DUV
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台積電又在多重顯影技術玩出新花樣，而且和現有技術差距超大。中芯國際和華為拼死拼活用自對準四重圖案化（SAQP）技術，在DUV機台上做7奈米製程就已經氣喘吁吁，成本超高，良率超低，產能更低；台積電卻能用US9123776、US9607850和US9911646三項專利的自對準三重圖案化技術，輕鬆...
美國經濟放緩、高通膨並存，消費支出與個人收入雙雙下跌；歐洲國防支出增加，但經濟受中東衝突與貿易緊張威脅；日本通膨高漲，經濟成長受阻；中國積極發展晶片自主，與美國貿易摩擦持續；中東局勢緊張，油價波動風險上升。
前陣子ASML的前CTO Martin在IMEC ITF論壇上（阿財沒有找到完整的影片，有找到的朋友幫忙補充連結感謝）展示了ASML下一代EUV…(疑？High-NA EUV不是才剛出貨不久嗎…)沒有最大只有更大(我只的是NA）