玻纖布
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ABF 載板產業的風向正在悄悄改變。從上游的玻纖布與 ABF 膜，到下游的載板廠，供應鏈正因 AI 浪潮被重新塑形，短短幾個季度就從供過於求轉為供不應求。
ABF 載板成為 AI 時代的必需品
ABF 載板之所以重要，是因為它是 AI GPU、 ASIC 以及高速網通設備封裝的關鍵材料。
這些
近期PCB產業相關材料價格大漲，本文將深入淺出地剖析PCB產業鏈，從玻纖布、樹脂到CCL，解釋其關聯性，並探討T-glass等關鍵材料在此波漲價潮中的角色與影響，以及價格上漲的根本原因。
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印刷電路板 (PCB) / 銅箔基板 (CCL) 產業動態更新：Rubin 平台規格與 Q-glass 玻璃纖維布
最新動態
我們對多家印刷電路板 (PCB) 上游供應商進行了調查，並在此提供關於輝達 (Nvidia) Rubin 平台規格、Q-glass 玻璃纖維布及高階銅箔的最新市場動態
「成功的投資需要時間，紀律和耐心。無論多麼大的天分或努力，有些事就是需要時間。你不能讓九個女人懷孕，然後在一個月內生出一個嬰兒。」 — 華倫·巴菲特 (Warren Buffett)
這個擴產計畫的實現需要時間（到 2026 年第四季），這正提醒我們，偉大的產業變革和投資機會需要耐心佈局與等待。
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摘要
隨著 AI 伺服器技術不斷演進，預計 2026 年傳輸速率將提升至 1.6 Tbs，使得印刷電路板（PCB）上游原物料及設備需同步升級以降低訊號損耗，其中超低輪廓（HVLP）銅箔、低介電損耗（Low DK）玻纖布，以及鑽針與精密切割及鑽孔設備的技術升級將成為產業主流，台灣相關供應商可望因此受
