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各位好，我是台灣黑手，黑手的黑，黑手的手， 最近工具人確實是比較忙，部落格比較少在更新，不過偶爾還是得來一下，今天講的是，一位從台北來的客戶（iPhone 6S Plus 128G 的二修機）
客戶送來前，就已經先詢問過，我們了解之後，大概判定是二修機，因為很多維修店，其實是不會修主機板或者說，程度比較不足以應付，導致為本很小的問題，變的很複雜，一般我都先告知，如果前一間弄的很糟，我們是不維修當場直接退回，當然如果你有錢～～那是另當別論！（修主板其實也分三六九等......）
過了幾天之後，也如實收到手機了，外觀看起來還算不錯，沒有什麼大傷之類的
背面也都包膜整個閃亮亮
部份拆裝省略，將主機板卸下後，就發現已經動修過主板，在上面還寫了一些編號，可能是送大陸去或者其它原因，總知店家告知客戶說是 CPU 壞掉
同時我也發現前一間沒有把 USB 管理晶片裝回去，另外也拆了很多元件沒裝，在測量時發現，確實在 PP_CPU 的線路異常（我估計是測量到 PP_CPU 異常，所以才拆掉的），但我比較懷疑是被弄死的，而不是原先造成的問題
總知我們也是先跟客戶說有這樣的情況，剩下就是看客戶要不要維修了，最後還是決定要維修
只是前一間都已經說 CPU 壞掉，那還要修什麼呢！？這只是前一間的說法，不代表我的說法，但既然客戶同意，那代表有動手的權利了，二話不說，直接將 CPU 鏟掉，可以看到 CPU 右側的電感跟電容，都是前一間拆掉的
原本是只有打算先重做 AP 只不過看到主機板被前一間拆的亂七八糟，同時地線裸漏太多，只能選擇做搬板
接者在將基頻處理器取下
硬碟（NAND FLASH）取下、指紋碼片（EEPROM）取下
基頻碼片的部份，採用編程器讀取資料
AP 應用處理器將其分層，並且完成上、下層植錫、中層灌錫等動作（過程繁鎖不在說明，請翻以前的文章）
檢測每個下沉孔是否都有灌好錫
準備一片 iPhone 6S Plus 的 id 板，同樣將 AP、RAM、BB、EEPROM 都給拆除，並且將客戶的大件移植上去
因為包含指紋碼片也過去，也就是原機上下，所以可以直接進入 iTunes 模式
接上電腦後，可以看到序號，代表硬碟底層有讀取到了
但是刷機到白蘋果進度條要出來的瞬間，出現報錯 4013 ，這個現象很像是 BB 異常，只不過他並沒有進度條秒退的情況，而是準備出來前就退出，所以先判定不是 BB 的問題
在排查的時候，發現 PP_GPU 的數值居然為 0.001 （台灣寶工電錶），又把 AP 拆下，結果還是 0.001 ，後來才發現是電容造成的（笑場！）
接者又重新做了一次 AP 在上機，進度超過了 4013 但又報錯 9
這次的未知錯誤 9 就比較明確，因為指紋碼片居然呈現拒焊，輕觸一下就掉了下來，而且還是晶片本體（因為我們沒錢買指紋碼片的編程器，所以用沒法用讀寫的）
所以緊接者，我們就從主機板上拉出四條線，分別為 I2C 的 SDA、SCL、PP1V8、GND 直接透過導電膠飛上 EEPROM 的本體
也就是類似卡貼的方式，將碼片外接出來，測量的數值確定正常大略 300-480 之間，不過刷機依舊未知錯誤 9
只好在將 NAND FLASH 取下來，判定這個未知錯誤 9 到底是在 NAND 的前斷還是 EEPROM 的後段造成的
這時候讓 NAND FLASH 進行空載，並且在測刷，可以得到底色的蘋果，並且出現未知錯誤 4014 代表問題，應該還是在 EEPROM 上
裝上 NAND FLASH 只能判定 EEPROM 異常
在將指紋碼片更換，因為沒機器讀取只能透過刷機來完成建構，右側為客戶的舊主機板，左側為搬板後的
最後刷測開機
晚點還要打上環氧樹脂與散熱膏
有 iCloud 的 id 鎖～
開始回焊金屬蔽避板與環氧樹脂處理
將手機零組件裝機後，進行充電
進行功能檢測與燒機測試～～收工！
