3nm
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台積電又在多重顯影技術玩出新花樣，而且和現有技術差距超大。中芯國際和華為拼死拼活用自對準四重圖案化（SAQP）技術，在DUV機台上做7奈米製程就已經氣喘吁吁，成本超高，良率超低，產能更低；台積電卻能用US9123776、US9607850和US9911646三項專利的自對準三重圖案化技術，輕鬆...
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AI ASIC評論仍保持樂觀
• 我們對Alchip在2026年的動能仍保持信心，尤其是在Marvell（MRVL US；未評級）於5月29日（週四）的財報電話會議後。我們仍預期2026年將恢復強勁的營收增長，主要來自其關鍵CSP客戶的3nm專案將於2026年初開始量產。GUC也將受益，因其關
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3奈米製程按計劃進行，而2奈米可能啟動；關鍵要點
一個主要客戶的3奈米項目按計劃進行，預計在2025年底進行試產，隨後於2026年初進入量產。如果客戶對該3奈米項目有任何增強需求，Alchip將提供相關設計服務。公司也不認為存在任何IP性能問題。2026年的CoWoS預訂應由晶圓代工合作夥伴在
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券商報告-2/5閱讀重點整理，近期中砂股價表現強勁，今天花時間整理公司相關報告重點，並分享個人想法，希望大家多多支持!Cheers!
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台積電日前召開 2023Q3 法說會，以超出公司財測和市場共識的獲利數字，打破了市場預期公司調降資本支出的疑慮。隨著各產業終端庫存恢復正常，各節點產能利用率有望觸底反彈，此外在 2024 年多位客戶開始採用 3nm 製程下，公司良率提升速度預期將加快，且可持續保持與競爭對手的領先優勢
