3037
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關鍵字： AI Server、HDI 高階化、GB300、折舊壓力、2026 營運回升、光模組
摘要： 欣興（3037）2024年受到折舊費用增加與新產品學習曲線影響，獲利表現大幅下滑。然而，公司在法說會中明確指出，隨著 AI 需求爆發，特別是 GB300 等次世代平台的導入，帶動 HDI 與載板
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欣興 2025 年第四季獲利表現強勁，大幅超越市場預期
欣興電子（3037.TW）公佈 2025 年第四季財報，其稅後淨利表現極其亮眼。與同日公佈財報的南電（8046）相似，隨著調整後的 ABF 銅箔基板（CCL）與膠片（PP）價格生效，ABF 載板漲價對欣興獲利能力的正面影響預計將從 2026
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關鍵字： ABF載板報價上揚、Agentic AI伺服器、T-glass短缺、2026H1產能吃緊、HDI良率改善、Broadcom高階交換器
摘要： 本報告指出ABF載板產業正進入新一輪的強勁上升週期，主要受惠於上游材料（如T-glass）短缺及AI需求外溢效應。除了AI GPU需求持續強勁外，
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散熱解決方案——11月營收創歷史新高
摩根士丹利（Morgan Stanley）研究報告
行業觀點：符合預期
我們很高興看到液冷組件的出貨量在 11 月持續攀升，並預計這股強勁勢頭將延續至 2026 年第一季。然而，各公司的成長幅度呈現出與我們預期不同的分化趨勢。因此，我們維持先前的選股偏好：
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關鍵字
AI 伺服器需求堅實
CCL/PCB/基板價格正向
M9 CCL 採用 (2Q26)
Trainium 3 需求加速 (1Q26-3Q26)
T-glass 原料短缺
CPO 基板出貨 (2Q26)
📝 摘要
我們預計2026年及之後，AI PCB/CCL（人工智慧印刷電
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關鍵字 HDI良率、ABF基板、BT基板、CPO新品(2026中)、泰國新廠、AI GPU
摘要 3Q25毛利率13.4%低於預期，主因HDI良率與基板漲價時點落差、泰國新廠成本認列；營業利益率4.5%亦受壓，但非營收入挹注使淨利優於預期。4Q營收估增3%，基板放量推升毛利率至16.6%。長期看好
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欣興電子 (3037.TW)：受惠於載板價格展望改善，未來幾季毛利率前景轉佳
第三季核心業務因成本與漲價時間差及HDI良率偏低而未達標
欣興電子 2025 年第三季的核心營業利益分別比高盛預期及市場共識低了 32% 和 23%。這主要是受到匯率的負面衝擊（影響第三季毛利率約 2 個百分點）、成本
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欣興電子 (3037.TW) 投資分析報告
宣布發行新股與可轉換公司債 (CB)
最新動態： 欣興電子宣布計劃辦理現金增資，預計發行至多 5,000 萬股新股，這將導致約 3.2% 的股權稀釋。公司同時也公告了可轉換公司債的發行計畫，目標合計募集新台幣 40 億元資金。包含轉換價格在內的更多細節
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欣興電子2025年Q2法說會聚焦AI高階載板需求強勁，營收達324.66億元，季增7.8%，但毛利率微降至13.1%受匯率升值影響。業外損失11.52億元導致淨利僅2.6億元，EPS 0.02元。產品線中，載板佔比58%，AI相關成長顯著。Q3營收預期小幅成長，毛利率需觀察物料短缺與匯率。資本支出上