ASML Q2 財報 #2

艾斯摩爾是一間總部位於荷蘭，致力於生產製作晶片積體電路的核心裝置曝光機的廠商，簡單說就是在賣台積電在代工微縮晶片時所用的設備，其先進製程(7nm以下)的生產設備市佔率為100%，也就是單台要價超過1億美金的極紫外光光刻機(EUV)設備，其製作工藝及技術其他廠商皆已追趕不上，為半導體產業的上游設備供應商。看ASML Q2財報獲利的部分，本季營收為40億歐元，年成長率為20%，毛利率約50.8%，雖有較前幾季小降一點，但是仍然是非常強勁的獲利比率；在扣除管銷研費用的營業利潤為12.4億歐元，年成長率約36%，可以發現營業利益率的成長較毛利率的成長高，代表公司對於產品的定價能力不太會被其他廠商所影響，其獲利效率有所進度，值得一看的是在研發費用這一項，支出了6.3億，比去年6.2億更多，且是逐季增加，顯示公司的確有持續的投入大量資本在研發上。最後看到淨利率部分，Q2淨利為10.4億，淨利率為25%，較去年同期成長約38%。Diluted EPS為2.52，較去年同期成長了40%。

另外新的訂單將價值為83億歐元，包含49億歐元的EUV設備，顯示出現在各國都在追趕台積電的先進製程，半導體產業也能發展得越來越好。

至於公司發表對於未來的預測上面，公司預期Q3營收將會到達52至54億之間；毛利率成長至51至51%之間，R&D會來到6.4億、銷售與行政開支約1.8億歐元。至於預估全年預期營收將增長35%、毛利率增長至51-52%左右，代表的是Q4公司預期毛利率將會成長53-54%左右。

而公司營收逐漸成熟也讓公司宣布股票回購計畫，將從2021年開始買回股票直到2023年12月31日，共買回約90億歐元，其中45萬股將作為員工配股，其他則會註銷，表示該公司除了用買回股票回饋股東以外，還會回饋給員工。

本季ASML流動比率約為1.9倍，表示可以短期變現的資產大於短期需償還的債務快兩倍，代表這是一間體質非常健全的公司，在遭遇一些突發事件時較能夠有充足的應變能力；另外再看一下對於高資本公司較適用的速動比率為1.33，表示就算扣除掉存貨，仍然可以有優良的償債能力。

(一) 本季營收減少主要是因為部分系統尚未完成驗收，尚未收到該筆款項的關係。

(二) 本季銷售量增加是因為公司有提高產能，但是訂單還是超過了產能，目前還有175億歐元的訂單正在等待消化，其中109億是EUV，而且在非領先客戶的部分，需求也是非常強勁，顯示世界各國不論是領先者或是非領先者幾乎都接受並投資重本要發展半導體產業。

(三) 目前世界上的晶片仍是短缺的狀況，而且短缺的晶片已經由原來的車用晶片蔓延到其他產業，這狀況可能要到2022年才可能緩解。

(四) 公司近幾年都太低估半導體產業的發展，原先估計要達到現在的狀況應該會在2025年才能達成，但是近年實在需求太過強烈，又因為疫情關係使全世界數位化速度加快，導致晶片的需求更加供不應求。

(五) 疫情關係，去年有許多供應鏈廠商國家封城的關係沒辦法供貨，CEO舉了一個例子，塞車雖然只塞五分鐘，但是可能需要一個小時才能恢復原來車流狀況。因此到供應鏈恢復正常水準產能，有可能要花更多時間。

(六) 公司供貨給晶圓公司，因為下游公司還要再蓋晶圓廠，才能真正生產出晶片出來，這中間可能還要再花2-3年，所以要真正有比較穩定且大量的晶片，可能要等到2024年，公司也預估10年內半導體產業的銷售額可能會有翻倍的成長。

(一) 半導體產業目前在先進製程上的5奈米、7奈米，台積電皆能得心應手的製造，而intel、三星等則緊追在後，而成熟製程晶片主要應用在車用晶片，車用晶片不須像手機一樣需要非常小的尺寸，因此目前ASML在成熟製程的設備上仍有如Nikon、Canon等競爭對手。因此可以看到ASML訂購國家上面，可以看到EUV的訂購比率仍是最高的，由Q1的36%增加至45%，值得一提的是訂購國家上，可以看到EUV共賣出了9台，台灣及南韓仍是佔了大部分(72%)，但是可以看到美國自上一季的3%到了這季的6%，也顯示了美國對於晶圓製造的重視，應該也是反映了Intel新上任的CEO Pat Gelsinger對於自家公司的全心投入(IDM2.0策略)，並希望能夠積極地拉近與台積電的差距。

(二) 另外在COVID-19後，整個世界的數位化過程被加速了好幾年，提前到了現在，例如雲端產業、數據中心、5G、AI、HPC等等都有很大幅度的潛在需求，也因此世界對於ASML的需求也有很大的提升，另外在消費者端的電子產品也是需求非常高，也讓ASML產能幾乎開到最大，訂單供不應求。

(三) 過往人們都認為摩爾定律（Moore’s law，每個晶片上可容納的電晶體數目每18個月增加一倍）開始慢慢地趨緩，但是當EUV發明出來後，似乎又能延續摩爾定律，未來ASML若再完成EUV2.0，則半導體產業則還有很長的路可以走，再加上現在生活中晶片幾乎是不可或缺的東西，舉凡Nvidia、AMD、Intel的產品幾乎到處都是，未來還是持續會需要ASML的設備，大環境對於公司未來的發展將會有正向的循環，當半導體產業發展得更好，對於ASML產品的需求也會更大，賺到的錢再持續投入研發，將更有機會可以取得技術上的突破，再進而拉升市場需求，達到一個飛輪效應，加上公司護城河又深又廣，對於跟其他業者的差距可能只會越拉越開。

(四) 但是也不是說完全沒有風險，因為不是花大錢研發就會有成果，如過去在研發EUV也是花費了數十年才完成這個人類工藝的結晶，未來要發展次世代的設備是否能成功呢?也是考驗著執行長Peter Wennink對於未來的發展管理，但是這位執行長過去還在燒錢階段(研發不出東西可能隨時倒閉)，且全世界都不太看好的狀況下仍然堅持投入資本進行研發，而且不會悶著頭自己做，而是會聚集各界菁英，秉持一群人的腦袋比一個人的腦袋還要更好，才能有這樣的突破。

(五) 目前全世界晶片大缺貨已經不是什麼新聞，像是最近公布Q2財報的特斯拉與蘋果也感同身受。未來半導體產業對於設備的生產需求可能只會更多不會更少，從各大公司的策略也可以略知一二，像是INTEL想收購世界前四大晶圓廠格羅方德，都可以看出半導體市場受到了極度的重視，那站在順風處的ASML就很有可能會成為最大受惠者。

(六) 但是當然公司不能因為擁有幾乎獨佔的地位就可以鬆口氣，如果每年產量都開到最大，未來的成長是否會隨著晶片荒緩解而趨緩也是有可能的風險，公司在管理供應鏈、提高產能方面顯然都有持續的精進，也代表著公司的DNA，也就是持續的創新進步，不只是研發，在公司經營及成長都能夠持續的創新，也相信公司未來對於半導體產業的貢獻能夠轉換成巨大的營收，並能夠在領先的軌道上與競爭者持續拉開距離。