分歧管
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奇鋐集團短中期（2025–2026）因已量產/認證、產能與大客戶綁定而具領先；中長期（2026H2–2027）需面對MLCP/MCL 演進與同業加速的挑戰。
當處理器採用 MCL（把微流道做進封裝蓋／IHS） 時，單顆晶片上的水冷板（cold plate）會被 MCL 取代；但整個伺服器—機架—機房的液冷循環仍必須靠 CDU（Coolant Distribution Unit）、分歧管（manifold）、管路與快接頭（quick disconnects
