大家好，我是 Gordon。
「股人筆記」是希望透過學習厲害投資人的經驗與筆記，來增進自己的投資能力。我並非完全的投資新手，基本的知識都還算了解，但對於主動選股的技巧與系統性實踐，這正是我想透過這次學習重新建立的重點。
股癌EP557 36:24有云：非常感謝各位聽眾會幫我做筆記，現在要強調一下，作筆記的這個讓我非常感恩，只是有滿多筆記都會幫我自己去亂節錄重點，再來這要稍微注意一下，不是說不能寫筆記，只是覺得有些東西還是要儘量去找原形食物啦，那有人幫你總結快速的做複習我覺得很好
所以我會盡量分清楚哪些是我自己的發想，第一大段會是我個人的心得描述、不懂的知識之研究主題簡述，而第二大段則為節目的回顧、第三段為研究主題。
一、心得
學習點：
- NIVIDA 產品
- GDDR
- HBM
- GDDR vs HBM
本來想說要一週將週三週六一次做完學習，但發現因為剛開始目前的產業知識量實在太不足了，所以需要查很多資料讓自己了解，以前是比較聽氣氛，沒有完全深入了解，很多名詞就是，歐歐聽過但是現在要去深入了解才發現好多東西，但我相信過了一段時間做這個回顧的速度應該會越來越快，接下來就可以往其他方向去了解，例如其他厲害的投資人 or 自行尋找資料等。
這次查詢的資料主要是 NIVIDA 的產品，還有使用的記憶體。
其實還有說到其他的名詞不了解的，但研究下去可能會太久和篇幅太長，反正之後也會回顧到這些東西，例如 PMIC、CoWas 封裝、NAND、DRAM 等等。有稍微研究，但是還不夠完整，之後再補上。
二、節目回顧
股癌 EP592｜2025/09 節目回顧
節目回顧：
- 市場激情
- Nvidia Rubin CPX 觀念澄清
- 記憶體
- 國巨宣布收購茂達
自我學習整理：
｜市場激情
電動作，上週提到電動車再降息的環境下，非必須消費品可能會變好，特斯拉剛好射出去，只能說是賽到，可以判斷市場的方向，但無法這麼準確剛好上週講這週就上去了。
記憶體，就比較好預估，因為有看到報價的變化、報價的預估，所以就在這週正式的啟動。
但是現在的行情本來就是全面起漲的樣子，所以不用太特別歸因這些漲幅會是什麼事件，就是產業資金輪動還算健康。
不確定天罰何時到來，但就在到來的時候就要做調整，按照過往操作回檔出現把槓桿去掉、把弱的東西汰除掉轉到強的東西。
｜Nvidia Rubin CPX 觀念澄清：
部分新聞提到 CPX 會導致 HBM 用量減少，這是錯誤的，CPX 是額外在伺服器裡面增加的，是外加的東西，並非把 HBM setting 去改掉。CPX GPU 使用的是 GDDR，它是在伺服器中「額外增加」的組件，並不是用來取代現有的 HBM 方案。這是一個新增的需求，而非取代。
｜記憶體風潮
美光接下來暫停報價一週。
從去年講到現在，並非再講多厲害，而是說你要佈局後馬上上漲是困難的，所以可能每次聞到一點氣息就上去試一下，但最後沒有上去就會砍掉，做交易常常就這樣，儘管你的猜想是正確的最後還是要跟市場對答案，如果沒人去動它就是不會長，除非你很要耐心或錢多，就可以在上面一直等，但是為了資金效率可能就是有感覺實在上去，又或是東方來了市場開始動了再上去佈局，而這也是很多人為什麼做不好的原因，因為行情來了馬上噴個20%，但就會不敢上去，所以敢去追高也是把交易做好的關鍵。
但 MK 也表示並非所有股票都是這樣做，有些可以追高有些不能，例如漲報價的題材這種一定是得需要追高。有些股票反而會接低，所以要去判斷這些東西並沒有這麼簡單。
要注意缺貨、漲價題材股價通常會提早反應，等到缺口真的出現（2026一二季）時，行情可能已經走完了。
｜國巨宣布收購茂達
國巨宣布以每股約 230 元的價格，公開收購茂達 5% 至 20% 的股份。 國巨的策略猜想，而是國巨在電源管理晶片 (PMIC) 領域的持續橫向整合佈局。國巨可能希望將自家的被動元件與茂達的主動晶片（PMIC）整合成「模組」來銷售，模組價格可能就可以賣高一些，提升整個集團的價值。元件升級成模組。
另外茂達還持有其 MOSFET 子公司「大中」超過 40% 的股份。國巨收購茂達，等於間接掌握了 MOSFET 的版圖，而且茂達本來的股價就叫牛皮，沒有什麼漲，不認為國巨會買貴。 不過茂達的董監持股比例很低，MK 猜想，茂達的經營層可能會反抗這次收購，例如尋找「白馬騎士」（友好的第三方投資者）來抬高價格或抵制收購，市場可能會上演一場精彩的籌碼戰。 下週就會到達收購的股價，到時候可以看一下市場的張數，股票是否有收齊。
三、研究主題：
NVIDIA Rubin CPX，採用 128 GB 經濟實惠的 GDDR7 記憶體
GPU 有兩種主要的記憶體類型：GDDR （在消費者和專業 GPU 中發現） 和 HBM 或高頻寬記憶體 （在資料中心 GPU 和專用硬體中發現）
｜GDDR
GDDR（Graphics Double Data Rate）圖形雙倍數據速率，是一種專門為顯卡使用而設計的記憶體。GDDR 內存類似於大多數計算機中使用的 DDR 內存，但它已針對顯卡的使用進行了優化。GDDR 內存通常比 DDR 內存更快並且具有更高的帶寬，這意味著它可以一次傳輸更多數據。
可以把電腦裡的記憶體想像成是不同類型的道路系統，用來運送資料給處理器 (CPU 或 GPU)。
- DDR (系統記憶體)：這是你電腦主機板上插的那種記憶體條 (RAM)。它就像是城市裡的「快速道路」。它的設計目標是低延遲 (Low Latency)，意思是要讓每一輛車（資料封包）都能以最快的速度從 A 點到達 B 點，反應要快。這對 CPU 處理各種零碎、需要快速回應的任務很重要。
- GDDR (圖形記憶體)：這是焊在顯示卡上的記憶體顆粒。它就像是「有 16 條線道的超級高速公路」。它的設計目標是高頻寬 (High Bandwidth)，意思是我不在乎單一輛車開多快，但我要求在同一秒內，要有成千上萬輛車能夠同時通過。
｜HBM
HBM (High Bandwidth Memory) 代表高頻寬記憶體。HBM 旨在提供比 GDDR 記憶體更大的記憶體匯流排寬度，從而一次傳輸更大的資料包。單一 HBM 記憶體晶片比單一 GDDR6 晶片慢，但 HBM 晶片更寬的匯流排寬度、更小的容量以及可堆疊性/可擴展性使其比 GDDR 記憶體更強大、更有效率、更快。HBM 位於 GPU 晶片內部並堆疊，使用 CoWas 封裝技術。
可以把傳統的電腦記憶體 (RAM) 想像成是一棟大樓的普通電梯。當大樓（也就是晶片）需要資料時，就搭電梯去拿。如果大樓越來越高、需要處理的事情越來越多（例如 AI 運算），一台小電梯肯定不夠用，會變得很慢。 HBM 就是為了解決這個問題而生的「超高速電梯系統」。它不是把電梯蓋在旁邊，而是直接把好幾部電梯「堆疊」起來，垂直整合進大樓的結構裡。 HBM 是透過一種叫做「3D 堆疊」的技術，把很多層記憶體晶片（DRAM）垂直疊在一起，然後透過非常短、非常寬的通道直接連接到主要的處理器（例如 GPU）。
｜GDDR vs. HBM
GDDR：可以看作是把平房蓋得更寬、馬路鋪得更廣的「2D 擴張」。它的成本相對較低，技術成熟，廣泛應用於從中階到高階的消費級顯示卡。 HBM：是直接蓋摩天大樓的「3D 堆疊」。它把記憶體晶片垂直疊起來，提供了比 GDDR 更高的頻寬和更低的功耗，但成本也極其高昂。
參考資料：
