增加IC散熱面積，若依熱傳導率的公式，A為傳熱的截面積愈大，以FPC本身銅為導熱材質(銅導熱系數401 W/m.K)，乘積的基數愈大，傳熱效果愈佳；△T=A到B的溫差， △d=A傳到B的距離，也代表距離愈短，熱傳導的能量就愈大。
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andy lien的沙龍
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2022/06/10
再來，如果無線線圈，在理論上，感量愈大，過Qi的認證機率愈高，通常廠商會有一個建議值，且若線圈過小，也容易造成線圈發熱現象，當無線充電的結構，鋰電池被包在IC發熱與線圈中間時，電池就易造成在無線充電時，因溫度過高而進入保護，停止充電，這也都是在設計時，需要注意的地方。
2022/06/10
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2022/06/10
在鋰電池都會看到xxx mAH的電池標示方法，我們需要先了解電池單位mAH指的是什麼？所謂mAH指的就是在1小時內，能提供多少mA的電流的概念。
PS：有些電池會標示為xxx mWH
2022/06/10
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2022/06/10
NTC電阻的概念及計箅方法
電池內建NTC電阻，為保護鋰電蕊在0~45度C能正常工作，高於45度C於或低於0度C電池必需停止充電（有些大功率鋰電池，也會在放電工作時，為避免電蕊溫度過高或過低），需要監測NTC的電阻變化，來達到電池停止充/放電。
NTC理論阻值，如下計箅公式：
T開爾文溫度：
2022/06/10
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2. 因為Via的排列方式，導致每一顆Via經過的電流並不平均
模型以常見的Via32做測試，以截面積寬為361mil加載25A作為分析對象。觀察打了一組4x4的矩陣之後會有什麼狀況
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容量越大的記憶體，基本上發熱量就越大。其中每一個廠商的晶粒熱特性也不盡相同，這邊參考的資料是美光的。
D
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於是經過簡化後，一顆IC打在PCB上可以簡化成這樣子的一個模型
以晶片為發熱體，熱的路徑可能從樹脂走，可能通過PCB走到背面，可能走Lead frame，或是各種意想不到的方式，但是主要的路徑是以下這兩條
按照這個簡化模型的熱阻
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熱阻(Thermal resistance)是一個將熱傳導以類似歐姆定律的方式表達，簡單好記因而獲得廣泛流傳，但是也因此遭到誤用的狀況也是層出不窮。
而熱阻本身的用意是為了讓不同公司的產品在熱表現上有可比性，因此放在相同的測試板上進行測量。測試方法在JEDEC51-1~51-11的文件上有嚴格的定義
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由於感應馬達的磁場為轉子感應生成的，因此轉子槽的設計，會影響生成的磁場型態，進而影響到馬達整體的輸出轉矩。在之前的介紹當中有提到感應馬達有無窮的可能性，但先概括四大類來進行分類說明。分別為
A：標準型式
B：深槽型式
C：雙槽型式
D：低電阻型式
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狹義的銅損，其實在之前的電阻單元已經有提過了，但在馬達設計的理論當中，受到導電體所產生的損耗，不僅僅是銅損而已；本文將總括進行說明。
當馬達設計無法降低工作電流時，那就只能從電阻著手，其相乘的正比關係，代表電阻越小，則銅損也就越小。要有效的降低銅損，有以下幾種方式
馬達顧問服務
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