台積電在發展先進製程的過程中，扶持了非常多有能力的公司，而這些公司也是造就台積電在晶圓代工領域技術領先的重要角色，如果沒有這些下游的供應鏈，台積電也不見得能夠擁有現在的產業地位。
先進製程的良率是是否商業化的重要因素，而華景電的產品正好是輔助台積電高良率的因素之一，因此隨著台積電不斷發展先進製程，我認為華景電能夠跟隨台積電的腳步持續成長，重要性甚至有可能不斷加大。
免責聲明
以下所有內容不保證其正確性
為個人紀錄及分享，僅供參考
不具任何投資建議及勸誘意圖，請自行判斷風險
公司簡介
華景電成立於 2000 年，總部位於苗栗竹南廣源科學園區，目前從事半導體設備之系統設計、製造與銷售，設備的自主開發能力高，主要產品線為晶圓製程微污染防治設備(AMC)、RFID 整合派工與材料追蹤系統、相關工程與消防檢測服務。
公司擅長於解決半導體產業對於微污染防治的高度要求，提供包括設備設計、製造到整廠規劃的一站式解決方案，並已與多家國際知名科技公司建立長期合作關係，具備豐富的工程實績與技術信譽
華景電在半導體生產過程中，對潔淨度及自動化高效率製程扮演極為重要的角色，大約在 22 奈米技術節點，晶圓在製造過程中的環境敏感度大幅提升，無塵室的環境如濕度或氧氣濃度過高，會導致晶圓表面產生反應。因此必須嚴格控制環境，降低濕度並控制氧氣濃度，所以在 22 奈米以下製程節點，公司大量導入開發，並推出了微污染防治的 Purge 系統。
公司從 OHT 天車軌道污染防治起家，後轉入製程設備，20 nm 以下製程已普遍需要 AMC 微汙染防制設備，它專門為晶圓載具中保持乾燥、無塵，防治任何外來汙染，避免製造過程中產生物理與化學反應，確保晶圓良率不受影響，當半導體先進製程越來越精密的時候，晶圓的製造對於微汙染防制顯著重要。
法說會
因此，華景電於先進製程中扮演關鍵支援角色，製程越先進、所需站點越多，帶動單廠 content 持續墊高，也預期在大客戶加速擴廠浪潮下將顯著受惠。
華景電從過去客製 3~5 種機台，至今可配合客製化 40 種以上的機台，提供所需的機台從 20 奈米到目前 3 奈米的製程設備標準化、客製化，將持續朝 2 奈米以下客製化設計，並提供一個客戶客製化的服務平台，向上服務客戶、向下供應鏈管理。
華景電所研發的生產專業設備，能直接導入半導體製程中，達到微汙染防治的功能，國際晶圓設備廠設計導入，可以防止汙染減少晶片缺陷，並大幅提升良率。
在市場定位上，華景電服務對象以半導體製造業為主，涵蓋晶圓代工、封裝測試及設備製造商等產業鏈上下游客戶，並憑藉其深厚的設備工程與系統整合能力，成為國內少數具備全面解決方案供應能力的業者。
市佔率
公司過往市佔率約 50%，主要競爭對手為京鼎。
但由於公司客製化的能力，漸漸地提升至 60% 以上了，據說越往越先進的製程，公司的市佔率越高，這部分可能跟設計有關，華景電的設計與同業不太一樣。
晶圓在充氣的時候，需要維持氣密，氣體衝進去才能有效移除微汙染，華景電的設計是固定式的氣密設計，但同業則是做動件的設計，要做為污染防治的時候才啟動、達成氣密。
動件的設計就會需要比較大的空間，然而晶圓廠內有上百、千種機台，這些機台的設計都截然不同，所以有些機台就沒有如此大的空間，這時候華景電固定式的設計，比較能夠符合各式各樣的機台，便能滿足客戶許多不同的要求。
更何況，動件的設計需要一些時間，如果上千台機台都須要等一些時間，累積起來就會等很久，不利於客戶生產效率，華景電則是沒有這種問題。
銷售地區
公司銷售地區以台灣、美國、中國為主，2024 年佔比約為 55.8%、15.5%、26%，但其實台灣、美國主要客戶都是同一個，就是台積電。
中國主要客戶是晶圓代工一線大廠（中芯國際），這一部分是華景電營收中比較難以捉摸的部分。
優分析
營業項目
華景電營收佔比為：
AMC 微污染防治設備 90%、RFID 整合派工系統 7%、其他 3% 左右。
很明顯公司最主要的產品就是 AMC 微汙染防制設備，這也是決定公司成長的關鍵，更是影響市場估值最主要的因素，所以我會將大部分篇幅留給 AMC 微汙染防制設備。
AMC微污染防治設備
AMC 微污染防治設備是什麼？
首先，AMC（氣體性分子污染物），可歸類為四大類，分別為酸性（MA）、鹼性（MB）、可凝結物（MC）、摻雜物（MD）。AMC 直徑約在0.3~1.5奈米，這些氣體分子不僅會直接吸附於晶圓表面，更可能在微環境中發生反應，結合為衍生性微粒沉積。
在 28 奈米之前，AMC 設備為非必需品，但製程持續微縮的情況下，晶圓於載具輸送時的環境條件控制及潔淨化的需求提升，主因電路更細小下，氣體分子就愈容易卡住電路造成良率問題，AMC 影響良率越發明顯。
所以當製程進入 20 奈米後，僅管控 OHT 軌道污染已不足，必須在「製程設備端」及「載具傳載流程」導入高階防治，因此 AMC 微污染防治設備成為晶圓代工廠的標準配備。
以 5 奈米來看，只要 5 個～17 個氣體分子沈積，就會塞住電路線寬，AMC 微污染防治設備扮演的角色也愈發重要，因為大至廠房周圍、排氣系統、無塵室環境，小至晶圓微環境、製程設備等，AMC 可以說是無所不在。
所以 AMC 微汙染防治設備是個統稱，係指用來檢測、控制和去除半導體製造過程裡，空氣中分子污染物（包括有機物、無機物、酸性和鹼性氣體等）的設備，包括監控與控制晶圓製造環境，華景電做的相關設備包含：傳送設備、製程設備、儲存設備等。
公司有許多不同功能的產品，我大致簡單介紹一下。
Purge 系統（充氣防污設備）
透過持續或間歇性導入高純度氮氣或特定氣體，去稀釋與排除載具/機台腔體中的微量化學分子與水氣，達到防止金屬汙染、濕度變動的目的。
前段先進製程機台旁普遍配置，20 nm 以下基本全數需求。
後段 CoWoS／SoIC／未來 CoPoS 產線，也需相對等級的 Purge，雖用量低於前段，但 ASP 與規格要求並不低，至少要對應 5 nm 等級。
前段假設需求 1000 台，後段可能 50～100 台，但隨先進封裝重要性提升，中長期 Purge 在封裝端仍有放大空間。
Air Curtain（Curtain）
在載具或機台門開啟的一瞬間，利用「空氣簾」技術穩定局部氣流、濕度與顆粒流向，減少外界氣氛直接衝擊晶圓表面。
PS.空氣簾：它是在兩個空間的交界面，利用噴射出的高速、定向氣流，形成一道看不見的氣體牆，如下圖，簡單來說有點像是百貨公司大門向下吹的風。
法說會
自 7 nm 以下製程開始導入，主要解決晶圓載具開關門期間濕度快速變化導致的潛在缺陷問題，降低報廢風險，並搭配 Purge 形成組合方案，針對「載具開關門瞬間、移載過程」可能引入的微污染進行抑制。
Curtain 在整體 Purge 相關方案中的金額佔比約 30～40%，屬於高階附加模組，對 ASP 與毛利具正面貢獻。
Load Port（傳送設備）
在晶圓廠中，晶圓是裝在晶圓載具（如 FOUP、Frame、Panel）的密閉容器內移動， Load Port 則是與製程機台之間的接口設備，負責開蓋、定位、對接與將晶圓移交給內部機構，是自動化設備與自動搬運系統（OHT/AGV）間的重要節點。
早年以「既有機台改造、附屬設備整合」為主，現已能自研 Load Port，並與 AMC 微汙染防治設備、RFID 派工系統整合成 total solution。
在後段先進封裝上，Load Port 搭配 Frame FOUP / Panel FOUP，聯合 Purge、AMC微汙染防治設備切入新產線，隨先進封裝產能放量，有機會取得長期成長曲線，是公司重要的第二成長軸。
法說會
★ 工商時間 ★
歡迎大家訂閱支持有深度的內容，支持我持續分享更多績優＆可長期投資的公司。
年訂閱方案 $1950（訂閱1年贈送2月）
月訂閱方案 $195
