半導體漲多回檔，AI硬體的好日子結束了嗎？

台積電Q2營收年增 32.8% 至208億，高於財測上緣204億。毛利率53.2%高於財測上緣的53%，淨利年增36％，EPS $1.48 皆優於預期。技術平台來看，$TSM HPC高效能運算季增28%，佔比拉高到過半的52%，佔33%的智慧型手機季減-1%，車用電子+5%，IoT季增6%。製程的營收占比來看，3奈米製程佔比從9%拉高到15%，5奈米製程佔比35%，7奈米製程則佔17%。先進製程佔比達到了67%。

台積電預計24Q3營收224-232億，換算32%年增率，季增9.5%。由於Q3產能利用率提高，毛利率預估在53.5-55.5%高於預期的52.5%，營業利潤率在42.5-44.5%。

2024 AI和智慧手機需求強勁，3奈比和5奈米需求強勁，全年營收上調預計年增約25%。預期長期毛利率能高於53%。魏哲家則暗示毛利率預期可能會上調比53%更高。

全年資本支出下限預估從280-320億上調至300-320億，但上限不變。今年第一二季的資本支出總共在121.3億，換句話說下半年的資本支出會到至少180-200億。70-80%給先進製程，10-20%特殊製程，10%用於先進封裝和測試。

CoWos供需不均的狀況未解，供給產能仍然很缺，今年增加超過一倍，明年會再增加一倍或更多。先進封裝的毛利率正在接近公司平均。並且正在和合作夥伴合作。預計在2025年或2026年的某個時候，能達到供需平衡。

Foundry 2.0 重新定義代工產業包含封測、光罩和IDM產業相關的記憶體製造，預計整個代工產業年增10%至2750億。扇出面板級封裝可能需要3年才會到成熟的程度。

2奈米進度超前於2025量產，所有的AI客戶都和台積電合作2奈米產品的開發。N2P 將支援智慧型手機和 HPC 應用，並計劃於 2026 年下半年進行量產。ASML Q2的訂單年增23.7%大部分是邏輯晶片，公司在電話會議時並提到台積電未來還會逐漸增加額外的N2設備訂單。

但目前台積電沒有給出能夠讓市場hype的上調資本支出上限，即便現在需求旺盛但管理層依舊謹慎不希望重蹈覆轍2021-2022的過度擴張。在產能緊俏的狀況之下，下半年乃至明年漲價與毛利率上升的狀況應該已經是可以預期，即便台積電不斷強調他們的定價是戰略性。

半導體設備大廠 ASML 公佈Q2業績，提到AI的強勁發展推動半導體行業復甦。24Q2營收年減9.5% 至62.43億歐元，優於公司的指引，Net Booking訂單年增23.7%至55.67億遠超預期的44.億。其中Logic佔比提升至73%。

中國和上季一樣佔據ASML銷售的一半。ASML先前表示，出口限制將影響其今年在華銷售額的10%至15%。中國的積壓訂單占比則略高於20%。

毛利率51.4%優於預期的50.6%，淨利下滑-18.7%至15.78億歐元，但 EPS $4.01 優於預期的 $3.73。預計24Q2的營收在67-73億歐元間，換算年增約5%，低於市場預期的74.6億。毛利率預估在50-51%。

Logic 客戶繼續消化過去一年大幅增加的產能。透過這種消化，今年 Logic 的收入比去年有所下降。在記憶體領域，需求主要由支援 DDR5 和 HBM 等先進記憶體的 DRAM 技術節點轉變所驅動。今年記憶體收入將較 2023 年成長。

ASML重申2024年全年營收財測會與2023年維持不變在276億，毛利率微幅下滑。預計下半年好於上半年，與半導體行業復甦情形一致ASML提到，預期2025會是強勁成長的一年，年營收預測會在300-400億之間，換算年增約25%。半導體長期成長動力隨著能源轉型、電氣化和AI發展仍完好無損，全球也正在建設新的晶圓廠，預計 2025 年將有超過 50% 的出貨量流向新晶圓廠。2030年預期全年營收會在440-600億。

AI半導體的估值擴張已經結束？