且本益比僅 14 倍，相對具吸引力。
在歐洲，英國央行以 5 比 4 險勝維持利率在 4%，雖通膨為 G7 之冠，但央行釋出最早 12 月降息的鴿派訊號，同時營建業活動急遽萎縮（PMI 44.1），顯示經濟動能不足，政策轉彎壓力比美國更迫切。日本執政黨自民黨計畫每年穩定編列 1 兆日元支持半導體和 AI 產業，顯示其將科技投資提升至常態化國家戰略。
