富世達
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隨著全球資料中心加速導入液冷散熱方案，以及摺疊裝置由智慧型手機向大尺寸平板與筆記型電腦擴張，精密機構件的技術門檻正顯著提升。該企業憑藉母集團在液冷模組的領導地位，成功將技術觸角從傳統軸承延伸至伺服器滑軌與高精度快接頭 (QD)，成為高效能運算 (HPC) 基礎設施中的關鍵供應商。筆者觀察，其在 GB
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1~3月的數據現在在更新一點上修資訊，包含出貨量和預期的營收跟EPS
更新一點上修資訊:
3 月後公開與非公開資料進一步給出明確數字：2026 年手機軸承營收上看 80 億元，營收占比約 43%，2027 年倍數成長，同時多份報告重複強調折疊式螢幕手機營收占比 2026 年約 30～30.5%
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《新日興｜2026~2027年的蘋果摺疊手機問世後，可貢獻多少EPS和本益比的想像估值?》
對照今年1月的成長預估又上修了。
摺疊手機在 2026 年迎來爆發，主因是蘋果（Apple）預計於下半年正式加入戰局。
2025 年出貨量： 約 2,060 萬支（年增長約 10%–14%），市場進
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市場過度擔憂規格微調，低估了 ASP 調漲與下半年 CSP ASIC 機櫃海量 QD 需求的填補效應。富世達憑藉 NVIDIA RVL 認證與集團綜效，伺服器營收佔比將突破五成。一月營收逆勢創高驗證強勁動能，目前產能供不應求。隨高毛利液冷產品放量，毛利率有望站穩 31% 以上，開啟結構性成長週期。
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關鍵字：AI 伺服器、液冷快接頭、滑軌倍數成長、摺疊手機元年、產能擴充、2026 營運樂觀
摘要： 富世達 2025 年受惠於 AI 伺服器產品爆發性成長，營收達 124.14 億元（YoY +51.61%），EPS 達 31 元。伺服器營收佔比由 5.3% 大幅躍升至 36.3%，成為主要成長引
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法人點出 2025 年 Q4 產品結構中，均熱片占比約 70%、全年達 72.6%，且散熱模組比重在 2026 年上看 8 成，同時提到「毛利率可望來到 40% 水準」。
依 2025 年 Q4 產品組合推估，「預期健策 2025 年第四季的毛利率將較 2025 年第三季增加」，反映在 AI 伺服
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IDC 預估 2024–2029 年全球的折疊手機出貨 CAGR 約 17%，遠高於傳統智慧機約 1%。
其中 2026 年折疊手機出貨量預估年增 30%，至 26.7 億支（2670 百萬支），較先前 6% 預估大幅上調，關鍵因子為蘋果 2026 年推出首款折疊 iPhone，首年市占預估
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6月的產業預期就已經很清楚可以刪除兆利，只有富世達跟新日興還有風報比
而富世達世最高預期首選，新日興則是要規劃到2026年Q3
富世達從6月開始達標2025年~再來都快達標2026年，只剩下非常簡單的策略
因為這個是股價700元就可以判斷的本益比價值報告
而我們現在持續追蹤新日興的
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關鍵字：伺服器滑軌、AI伺服器、1H26出貨、NVDA MGX、GB200/300、伺服器營收47%
摘要： Fositek 3Q25伺服器滑軌貢獻4-5%營收，毛利優於平均；預計1H26啟動AI ASIC伺服器滑軌出貨，已入NVDA MGX生態並送樣GB200/300。2026年滑軌營收估NT$
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#富世達
因 GB300 平台放量、ASIC 滑軌/快接頭啟動，機構將 Q4 營收成長自「小幅季增」上修至季增約 8%～21%，年增約 39%～56%。部分機構由原先季增 4%上修至 9%。
Q4 有望續創高、月月高的口徑更一致
