分歧管
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相對於前代 GB200 平台，GB300 在功率 (TDP)、熱管理需求、功耗密度、散熱壓力等方面都可能大幅提升，這意味著散熱設計與散熱零組件的重要性被放大。
因此，如果奇鋐能從 GB300 的液冷需求中取得角色，其業務與訂單量都有可能被向上拉升。
撰文｜編輯部｜2025年10月
一、AI
奇鋐集團短中期（2025–2026）因已量產/認證、產能與大客戶綁定而具領先；中長期（2026H2–2027）需面對MLCP/MCL 演進與同業加速的挑戰。
當處理器採用 MCL（把微流道做進封裝蓋／IHS） 時，單顆晶片上的水冷板（cold plate）會被 MCL 取代；但整個伺服器—機架—機房的液冷循環仍必須靠 CDU（Coolant Distribution Unit）、分歧管（manifold）、管路與快接頭（quick disconnects
