20211029-盤前日報

盤勢分析

1. 大盤昨日開 17081 點，尾盤一度跌破萬七，低點 16994 點，最終下跌 32 點，收在 17041 點，成交量 3162 億元。電子權值走勢偏弱壓抑類股收小黑，生技族群中的合一（4743）、中天（4128）、晟德（4123）、台康生技（6589）、高端疫苗（6547）等以漲停作收，太陽能於中場時發動攻擊，安集（6477）強攻漲停，元晶（6443）、茂迪（6244）、聯合再生（3576）漲幅逾 5%。前幾天漲多的電池、電子紙，元宇宙等概念股則是休息整理

2. 台股支撐在 5 日線，壓力部分可看半年線 17110。週四尾盤剛好收在季線上，在挑戰季線的同時量能持續增加，目前上方尚有半年線的壓力外，加權指數並未遠離 15 分 K 的 60MA，多空方向較不明確。櫃買部分週三收最高，昨日開高後雖小幅回測，但已連續 2 日站上季線。投信買超 5.7 億元，外資雖賣超 73.5 億元，但聯電（2303）及彩晶（6116）占比約 68%。近期可觀察融資券餘額的部分，若融券餘額下降太快，但大盤上漲力道偏弱，須留意日後是否產生回調的可能性

3. 晶豪科（3006）10/25 突破下降趨勢線後，短期均線已上揚，昨日出現量增紅 K 且首日站上季線，若能連續 2 日站上將轉為支撐，需留意過去的缺口是否回補，08/13 高點的壓力能否突破並消化缺口賣壓後再向上攻擊。於 10/14 中提到的安集（6477）上漲 3 天後震盪整理，週四帶量攻上漲停，站上左方箱型整理的底部（44.1元），佈局上或可以區間策略作為參考，須留意籌碼中有隔日沖進駐


參考資訊

1. 隨著晶圓代工龍頭近期釋出的訊息來看，明年半導體供需吃緊的基調已經確立，加上市場「真實的」需求狀況浮上檯面，使得晶片設計廠商將面對更大的挑戰與競爭，也讓大者恆大、強者恆強的態勢明確。除了晶片之外，像是記憶體或者其他的零組件都會面對這類長短料的狀況，特別是在疫情之後，使得市場需求有很大的改變，使得供應鏈持續吃緊，相信明年長短料的問題還是一個很大的挑戰

2. 台灣晶片設計公司近期多數已經與晶圓代工廠大致協調好明年的產能量，也可以看到大廠取得狀況較佳、小廠大多持穩今年的態勢，除了營運規模外，因客戶別的大小與市場掌握的程度也一併都是影響原因，小廠的客戶大多小型且分散，面對的終端需求變化也更快速，甚至對於價格的承受能力也已經到勒緊脖子的程度。強勢的可能尚存 BMC 部份，較弱的則是 MCU、PC、部份消費性電子產品等；整體來說，面對明年半導體供需狀況應該更為謹慎，加上今年在供應鏈成本墊高下，晶片設計公司產生許多超額利潤，明年部分產品將出現比較大的競爭壓力，將逐步回歸到產品的競爭力、產能獲取的能力、甚至是客戶與供應鏈夥伴的關係，都將是明年的觀察指標

3. 美股多家重量級科技公司接力登場，其中處理器大廠不僅繳出優於市場預期的成績，更上修全年營收展望，成長態勢鮮明，有望拉抬台灣相關封測供應鏈業績，包括晶圓代工、先進封裝、高階封測以及測試介面業者等潛在得利者。預計都將在第 4 季之後逐漸受惠新的製程、產能、產品調整與擴產效應

4. 越南疫情影響趨緩，但因胡志明周邊縣市政府目前復工政策仍趨保守，加上此區勞工大多為外來工，已有返鄉現象，使各廠商復工率仍處於緩步拉升中。製鞋廠受到工人返工步調緩慢影響，預期至年底復工率方有機會回到滿檔，第 4 季營運雖較第 3 季復甦，但動能仍緩；不過，客戶訂單持續強勁之下，看好明年有望「全年無淡季」，台灣在當地的製鞋廠亦全面啟動擴產計畫

5. Intel 推出第 12 代 Alder Lake 系列處理器，首波登場的 6 款產品鎖定極致效能型玩家和專業創作者，當中也包含號稱「地表最強遊戲處理器 i9-12900K」，在 Intel Innovation 的 Keynote 當中，甚至直接使用液態氮來做散熱技術，讓超頻狀態下也能流暢的使用。市場也看好，將刺激電競玩家們換機需求熱，帶動台灣散熱廠、板卡廠訂單表現增溫

6. 生物技術開發中心舉行生技產業政策接球論壇，會中提到，2030 年全球 CDMO（委外生物製造）市場將成長至 324 億美元，並將出現產能供不應求現象，目前亞洲鄰近國家已大力投入 CDMO 市場，台灣必須在趨勢浪潮上，若現在不進入領域，2 年後就會失去先機。生物中心也著手盤點國內產能，將規劃打造 10 億劑的核酸藥物 CDMO 廠。經濟部次長林全能表示，新冠疫情加速 mRNA 核酸疫苗與藥物的發展，預期基因、細胞治療及 mRNA 核酸藥物等，將成為次世代主流療法，由於其生產製造過程複雜、專業性高，也帶動全球 CDMO 市場快速成長

7. 隨著居家連網需求大增，Wi-Fi 5／6 主晶片自去年底一路缺到現在，且由於需求太強，各大廠現今交期至少還要半年以上、部分更達一年，堪稱網通晶片史上最大缺貨潮，市場看好，在晶片漲價、客戶掃貨下，龍頭廠營運將一路旺到明年。市場看好，由於晶圓代工 28、40 奈米製程應用眾多，加上供給增加困難，Wi-Fi 晶片即便取得新增產能，也難以滿足龐大需求，若以現今各大廠新增產能的時間點 2023 年推算，預期網通晶片恐還缺貨一整年。此外，由於晶圓代工價格不斷上調，相關廠商也傳出再度向客戶反映成本，調漲 10 - 15%，今年以來漲幅至少 50% 以上，可望進一步推升產品銷售單價上漲，挹注獲利再創高


個股簡評

此處僅提供個股資訊參考，請投資人審慎評估後自行決定交易策略

1. 劍麟（2228）

- 簡介
- 主要從事生產精密金屬配件加工製造及銷售之廠商，為全球最大的汽車安全氣囊及預縮式安全帶代工廠
- 公司自 2019 年起持續開發車用散熱之解決方案，將搶佔電動車產業市場的份額。2020 年將現有展示架廠區轉型為汽車零件製造基地之計劃，於第四季完成此廠區部分產能將以車用散熱解決方案之相關零組件產品之量產為主，預計最快可望在明年第一季開始量產
- 隨著汽車電子化及新能源車的蓬勃發展，加上各國政府之道路安全法規日益趨嚴，平均每車安全配件滲透率提升與配備規格升級的趨勢明確，將有助於公司旗下三大主力產品保持出貨暢旺態勢

- 技術面：突破並站上布林通道上緣，KD 與 MACD OSC 續降

- 籌碼面：千張大戶減持，內部人持股增持，成交量高於 5 日均量，法人主力力道偏空

- 成長狀況：營收轉月減，觀察後續新品量產增加營收狀況

2. 鉅橡（8074）

- 簡介
- 國內最大 PCB 鑽孔墊板廠，其中載板（BGA）墊片市佔率達九成。公司產品包含 PCB 鑽孔墊板、電木板、木漿板、熱壓牛皮紙、散熱覆膜鋁片、鑽石鍍膜銑刀等
- PCB 大廠因應 5G 與電動車市場高度成長的需求，擴建 HDI 產能，其所需高階製程的 PCB 墊材需求將持續成長，且因主要產線都在台灣，故受到中國限電影響極小，全年營運展望審慎樂觀
- 因印刷電路板和 IC 載板等機鑽生產製程對墊板的需求，目前訂單滿手，訂單能見度可達明年第一季；而美耐板事業部分，今年占營收比重逾 10%，出貨量有放大，美耐板事業去年已達損平，今年則會獲利，估明年採用度更高，可望將過去的虧損都追回

- 技術面：突破並站上月線，KD 與 MACD OSC 續揚

- 籌碼面：千張大戶減持，內部人增持，成交量基本持平，法人主力籌碼偏空

- 成長狀況：營收轉月減，後續觀察 HDI 貢獻狀況以及滿手訂單貢獻情況