半導體相關焦點: 需求增加帶動半導體市場復甦，家登、鈦昇、大量
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半導體相關焦點:
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市場傳言 OpenAI 執行長 Sam Altman 尋求籌資 5 至 7 兆美元，規畫與台積電合作，希望未來數年建置數十座晶圓代工廠，確保 AI 晶片供應無虞，顯示 AI 長期成長趨勢看俏，相關的半導體廠務、CoWoS 和化學材料廠前景也吃香。
半導體指數也呈現一個多頭上揚格局
半導體指數
家登-EUV 光罩盒廠商
家登主要掌握High-NA-EUV與Low-NA-EUV光罩，單價來說High EUV會比Low EUV光罩貴上許多，先進製程方面未來不管採用High or Low EUV，家登必定是受惠最大。
客戶:台積電，Inte為主要大宗。
相關分析寫在之前文章，如下方便格友參考
技術面來看
屬於多頭格局，並突破短期前高壓力區，價量齊增
家登技術面
鈦昇-英特爾先進封裝用雷射及電漿設備
自今年起營運可望重回成長軌道，2024年營收可回到2022年的水準，獲利表現也會同步大躍進，受惠於Intel先進封裝產能以及出貨遞延到2024Q2認列營收多款雷射電漿設備，與客戶用於先進製程2025後會有大量訂單挹注。
技術面來看也是呈現均線上揚，多頭格局，價量齊增
鈦昇
大量-PCB成型/鑽孔設備廠台灣PCB鑽機成型機龍頭
董事會也決議2023年9月15日~11月14日執行庫藏股，預計買回2000張，買回區間價格為32.60~68.60元，佔發行股份2.5%。公司也有些訂單已看到2024，看好AI帶動高階設備需求成長、東南亞供應鏈興起，以及中國PCB產業回溫，大量明、後年營運可望回到成長軌道。目前營收是從半導體AOI檢測，客戶為台系跟陸系封測廠2024年半導體營收有望跳耀性成長，與牧德科技（3563）攜手以大陸生產為核心的台灣PCB鑽機成型機。
技術面來看近期量增，股價經過一段時間打底整理，有機會重啟新一波攻擊。
大量
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結論:今年應該就是半導體與AI起飛的元年，話題應該始終都會圍繞AI算力，橫空出世的Sora不就是這樣，不過值得留意的是究竟未來的估值到底多少才適合，就必須繼續觀察下去了。
PS:由於做波段或長期研究的股票，短線上的籌碼就不是我會想要關注的點了。
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