台燿科技（6274）–「台燿五」可轉債將於 11 月 13 日發行。
台燿為全球知名的高頻高速銅箔基板（CCL）製造商，主要產品應用於 5G 通訊、伺服器與 AI 高速運算領域。近年受惠於伺服器、AI GPU 板材需求成長，公司積極擴充高階材料產能，並佈局車用電子與低介電常數新產品線。
本次為公司第五次發行可轉債，總額達 40 億元，轉換價 386 元，票面利率 0%，屬無擔保轉換公司債。募集資金主要用於補充營運資金與技術升級。
法人認為，台燿具備完整高頻材料製程與長期客戶基礎，AI、通訊雙題材支撐下營運展望穩健，長線具備基本面支撐與產業上行潛力。
偉訓科技（3032）–「偉訓一」可轉債將於 11 月 13 日發行。
偉訓為台灣重要的電源供應器與電子零組件製造廠，產品涵蓋電源模組、電磁幹擾濾波器（EMI Filter）、伺服器與網通用電源等，客戶遍及歐美及亞洲主要品牌。
近年公司積極切入資料中心與 AI 伺服器電源市場，並提升自動化產線以強化成本與良率競爭力。
本次為公司首次發行可轉債，總額約 10 億元，轉換價 105.9 元，屬無擔保轉換公司債。募集資金預計用於營運資金與設備汰換，以因應未來高效能電源產品需求。
法人指出，偉訓受惠 AI 與雲端伺服器電源需求提升，屬偏向「營運動能強化型」籌資案，適合關注電源族群題材的投資人追蹤。
