AI伺服器供應鏈：晶圓代工擴產與ASIC市場動態 (2025年12月1日)

關鍵字：

• AI伺服器
• 晶圓代工擴產 (2026年底)
• CoWoS產能
• ASIC市場
• GPU需求
• TPU成長 (2026年)

摘要：

本報告聚焦AI伺服器供應鏈的最新發展，特別是晶圓代工龍頭在先進封裝技術上的產能擴充，以及ASIC市場的成長趨勢。預計到2026年底，關鍵廠商的CoWoS產能將顯著提升79%，主要分配給GPU與TPU相關客戶。同時，市場對於高效能運算晶片的需求持續強勁，帶動供應鏈上下游的投資與技術升級。本文將深入探討相關動態與未來展望。