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各位好，我是台灣黑手，黑手的黑，黑手的手，今天講的是一台 iPhone SE 的擴充失敗機，客戶說在大陸學習了三個多月，回來台灣也開了間維修店，接了個訂單是 iPhone SE 的，起初看到是 UMT 的板，還不知道要不要動，但迫於經濟的情況，還是接單吃了下來，它說硬碟回裝後，無法連機，上電源供應器是 0.25A 摸主供電發燙，把硬碟拆掉也是一樣
看了一下果然是 UMT 的板材，這個是由台灣欣興電子股份有限公司生產的 PCB 板
客戶將原 NAND 回焊上去，這顆是東芝的 THGBX5G7D2LLDXG 黑盤，容量是 16GB
底下黑膠是沒有清除的，現在很多師傅做擴充黑膠都沒在清的，我個人習慣是會清理
觸發 0.25A 就等於 250MA 左右，這種故障如果換個方式講，應該就聽明白了
【白蘋果重啟 200MA 不連機】
前位師傅也是轉進了一個死胡同，如果是原機硬碟沒洗掉的情況下，回裝後應該是會變成白蘋果重啟，但既然你是做擴充，那取下 NAND FLASH 後，自然不會變成 0-200-0-200MA 的電流，會變成Development Firmware Upgrade 模式 58-78MA ，但是你要加上一個 3V 短路，等於 200MA + 58MA = 258MA 定電流
可是 3V 短路的情況下，自然會不能連機，而這路 3V 在 iPhone SE 供電也僅有幾路而以 PMIC 發熱屬正常現象，一點都不奇怪
我先將 C4500 與 C4501 拆除，依舊沒有改變 3V 短路的情況，單點送電 1V 確認是 USB IC 造成的，拆除後更換一顆 iPhone 6S 的 USB IC 上去，同樣是 A3 系列的，最後再補上一顆耐壓電容
將原有的序號透過編程器寫入到 256G NAND FLASH
可能原先的師傅，是學不除膠的手法，那這裡我就要挑厚片鋼網來做了
植錫厚度應該是夠了
裝機刷機～～
完修＋擴充 256G（iOS 13）
指紋當然不會失效囉，秒殺結束～～～～
