筆記-設備廠擴廠潮-MoneyDJ-24.05.28
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筆記-設備廠擴廠潮-MoneyDJ-24.05.28
*2015-2016，Apple手機的AP導入InFO封裝(扇出型封裝)，台積電龍潭廠大量擴產(12-13萬片)，生產基地延伸到中科。當時替代了傳統封裝廠(日月光)，但這次AI浪潮，讓後段封測廠也有訂單，因為有台積電委外訂單。
*目前設備商忙翻天，大家都要搶貨。
*CoWoS不是新技術，CoWoS在十幾年前就推出。
*這一波的AI熱潮，台積電把龍潭廠的InFO產線挪到南科，改為生產CoWoS。有些設備可以共用。
*台中廠AP5，本來只做oS，之後也要做CoW。
*台積電在銅鑼買地，有些水土不符合規定，所以也選嘉義科技園區。
目前兩個廠都有CoWoS產能的規劃，同時也會擴SoIC產能。
*CoWoS，去年1.3-1.4萬片、今年4萬片、明年5.5萬片，26年7-8萬片。
2026年，台積電要持續布局先進封裝。
*目前各大廠持續投入AI投資，這波設備光景，台積電把CoWoS的增幅有上修，至少有兩年的好光景。
*CoWoS設備商，今年業績明顯成長(下半年台積電還在追單)，
2024年成長高了之後，2025年的增速就會放緩。
*設備廠的觀察重點:
1.營收占比(半導體純度越高越好)、2.客戶群(客戶群越廣越好)、3.訂單能見度(合約負債)、4.技術與產品寡占性。
*目前面板、被動元件、PCB的設備，現在都強調要發展半導體，都希望半導體純度提高。
--志聖2467，部分設備在PCB，業績動能相較之下比較弱，因為有部分設備在PCB。
*主要看合約負債是否能創新高，如果降低，就可能是接單動能下滑。
*設備廠單月營收起伏大，因為不確定裝機驗收的時間，設備的單價又高。
*合約負債，可以看到訂單表現、較能看到趨勢性，
等未來裝機、驗收後，開始認列營收，開始認列的時間點很難說，主要掌握在客戶身上，客戶急的時候要設備商快點交貨，客戶不要的時候又出不了貨。
*技術論壇、半導體展，如果有提到新技術，股價就有機會一起漲。
*設備股，業績大起大落，主要靠台積電吃飯，台積電法說會提到的資本支出變動很重要。
*設備商是景氣落後指標，都是後知後覺，例如前一波疫情紅利快消退時，設備商還沒看到客戶調整訂單，結果下一個禮拜就轉差。
*台積電在去年4月法說會提到CoWoS設備供給量不夠，但是設備廠都說沒看到有需求，之後就快速起來。
*如果有看到晶圓廠或封裝廠的產能利用率下降、景氣反轉時，對設備廠的拉貨就會下降。
*晶圓廠或封裝廠，都是景氣非常好、產能利用率很滿的時候，才會擴產、拉貨，
但如果產能利用率從100%降到90%，還在高檔、但是有點鬆動時，就要小心，對設備的拉貨會下降。
*景氣如果逐步回暖，在設備商期待又怕被傷害的時候，會是行情要來的時間點，反而可以大膽樂觀。
*在景氣低谷期，設備廠只要放出一點正向的訊號，就不應該看太保守。
*CoWoS，台廠有做到的廠商很多，
SoIC，說有做到的台廠、要再觀察，實際切入的台廠很少。
*SoIC設備，關鍵在研磨、清洗，屬於高端封裝技術，更精密，因此以海外設備廠為主，
台灣設備商以逆向工程著稱，目前設備股都希望自己是下一家漢微科(有自主開發能力)。
*SoIC產能沒有CoWoS那麼大，還在剛起步、偏前端，讓台積電不敢貿然使用台廠設備。
*台灣設備商的優勢就是價格，CP值高，
台積電採用本土供應鏈，但有些是外商在台灣設的據點，背後還是外商，只是公司登記在台灣。
*弘塑3131、中砂1560，是跟SoIC比較相關廠商。
*弘塑，辛耘3583，都有台積電CoWoS濕製成設備訂單，
辛耘封裝設備主要大客戶是台積電，今年對Amkor會小量交機。
*辛耘還有一大塊是代理業務，
弘塑專注在自製設備，先進封裝的占比較高，掌握全球主要封測廠訂單。
*弘塑旗下的化材小金雞，添鴻，目前送樣驗證SoIC的鈦銅蝕刻液，今年有機會看到成果。
*SoIC，弘塑在清洗設備的占比高。
*辛耘也有出SoIC，量沒有弘塑那麼多。
*研磨，中砂為台灣有前瞻性的研磨廠商，中砂有切入SoIC供應鏈，但目前貢獻仍不高。
今年是成長年，2025年會在2-3奈米會進入爆發期。
*中砂的鑽石碟，有做研磨。前段的市佔率已經很高，取代了3M。3奈米的市佔率達到7成，跟台積電在2奈米、1.6奈米、1.4奈米也都有合作。2奈米，中砂的市佔率會到8成。
*中砂的砂輪新品，計畫要取代日商。
*SoIC在研磨的需求比CoWoS高，後段、前段都有研磨的需求，
但CMP(化學機研磨設備)、模具，前段的數量比後段高很多。
*CoWoS還是重點，與SoIC不是替代關係，
SoIC與CoWoS是整合關係，做SoIC、還是要用到CoWoS，要好會一起好。
*萬潤6187，CoWoS自動化點膠機，供貨給台積電的產品有7-8種，今年業績獲利成長大。
有一部分營收來自被動元件設備。
*群翊6664，乾製成(類似烤箱)，有切入台積電、英特爾。
*鈦昇8027，雷射、電漿，也有切入兩家公司。
*均華6640，台積電給的COWOS晶片挑揀機，拿到100台，一台2000多萬，大約有20-30億的訂單等待交貨，訂單能見度高。
固晶機Die Bonder，打入矽品，等待出貨，營運看增。
*日月光，這一波封測廠很積極，日月光上個月在高雄有追加產能，矽品之前在中國出售很多廠房，布局3D封裝，積極買高端設備。
*日月光買很多測試的設備，因NV量體變大、做不完，所以讓日月光有機會拿到訂單。
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