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今天要分享這一檔，在股市基本上是大家都認識的，軟板三雄之一的欣興，我的兩位同樣做可轉債的好友，也都介紹了一下。不得不說這一檔在市場的熱度是真的高，畢竟當年的軟板王者之一，不得不說是早就“家喻戶曉”了，目前這一檔發債的時間點，是股市正在往上走的多頭時間，也是自己的股價正在往上走的時候，加上其曾經的地位，三層Buff加持。可以看到其目前的股價雖然剛剛過轉換價，但由於其熱度及知名度，看來市場願意給的時間價值及追價力道都不低，所以債的價格已經過了130了，溢價率接近30%，目前股價趨勢，仍是多頭格局，所以這一波是否可以再往上，就看後續欣興是否有夠多的利多可以延續目前的走勢囉，有在剛發行時買現債的人，都賺了吧，恭禧。
取材自少數派
欣興電子是台灣老牌子老字號的電路板大廠，成立於1990年，背後靠山是聯電集團。早期主要做一般的PCB（印刷電路板），總部設在桃園龜山。它的規模非常大，曾經是全球PCB產量最多的公司之一，到現在還是排在全球前五名內。除了傳統PCB之外，欣興最重要的產品就是「IC載板」，這種東西是用來把晶片接上主機板的中介材料，已是所有高科技產品裡不可或缺的關鍵零件。因為技術難度高、品質要求又嚴格，而欣興在這塊也做得不錯。公司長年供貨給像是Intel、蘋果、NVIDIA這類國際大廠，是科技產業裡很重要的中游角色。經營穩定、技術到位，欣興可以說是PCB和IC載板界重要的角色。
現在的欣興，營收主要來自IC載板，尤其是ABF載板這一塊，佔了大約六成以上。這類產品主要用在伺服器晶片、AI晶片等超高階應用，技術門檻高，全球能做得好的公司不多，而欣興就是少數的龍頭之一。他們的客戶很多都是大家耳熟能詳的國際大咖，比如Intel、NVIDIA等等。除了載板，欣興也有做HDI板（手機、筆電等用的高密度板）和多層PCB，但佔比就比較小了。2023年因為電腦和手機需求轉弱，欣興的生意一度有點冷清。不過到了2024、2025年，隨著AI伺服器需求爆發，欣興的載板出貨跟著熱起來，工廠開工率也一路拉高。到了2025年第三季，他們的載板出貨量大增，單季營收突破330億元，創下近三年新高。公司自己也說，下半年訂單還在成長，營收和獲利都在往上爬，整體來說是逐季改善、越來越有動能的狀態。
未來幾年，欣興最有機會成長的動力來自AI、高速運算（HPC）、車用電子和先進封裝這幾塊。簡單說，這些應用都需要更強、更快的晶片，而這些晶片就必須靠高階載板來支援。所以載板需求只會越來越多。欣興已經看到這個趨勢，也早就在擴廠做準備。他們在新竹光復的廠房專門針對AI用的ABF載板，預計2026年完工，產能會大幅成長。在桃園楊梅，還有和Intel一起合作新一代封裝用的載板，也是在強化先進製程的布局。除了台灣，欣興也擴展到泰國，設新廠降低對中國的依賴，這就是大家說的「中國+1」。畢竟現在地緣政治不穩，客戶都希望供應鏈能夠多元化一點。欣興這樣全球佈局，也比較不怕突然的風險。當然，競爭也會變得激烈，像是南電、景碩這些本土對手也都在衝ABF載板，日本廠也虎視眈眈。不過欣興在技術、客戶、產能規模上還是有領先優勢，只要能持續抓住AI、高速運算這波風潮，未來幾年還是非常值得期待的。
