液冷
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在 AI 伺服器世代，散熱系統複雜度呈指數級上升。對於雲端大廠 (CSP) 與系統廠而言，最大的痛點不在於買不到零件，而在於「供應鏈管理過於破碎」。
奇鋐 (AVC) 的最大價值，在於它不只是一個零件製造商，而是一個「散熱供應鏈整合者」。透過完整的液
浸沒式不會取代所有散熱，但在「超高功耗 AI 機房」裡，幾乎可以確定會從實驗品 → 標配，尤其是特定機櫃／叢集。
一、為什麼浸沒式幾乎一定會變主流選項之一？
AI 伺服器機櫃功耗，從以前的 20–30 kW 一路往 80–130 kW 飆，風冷和傳
AI 伺服器前端儲存，正悄悄變成下一個高功率熱點，Gen6 SSD 控制器把「前端儲存區」也推進了高功率密度時代，不再是只有 GPU/CPU 需要液冷，SSD 托盤本身也開始出現「直接液冷版」的新需求
奇鋐有一堆「微流道 × 液冷」相關專利，在專利資料庫，可以找到多筆以「奇鋐科技股份有限公司」為權利人、直接寫明「微流道」「液冷」的專利
背景先抓兩點：
TrendForce：GB200/GB300 Rack 2025 年出貨擴大，液冷採用率持續升高，GB300 NVL72 用到專用冷水板、快接頭等複雜液冷零組件。
Morgan Stanley 估算：GB300 NVL72 一整櫃的液冷 BOM 約 4.99 萬美元，是整台系統
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Q3毛利率(29.77%)與營益率(17.0%)雙創歷史新高，遠超預期，證實AI液冷超額利潤。法人看好Q4液冷佔比續升至41%，盈利能力有望維持高檔，分析師因此上調2025及2026年EPS推算。
一、目前液冷相關產能概況（到 2025 年）
以奇鋐的液冷產品來看，主要是：
水冷板（Cold Plate 模組）
CDU（冷卻液分配裝置）
分歧管 / Manifold、CDM
之後還有快接頭等關鍵機構件（部分由子公司富世達供應）
水冷板模組：中國＋越南廠
2024 年的水冷板模組月
只要 AI 水冷櫃出貨加速，富世達可食到多層槓桿：
AI 櫃滲透率 ↑
款式從 QD → UQD 段位升級
CSP 擴散、規格擴增
整套水冷組件（冷板、模組）有加分題
滲透率驅動
AI 晶片功耗推升資料中心往液冷遷移，研調預估 2025 年液冷在 AI 資料中心滲透率約三成，2026 年
量產時間線
2025/3/18（GTC）：NVIDIA 宣布 Blackwell Ultra；合作夥伴將於 2025 年下半年開始供貨。
2025/9 起：外電引述供應鏈消息稱 GB300 伺服器的大規模出貨預計自 9 月展開。
2025/9/11：Supermicro 宣布已啟動 GB3
