歡迎來到 2026 年首週的財經深入解析。今日全球焦點鎖定在 CES 2026 的盛大登場，輝達 (NVIDIA) 執行長黃仁勳再度展現強大的「點名」威力。與此同時，亞洲市場表現強勁，日經指數在矽晶圓與商社股領軍下衝上歷史新高。而在電子零組件領域，記憶體與 BBU (電池備援電力模組) 的強勁需求，正帶動相關個股業績全面爆發。
💻 電腦與電子通路：CES 2026 全面擁抱 AI，營邦、青雲業績狂飆
隨著 CES 2026 正式揭幕，台灣科技大廠精銳盡出，不僅有黃仁勳的合作加持，更在邊緣 AI 與資安領域取得重大突破。
- 輝達概念股領漲： 營邦 (AIC) 獲黃仁勳於 CES 點名合作，股價應聲衝上漲停板。公司隨即推出新品，卡位 AI 推論商機，展現極高的市場敏銳度。
- 記憶體需求大噴發： 青雲 (Gigazone) 受惠記憶體到貨順暢，Q4 業績季增高達 1.9 倍 創下新高，股價一度觸及百元大關。今年更成立「人工智慧部門」，全力進攻 AI 商機。
- CES 2026 秀肌肉：
- 技嘉 (Gigabyte)： 以「AI Forward」為主題參展，全面擁抱 AI 基礎建設商機。
- 車用與邊緣 AI： 仁寶 (Compal) 攜手 智易 搶攻車用市場；艾訊 (Axiomtek) 則與 擷發科技 簽署 MoU 攜手參展。
- 資安認證與 BBU 布局：
- 研華 (Advantech)： 因應歐盟 CRA 法案，攜手聯發科開發 ARM 架構產品並通過 IEC 認證。
- 西勝： 強攻 BBU/HVDC，AMR 業務成功打入 沃爾瑪 (Walmart) 供應鏈。
- 宜鼎： 取得 IEC 62443-4-1 認證，強化邊緣 AI 與工控資安保障。
🧪 塑化與生技：BBU 訂單能見度高，材料*-KY 營收亮眼
- 加百裕 (Celxpert) 起飛： 受惠於 BBU、無人機及 e-Bike 大單陸續到位，後年 (2027) 營運有望起飛，其中 BBU 營收佔比 預期將上探 30-35%。
- 營收持續擴張： 材料-KY (Materials)* Q4 營收季增 13.16%，積極布局多元產品與新興市場。
- 政策紅利： 台肥 台中廠正式獲准適用碳費優惠費率，展現 ESG 轉型成果。
👕 紡織與成衣：聚陽揮別陰霾，今年恢復成長
- 聚陽 (Makalot)： 雖然去年受關稅與匯率波動影響中斷了創高記錄，但隨著產業回溫，公司預期今年將恢復成長態勢。
🌍 國際匯市與總經：日經刷新歷史高點，中國經濟展望保守
國際金融市場正反映出強勁的科技需求與利率政策的預期變化。
- 日股狂歡： 在矽晶圓與商社類股強勢帶動下，日經指數大漲 685 點，再次刷新歷史新高。同時，日本銅價持續攀升，今年漲幅已超過一成。
- 日債風險： 市場預期日本銀行將加快升息步調，推升 30 年期日債殖利率 刷新紀錄。
- 中國預測： 花旗銀行 發布最新報告，預測中國今年 GDP 成長率為 4.7%，並警告出口增速可能放緩至 3%。
- 韓股表現： 受半導體與科技股領漲，KOSPI 指數上漲 1.52%。
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