相對於前代 GB200 平台，GB300 在功率 (TDP)、熱管理需求、功耗密度、散熱壓力等方面都可能大幅提升，這意味著散熱設計與散熱零組件的重要性被放大。
因此，如果奇鋐能從 GB300 的液冷需求中取得角色，其業務與訂單量都有可能被向上拉升。
一、AI 熱潮導入液冷主流化：奇鋐跨進「AI伺服器第一線」
NVIDIA 的 GB300 平台是新一代 AI 超級運算架構，單機功耗突破1000W，傳統風冷系統已無法負荷。
這波熱功率革命，直接推升液冷（liquid cooling）成為資料中心新標準。奇鋐正是這場轉型的受惠者。
這意味著：奇鋐正式踏進全球 AI 核心供應體系的門口。
二、產品單價與毛利率雙升：從量產廠轉為高技術廠
GB300 所使用的液冷模組（含水冷板、快接頭、分歧管等）單價比氣冷方案高出 30%～50%。
液冷設計涉及流體力學、封裝密封與高導熱材料技術，進入門檻高、良率要求嚴。
這使奇鋐的產品結構明顯升級：
- 液冷模組 ASP 上升、附加價值提升
- 獲利結構轉向高技術含量產品
- 市場法人預估毛利率上看 35% 以上
在傳統風冷毛利僅 20% 出頭的產業中，這是質變式的成長。
三、獨特垂直整合能力：打造「冷卻全模組供應鏈」
奇鋐不只生產冷板，而是逐步掌握整條液冷價值鏈。
其策略分三層：
- 上游製造：掌握高精度水冷板、流道設計與焊接封裝技術
- 中游連接：與子公司富世達協同開發快接頭（UQD），確保系統密封可靠性
- 下游整合：與伺服器廠及雲端業者（CSP）共同進行系統測試
這種垂直整合，讓奇鋐在 AI 液冷市場中擁有「供應鏈稀缺性」。
一位法人分析師形容：「液冷是門系統工程，能一條龍做到的公司，全世界不超過五家，奇鋐是其中之一。」
未來可能走向
綜合上述，GB300 對於奇鋐來說是一個強而有利的機會，但要真正變成重大的成長引擎，還需幾項條件配合：
- 快速放量與拉升訂單
奇鋐需在 GB300 液冷產品從小量出貨階段，順利爬坡到中、大量出貨階段。這要靠客戶驗證、供貨能力、良率控制與成本控制都同步到位。 - 技術與可靠性優勢確立
在高功率、高熱流密度情況下，可靠性是客戶首重條件。一旦奇鋐在這方面表現穩定，會比競爭者更具競爭力。 - 垂直整合與關鍵零件布局
除了水冷板外，快接頭、分歧管、CDU、管路模組等環節都可能是高價值環節。若奇鋐能掌握更多環節、或透過子公司策略布局（例如其子公司富世達在快接頭領域就有動作）會使其整體價值鏈更強。 - 風險控制與多元客戶佈局
不可過度依賴單一平台或單一客戶，也要做好成本控制與品質控制，以免在訂單起落中被拉扯。 - 新一代（如 Rubin 平台 / 更進階 GPU / ASIC）接續性布局
GB300 只是其中一波，如果奇鋐能在後續平台（譬如市場上提的 Rubin）也能保持主力地位，那麼其成長能見度更大。報導中就有提到奇鋐在 NVQD / Rubin 接頭等領域也在布局。
如果上述條件能被滿足，那麼 GB300 對奇鋐很可能帶來幾年內營收與獲利的跳躍式提升。
