筆記-股癌-24.06.05
*目前輝達非常熱,但要小心市場都在瘋狂的時候可能發生的回檔,例如當年的特斯拉、當年的ARKK。
該上車的人都上車了,就沒有新動能可以在推升股價。
*預期目前是短線的高潮點,不一定是最高點、可能還會有末升段,
已經把槓桿降調,有看到新的成長機會,才會考慮把槓桿加回去。
*聯發科有找來ARM與輝達,推出的筆電,預估在25年Q2-Q3發表、Q3-Q4出貨。
*Rubin GPU,預期在2026年放量,採用台積電N3製程,
AMD、INTEL、Google、Annapurna、博通,後續都會採用N3製程,N3會成為非常熱門的製程節點。
接下來一兩年,台積電的毛利表現會很好、可能會再提高資本支出。
*未來會從CoWoS進入到SoIC,之後的設備供應鏈會是關注重點。
*Rubin GPU採用HBM4記憶體,
目前HBM產能已經被訂滿了,未來要挑戰輝達GPU的廠商、能拿到多少HBM會是重點。
*INTEL的Gelsinger之前說台海很危險,現在改口說IT就是INTEL+TAIWAN。
*顯示鞏固台廠供應鏈,是未來晶片大廠輝達、AMD、INTEL競爭的關鍵。
台灣的優勢明確,供應鏈完整,有很強的代工廠與後段封裝,加上地緣政治因素讓本來跟中國友好的企業轉往台灣。
*AI遊戲,輝達在遊戲裡導入LLM模型,讓腳色與NPC的對話用AI生成,可以依據腳色的不同個性,生成出各種對話與行為,可以向跟真人一樣隨便聊天。
*AI的應用端,除了商務軟體之後,AI遊戲也會是個大重點。
*輝達的簡報裡,CX7跟BlueField有放在一起 ,
但CX8、CX9就沒有BlueField,這不代表BlueField會消失,而是會把BlueField整合進CX8、CX9,讓客戶只要買一種東西就好。
*華碩,電子紙結合筆電上蓋,可以更換自己想要的圖案。
設計成雷神鎚的行動儲能電源。
*AI現在大家都相信了(之前還有很多人認為AI是假的),未來生活中會有越來越多AI功能。
今年只是AI放量的第一年,明後年會持續成長。
對於產業趨勢的看法,不代表對於短期操作的看法。
*但短線上就是過熱的時間點(當然過熱也有可能更熱),需要注意風險控管,
AI長線上的趨勢明確,如果股價有因為壞消息回檔,要想的是什麼時候要再繼續買進。
QA
*網通與工業電腦,族群連動性高,
看6個月跟12個月平均營收,打底之後往上彎時,會是好機會。
*AI PC,微軟的定義: 算力在40TOPS以上,使用電腦裡的模型在端點做使用,
AI PC的主要受惠者: chip vendor,記憶體也是受惠者,因為儲存需求提升。
*估值的做法:
先了解公司的每個產品線狀況(尤其是最看好的產品線)、成長性、產品售價、毛利率,新產品可以帶來多少的額外新增獲利。
算出明年、後年的預估EPS,比較過往交易的PE區間、與同業的PE。屬於簡易的估值方法。
假設過去PE區間為10-15倍,但以未來EPS來計算,PE可能只有6-7倍,就值得買進。
要追求資金效率的話,等紅K出現的時候再買進。