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各位好，我是台灣黑手，黑手的黑，黑手的手，今天講的是一台 iPhone 12Pro 故障是無法啟用，客戶描述原本無訊號，後來重新刷機導致無法啟用
故障現象就是這樣，這種故障其實還蠻多的，己經改版好幾次了，早期一點的話像 iPhone 5、iPhone 6 的時候，可以開機，但一直搜尋訊號，每小時耗電 160mA，刷機會報錯 -1、或者是 1 ，後來 6S 系列稍微改版了，變成基頻處理器參與開機（校驗機制與 iOS 跟機款有直接關係），沒 IME 會變成白蘋果 300mA 重啟，再後來 iPhone X intel 系列沒有 BB 會直接 DFU 模式，但重刷機就可以過，無法啟用，一直改版後就到目前這個樣子了，刷機不會報錯，也不會卡 DFU（有些機款跟系統還是會），反正都不給你啟用就好了
稍微看了一下主板是沒有修過，不過應該是有比較大的重擊摔過
雖然外觀看起來沒事，現在很多人都會裝保護殼，外觀不一定會有肉眼可見的傷痕，但內傷就說不準了
確認了一下電流，開機算是正常的，進系統待機後，就會明顯可見數據機韌體空載電流
先將主機板分層，將基頻供電更換，確認 BUCK 電路與基頻處理器重置
基頻部份處理好之後，又發現主板有其它問題，這裡裂了一顆晶片，是超長焦鏡使用的 LDO 降壓器
也就是 SINGLEFLEX_CAM 的 2.85V 料號是 353S00015
LP5907UVX 晶片內結構是這個樣子的，這顆採用的是 DSBGA 的封裝，但我手邊現在只有 SOT23 規格的，這是我修其它電子產品的，老實說 SOT-23 這顆上去，可能會有點大～～哈
確認了一下電路框架後，決定從長焦鏡的位置，補過去一組超長焦鏡，也就是從同樣 LP5907 的 IC（U5940）接到 U5960
從電路圖上可以找到一個短接點 XR12711 與 TP12711
最後就決定這樣幹了，用的是 0.07mm 的線，走線不好看請無視，因為只是測試用而以
弄好之後，將上下層拖錫，再重新植錫
上下層結合
刷機測開，完美啟用，自己動手，豐衣足食！
PS. 這台還有一個故障，就是聽筒沒有聲音，後來另外又加錢去修，就沒拍照寫上來了，同時一台有多個故障，且沒有直接關連，摔機損壞的可能性還是較大的
