3037

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散熱解決方案——11月營收創歷史新高 摩根士丹利(Morgan Stanley)研究報告 行業觀點:符合預期 我們很高興看到液冷組件的出貨量在 11 月持續攀升,並預計這股強勁勢頭將延續至 2026 年第一季。然而,各公司的成長幅度呈現出與我們預期不同的分化趨勢。因此,我們維持先前的選股偏好:
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關鍵字 AI 伺服器需求堅實 CCL/PCB/基板價格正向 M9 CCL 採用 (2Q26) Trainium 3 需求加速 (1Q26-3Q26) T-glass 原料短缺 CPO 基板出貨 (2Q26) 📝 摘要 我們預計2026年及之後,AI PCB/CCL(人工智慧印刷電
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#法人報告#2025Q3#2368
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關鍵字 HDI良率、ABF基板、BT基板、CPO新品(2026中)、泰國新廠、AI GPU 摘要 3Q25毛利率13.4%低於預期,主因HDI良率與基板漲價時點落差、泰國新廠成本認列;營業利益率4.5%亦受壓,但非營收入挹注使淨利優於預期。4Q營收估增3%,基板放量推升毛利率至16.6%。長期看好
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#法人報告#2025Q3#3037
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欣興電子 (3037.TW):受惠於載板價格展望改善,未來幾季毛利率前景轉佳 第三季核心業務因成本與漲價時間差及HDI良率偏低而未達標 欣興電子 2025 年第三季的核心營業利益分別比高盛預期及市場共識低了 32% 和 23%。這主要是受到匯率的負面衝擊(影響第三季毛利率約 2 個百分點)、成本
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欣興電子 (3037.TW) 投資分析報告 宣布發行新股與可轉換公司債 (CB) 最新動態: 欣興電子宣布計劃辦理現金增資,預計發行至多 5,000 萬股新股,這將導致約 3.2% 的股權稀釋。公司同時也公告了可轉換公司債的發行計畫,目標合計募集新台幣 40 億元資金。包含轉換價格在內的更多細節
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欣興電子2025年Q2法說會聚焦AI高階載板需求強勁,營收達324.66億元,季增7.8%,但毛利率微降至13.1%受匯率升值影響。業外損失11.52億元導致淨利僅2.6億元,EPS 0.02元。產品線中,載板佔比58%,AI相關成長顯著。Q3營收預期小幅成長,毛利率需觀察物料短缺與匯率。資本支出上
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摘要 本報告上修2026/27 年AI伺服器用ABF基板市場規模(TAM)35%/55%,主因ASIC AI伺服器需求強勁與高端ABF基板供應吃緊;預期Unimicron與NYPCB將因其聚焦高端ASIC設計客戶而最受惠,2027年來自AI伺服器的營收占比分別可達約16%與20%;Ibiden亦可
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摘要 欣興電子面臨T玻璃短缺的短期挑戰,預計將限制其ABF基板銷售至2026年,導致近期業績僅達收支平衡並受匯率影響。儘管如此,公司在AI基板和AI PCB領域保持強勁的市場地位,是多個AI巨頭的關鍵供應商,並預期在2026年隨著T玻璃供應緩解和PCB業務調整,利潤率將有所改善。因此,分析師雖然下
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欣興電子 (欣興) 是台股上市公司中不可忽視的印刷電路板 (PCB) 製造商,專注於高端電子產品的製造與創新。本篇將以條列方式深入分析欣興的背景與投資價值,包括沿革與背景、營業項目、產品結構與市場競爭等。 沿革與背景 成立年份:欣興電子成立於1990年,專注於高端印刷電路板的設計與製造。
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發文者
2024/12/11
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