可轉債競拍
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群翊成立於1990年，從事半導體與PCB產業之自動化設備製造、銷售與售後服務，於楊梅、蘇州各有一個生產基地，公司規模約400人，公司致力研發高階載板、高階硬板、多層板、軟板等PCB生產相關之設備，為客戶客製化曝光、塗佈、乾燥、壓膜製程所需機台，近期為擴建廠房發行第二次無擔保CB共計10億元，採用競拍
本文提供8374羅昇第二次發行的無擔保可轉債競拍前模擬分析，關於發行組合條件的競拍統計數據，包括發行規模、轉換價格、年期及各項信用評等，還有歷史競拍參考數據及本次競拍的重要資訊。本報告旨在幫助投資者掌握市場動態，瞭解相關產業的發展趨勢及機構評等，並提供必要的財務資訊來評估投資風險。
沒拍到，不過今天這篇分析的價格區間很好，是應該要拍到的標的。之前的市場都追高 溢價太多
4549桓達成立於2003年，主要從事製程自動化感測器、電機氣動控制元件等相關產品製造及銷售業務，現為全球物液位感測器領導製造商，以FineTek、FineAutomation自有品牌行銷全球。近期進行公司股票掛牌上櫃後首次發行可轉換公司債進行籌資，發行5億，資金用途用於償還銀行借款及充實營運資金。
感謝大叔
6584南俊國際成立於1977年，早期以沖壓技術起家，是一家集合研發、設計、生產、銷售及服務之專業鋼珠導軌製造商。公司產品主要應用在伺服器、櫥櫃、工具櫃與醫療等領域。公司生產基地分別位於桃園市、雲林縣，桃園廠主要生產家電、伺服器、工業應用等導軌，近期發行第一及第二次可轉債共計10億元規模。
Rex 大叔 您好!!
傳產發CB的後續表現個人猜都是比較無法像IC等大類那樣的市場表現 但看其年初股價飆的那種態勢 應該又是籌碼少 後續爆發力應該也是可期待的 您的看法如何呢?
再次感謝您的分享!!
本文分析了正凌三可轉債的競拍截止日情況，探討了其股價、轉換價格及市場溢價率等因素，並參考歷史數據對未來價格範圍進行預測。正凌二的績效表現也被詳細回顧，並提供了行業內其他公司的數據作為參考，幫助投資者理解可轉債投標策略的重要性。透過綜合多項研究，本文致力於為投資者提供合理的定價範圍和建議。
Rex 大叔每次發表的競拍內容都是讓驚豔! 實在是我等CB群的專業教授級!! 感謝您!!
合晶八可轉債首次開放給一般投資人競拍，此前七次發行皆向特定對象進行，表現優異，多次最高價格達200元以上。本次發行轉換價格低、規模大條件有利，但不可拆解為CBAS，降低靈活性需謹慎考量。市場氛圍偏弱，掛牌後價格易跌破最低得標價，建議對競拍價格設低，避免過高溢價風險，需評估市場風險與流動性，慎重決策。
前言～
今天8/19是碩禾三有擔保可轉債的競拍截標日，這幾天整理碩禾的資料時候出現好多想都是在想他為何在這個時候發債，我甚至有一種感覺就是這次的發債目的性太強，就是為了發債而發債而已，背後的真正目的就不用我說那麼清楚了，大家都心知肚明，為何我會有這種感覺跟想法呢?
擴廠增加產能 : 我只是隨意查
這貨多借了15億
居然一半去存定存，然後再放長賬期一半變成應收
2228劍麟是車用被動安全系統零組件大廠，成立於1977 年，初期以生產服飾展示架為主，後來透過累積的金屬加工技術，發展至車用被動安全系統零組件生產，目前全球共有4 座工廠（台灣南投、中國湖州、中國浙江、波蘭各一座），近年擴展至波蘭是為了貼近當地客戶跟擴大影響力，近期籌資發行第三次可轉轉換公司債。
謝謝Rex大的分享~
3491昇達科技成立於1999年9月7日，公司主要生產無線通訊之微波、毫米波與射頻頻率之前端被動元件及天線等相關產品。營業項目與產品結構，2022年營收比重為微波/毫米波產品50%、射頻產品39%、通訊網路工程服務11%，近期發行第二次無擔保可轉債籌資10億元主要用於轉投資及償還銀行借款。
謝謝Rex大的分享~
3376新日興創立於1965年，主要製造銷售產品有電腦零組件、彈簧件、沖製件、組立件、MIM金屬射出及各項精密加工等，銷售足跡遍佈國際，目前為全球筆電「軸承」主要供應商。 為蘋果供應鏈概念股，近期因應擴廠需求預計現金增資與發行第三次可轉債公司債，近期為可轉債競拍期間，本文提供競拍完整思考角度分析。
期待Rex對於昇達和劍麟競拍的分析