報告日期：2026/02/14
（本報告僅供研究與產業分析愛好交流之用，內容聚焦於技術路線、供應鏈定位與產業趨勢分析；不構成亦不應被視為任何形式之投資建議。本文不提供個股買賣推薦、目標價、價格預測或保證獲利等資訊；讀者應自行評估風險並參考公司公告、法說與主管機關揭露資料。）
0) 一句話定位（給決策者）
華星光以 **III–V 主動光元件（DFB/FP 雷射、PIN/APD 檢光）**為根基，向 TO-CAN／OSA/BOSA／光引擎與代工垂直延伸，屬光通訊 IDM 路線；在 AI 資料中心推動 400G → 800G → 1.6T升級、以及 CPO/ELS加速的背景下，其優勢在「光源/接收核心元件 + 高速封裝/次模組 + 指定代工」的組合。
1) 公司能力邊界：從產品樹看「垂直整合」含金量
華星光官網的產品架構清楚切成三層：CHIP → TO-CAN → OPTICAL SUB-ASSEMBLY。這個分層本身就說明：公司不只做模組或單一零件，而是把價值鏈往上吃到封裝與次模組整合。
- CHIP（晶粒/晶片）：涵蓋多種 PD/APD（接收端）與 DFB（發射端）等品類，代表具備可出貨的主動元件版圖。
- TO-CAN（封裝）：對應高速主動元件的金屬座封裝與可靠度競賽，常見差異在良率、壽命、量產一致性與自動化。
- OPTICAL SUB-ASSEMBLY（次模組）：對接 TOSA/ROSA/OSA/BOSA 等光機電整合與測試，是從「元件」走向「可交付工程品」的重要一段。
年報亦明確描述公司以 **edge-emitting laser（DFB & FP）**與 **photodetector（PIN & APD）**為基礎，向上延伸到 TO、OSA/BOSA、模組並提供 foundry/代工服務，與官網產品樹一致。
2) 產業主線：AI 資料中心規格代際正在改寫供應鏈權重
2.1 400G → 800G：2026 的主流切換點（公司法說/公開資訊口徑）
公開法說/報導指出：2026 年 800G 可望正式超越 400G 成為市場主流，且 1.6T 產品將進入小量出貨。
這代表供應鏈的關鍵從「能不能做」轉向「能不能穩定量產、能不能交付一致性」。
2.2 ZR/ZR+：從「量」走向「距離、功耗與系統規格」的價值上移（媒體/法人整理口徑）
媒體/法人整理提到：華星光在部分 400G/800G ZR/ZR+ 產品上採「指定代工」模式，並提及客戶拓展至多家 CSP。
這類訊息屬外部整理口徑，研究上建議把它視為「方向訊號」，後續仍需用公司揭露（出貨結構/客戶分散度/產品組合）來驗證。
2.3 CPO/ELS：下一個更硬的戰場（光源/耦合/可靠度）
CPO（共同封裝光學）與 ELS（外置光源）把光更貼近交換器/加速器核心，系統設計會更強烈追求功耗與密度，因而把供應鏈門檻推向：
光源一致性、熱管理、壽命可靠度、以及光纖/波導耦合（如 Fiber Attach）製程能力。
年報中亦可看到公司技術主軸含 **CW LD（40–63mW 用於 400G、聚焦 100mW CW LD 用於 800G）**及先進封裝/光引擎等研發方向，與 CPO/ELS 的需求邏輯一致。
3) 核心技術地圖：華星光靠什麼賺到「高階光」？
A) 主動光元件（最硬底層）：DFB/FP 雷射 + PIN/APD 檢光
年報指出公司以 DFB/FP、PIN/APD dies 為基礎向上延伸，並投入 25Gbps 以上 DFB dies 的研發/量產；同時列出 10G/25G DFB LD（5G 前傳）與 40–63mW CW LD（400G）等產品/技術進展。
B) 高速封裝/次模組：TO、OSA/BOSA、光引擎
從「能做晶粒」到「可交付工程品」，關鍵在封裝與次模組：
- 封裝要把高速電性、光耦合、熱管理、可靠度一起做到可量產
- 次模組/光引擎要承接系統端規格與測試要求
年報亦直接將 TO、OSA、BOSA、optical engine 與 foundry 服務列為產品與定位。
C) 高世代規格：800G/1.6T/CPO（研發項目的可核對線索）
年報在研發技術與產品段落中列出 100mW CW LD與 800G Optical Engine等項目，提供公司確實往 800G 光引擎方向推進的可核對線索。
4) 產能與製程趨勢：擴產與晶圓尺寸轉移是「放量」關鍵
公開法說/報導常以晶圓為口徑描述產能：
- 公司規劃 月產能（以千片晶圓計）由 1.5KK 提升至 3–4KK
- 並逐步導入 3 吋與 4 吋晶圓以提升效率與產出（部分產業報導亦提及 4 吋量產時點可能落在後續年度）
研究上要盯的不是「產能變大」本身，而是：
- 擴產後 良率是否同步改善
- 產品上移時 毛利是否維持
- 是否出現「用降價換量」導致獲利稀釋
5) 競爭格局：用「供應鏈位置」比較才不會拿不同賽道硬比
5.1 華星光的直接競爭者：全球主動元件供應鏈（年報競爭段落口徑）
年報競爭段落提到接收端（PD/APD）與發射端（LD）存在多家國際與中系競品，並列出包含 Macom、Broadcom等公司作為對照。
這意味：華星光核心戰場不是只跟台股同族群互搶，而是與全球供應體系競爭「可靠度、良率、交期、成本」的綜合能力。
5.2 台股同族群：分賽道比較（方向性、非互斥）
- 上詮（3363）：偏 **矽光子被動耦合/封裝介面（FAU）**與生態系合作，較像「封裝介面與耦合工程能力」競賽。
- 波若威（3163）：偏 連接/線材/模組與量產供應鏈強項，更吃「交付、成本、客戶導入」。
- 聯鈞（3450）：偏 AOC/模組 + 製造/封測服務混合型，更吃「系統端導入與規格轉換節奏」。
- 眾達-KY（4977）、前鼎（4908）等模組型公司：通常更貼近「收發模組放量」，上行彈性大，但也更可能面臨價格競爭與迭代壓力（需以公司揭露驗證）。
華星光（4979）的差異化一句話：
更偏 主動元件（光源/接收）+ 高速封裝/次模組 + 指定代工/光引擎組合；在 CPO/ELS 成長時，光源與耦合封裝的可靠度門檻提高，理論上更有機會爭取供應鏈地位上移，但也更吃研發與驗證週期。
6) 風險與警報器：把宏觀風險變成可監測指標
- 規格迭代過快：產品生命週期縮短、價格壓力上升。
- 警報器：新規格（800G/1.6T）占比是否連續 2–3 季上升？
- 擴產後良率/毛利風險：產能翻倍若未同步改善良率或被迫降價，可能稀釋獲利。
- 警報器：毛利率是否因擴產/放量而維持或改善？費用率是否失控？
- 客戶/專案驗證節點不確定：800G/1.6T/CPO 多屬長週期導入，任何一環卡住都會延後放量。
- 警報器：營收是否呈現「階梯式上移」而非短期飆升後回落？
- 同業供給擴張：供給增加常帶來售價下壓。
- 警報器：ASP 下滑是否伴隨毛利惡化？是否靠量彌補但獲利不跟？
7) 圖片
7.1 供應鏈位置圖：華星光 vs 台股同族群（概念定位）
AI 資料中心 / 電信匯聚 升級主線：400G → 800G → 1.6T ；並走向 CPO / ELS
[上游主動元件] [中游封裝/次模組] [下游模組/線材/系統]
(雷射/PD/APD 晶粒) (TO / OSA / BOSA / Optical Engine) (收發模組 / AOC / 連接器)
華星光 4979 ───────────────▶ 華星光 4979 ───────────────────────▶ (部分)代工/光引擎/模組
(DFB/FP, PIN/APD) (TO, OSA/BOSA, Optical Engine)
直接競爭：全球主動元件供應鏈（年報競爭段落：含 Macom、Broadcom 等對照）
上詮 3363：偏 矽光子被動耦合/FAU/封裝介面（CPO 生態系）
聯鈞 3450：偏 AOC/模組 + 製造/封測服務（系統導入節奏）
波若威 3163：偏 連接器/線材/模組量產供應鏈（交付與成本）
眾達-KY 4977、前鼎 4908：偏 收發模組放量（量的彈性）
7.2 CPO + ELS 直覺圖：為何 CW Laser/耦合會變「硬門檻」
傳統可插拔（Pluggable）
Switch/ASIC ──electrical──> Module(內含 Laser+Driver+TIA/DSP) ──fiber──> 另一端
CPO + ELS（外置光源）
┌──────────────────┐
ELS 光源盒 │ CW Laser Bank │ → 集中供光（功率/一致性/壽命/熱管理）
└───────┬──────────┘
│ 光纖/波導耦合（Fiber Attach / 封裝精度）
▼
┌──────────────────────────┐
│ CPO on Package │
│ [ASIC/SerDes] + [PIC] │ → 光更貼近交換/算力核心（功耗/密度導向）
└────────────┬─────────────┘
▼
Fiber Link
直覺：從「每顆模組自帶雷射」→「外置集中供光」
→ 光源（CW/DFB）與耦合封裝可靠度，可能成為供應鏈再分配的關鍵門檻
7.3 比較方法提示圖：不要用同一把尺量所有光通訊股
先問：公司賣的是哪一段？
(1) 主動元件/晶粒（門檻：材料/磊晶/良率/可靠度/驗證週期）
(2) 封裝/次模組（門檻：自動化/良率/光機電整合/測試）
(3) 模組/AOC/線材（門檻：量產交付/成本/系統導入/客戶關係）
(4) 矽光子被動/FAU（門檻：耦合精度/封裝介面/生態系協作）
華星光 4979：偏(1)+(2)+(部分)代工/光引擎 → 吃“門檻溢價”但也吃驗證週期
多數同族群：偏(2)(3)(4) → 吃“放量彈性”或“生態系卡位”，但價格競爭也更直接
8) 結論：三個「可驗證」技術槓桿（2026/02/14 版本）
- 主動元件 + 封裝/次模組的垂直整合：從 DFB/FP、PIN/APD 往 TO/OSA/BOSA/模組與代工延伸，是其產業位置的核心。
- 800G 主流化與 1.6T 起跑：規格代際帶來結構性需求，但真正分水嶺是量產一致性與交付能力。
- CPO/ELS 趨勢下的光源與耦合製程卡位：CW 光源能力、封裝可靠度與耦合精度，可能決定下一輪供應鏈位階。
