上半年的回檔及下半年的佈局

(本篇文章為個人簡要分析及記錄，非任何投資建議)

　　本篇主要是重新檢視今年以來那斯達克指數的下修，並對自己有追蹤的個股進行簡要的分析。當然，實際的買進策略可能會在後續持續調整，如雲端巨頭的第三季財測、總經數據、車廠的交車輛等都可能對目前脆弱的供需環境產生進一步的影響。因此，這篇文章著重於幫助自己重新定位，進一步思考下半年適宜佈局的位置。

　　今年的回檔對多數人來說相當的慘烈，截至2022.07.01，NASDAQ指數跌幅達到近30%，自1980年以來僅發生過四次(1987黑色星期一、2001達康泡沫、2008金融海嘯、2020 Covid-19)。主要的利空因素包括升息、縮表、通膨、烏俄戰爭、經濟衰退疑慮等，個人整理了一張圖方便自己釐清各階段的位置及可能的影響因素。

　　在年初時，市場對於聯準會升息及縮表的預期開啟了這波下殺的第一槍，在聯準會認為通膨可控的前提下，市場也認為2022全年升息幅度僅會到達7碼(1.75 ~ 2.00%)，直至1月底，那斯達克指數僅回檔約15%。此外，如果觀察費城半導體指數，可以發現與那斯達克指數亦步亦趨，個人推測市場並未對消費市場有過多的疑慮，僅認為在去年高基期下今年的成長會出現趨緩。

　　然而，2月中開啟的烏俄戰爭可以說是完全打亂了聯準會的計畫，烏俄戰爭導致的油價飆升進一步的助長了通膨，逼使聯準會不得不考慮採用更激進的升息策略。回頭看，當時普遍認為(包括我)烏俄戰爭僅會對市場造成短期影響，進而出現了之後的短期反彈，然而，在市場對於通膨、升息疑慮的背景下，再加上中國封城加劇供應鏈失衡終究讓這次的反彈只是曇花一現。隨後，四月所公布的CPI指數也印證了市場的想法，進一步使市場對升息的預期增至11~12碼，更糟的是，通膨並未因去年的高基期出現趨緩，經濟無法軟著陸的擔憂逐漸擴大。到了六月中，市場對於升息的預期達到了13碼(3.25~3.50%)，截至周五收盤，那斯達克指數來到11128，回檔幅度約29%，費城半導體指數也來到2458，回檔幅度更是達到近40%。

　　在了解了上半年對大盤影響的主要因素後，接下來是了解個人追蹤的個股基本面及股價的變化，在這之中是否存在錯殺的可能，或是在2023有強大的成長動能。又或許有部分利空因素未反應而仍然有較大的下檔風險。

　　在2021年由於長短料因素(Wifi主晶片缺貨)，幾乎所有射頻元件相關類股皆受到影響，2021年下半年回檔幅度都已達到了近20%。2022年手機出貨量遭到下修，讓原本預計可以逐漸打底的射頻元件類股在2022年遭遇更強大的逆風，Skyworks及Qorvo都自高點腰斬。

　　目前無論是IDM或是代工廠皆表示第二季營收為底部，但由於手機的傳統旺季為Q3~Q4，此說法並無法讓市場樂觀進而給予更高的評價。雖然目前股價已經很低，但個人會持續關注手機在Q2的出貨量以及2022年手機出貨的預期，評估是否有買進的機會。

　　三間公司在今年股價都遭到腰斬，原因一部分來自於2021年下半年三間公司的股價皆來到歷史新高，資料中心的強勢成長動能大幅推升股價。然而，今年以來無論是市場的恐慌、顯示卡需求減少或是對於雲端巨頭資本支出放緩的擔憂等預期，都讓原本堆積在這上面的資金明顯減少。

　　無論是Nvidia或是AMD皆在第一季給出了本財年相當好的業績指引，推測在第二季會因為各公司降低資本支出及經濟衰退的擔憂下進一步下修財測。無疑就目前而言兩間公司仍然有相當大的發展空間，因此市場也給予較高的評價，個人也認為未來仍存在相當大的成長性，會關注市場對於財測的反應後期待落底後進行佈局。

　　Marvell在近年因為雲端的強大趨勢下有了相當大的成長機會，公司無論是在季度的電話會議或是2021年的投資者會議上給出了相當完整的Roadmap，隨著5 nm產品的推出以及在一連串併購後的綜效下，存在相當大的發展潛力。然而，現階段的隱憂仍聚焦於雲端巨頭的資本支出、記憶體需求下降及Sapphire Rapid的延後，個人著眼於Marvell在2023-2024年長線下的發展。

　　車用晶片在2021年嚴重的供不應求，許多車廠還因此出現減產的狀況，即便如此，電動車在2021年的銷售量依然大幅提升，而此供應鏈限制也延續到了2022年。其中，ON在SiC元件、車用晶片、退出低毛利業務等動能在2022年的險峻情勢依然具有強力的支撐，Infineon則因位於德國，自烏俄戰爭以來跌幅最大，股價自今年以來已幾乎腰斬。

　　從車用營收占比來看，NXP、Infineon、ON、STM分別約為50%、44%、34%、21%。從成長動能觀察，NXP、STM在汽車智能化方面更具有優勢(MCU、MPU)，而Infineon在未來幾年個人推測仍為車用功率元件龍頭，ON則是在感測器、SiC元件、功率元件上皆具有成長動能。對於下半年，個人會依汽車智能化的成長作為主要參考。

　　台積電年初時曾因為先進製程節點的轉單、晶圓漲價等利多因素，讓股價節節攀升，然而在整體經濟放緩及市場對大環境擔憂的情況下趨勢仍然由強轉弱。整體而言，在升息循環之下，台灣市場於第一季並未出現股匯雙殺的情形，台積電由於HPC營收占比高達41%，產能持續滿載的狀況下未受到太多影響。然而，在六月初市場開始傳出砍單的消息，以及經濟衰退的風險加劇導致台積電在一個月內下跌了17%。

　　手機及HPC接單的不確定性大大提高了台積電下修今年營收財測的機率，Q3~Q4的稼動率勢必也會受到影響。鑒於HPC仍為未來5至10年世界的主要發展方向，且台積電於晶圓代工的龍頭地位並未動搖甚至更加舉足輕重，個人仍會參考科技巨頭對於財測的說法調整估值。

　　目前鑒於市場對經濟衰退的擔憂持續上升，通膨居高不下以及聯準會的鷹派策略，大盤仍舊處於弱勢。此外，近日雲端需求穩固的說法亦逐漸改變，在企業下調資本支出的背景下，資料中心類股受到嚴峻的挑戰，而消費相關(電腦、手機)類股仍處於去庫存階段。個人將持續觀察科技巨頭於財報季的論述及財測，並待市場相對穩定後再進行操作，優先選擇需求相對強勁的車用半導體進行佈局，並持續看好資料中心的長期趨勢。