Intel分拆晶圓代工部門

英特爾6月21日宣布組織重組，將分拆旗下晶圓代工事業（IFS），採取獨立運作模式，公司計劃明年成為全球第二大晶圓代工廠，預計代工收入將超過200億美元。

• 外資表示，儘管英特爾的Meteor Lake GPU產品預計年底前將在台積電量產，但委外進展相對緩慢，且設計和製造部門可能有數年供貨合約。因此，英特爾的競爭力仍然薄弱，對晶圓代工產業的影響正面和負面均有限。
• 外界認為，英特爾分拆晶圓代工部門，就是希望擴大接單，並加入對手台積電、三星競爭行列，搶食蘋果、輝達（NVIDIA）和高通等高性能晶片訂單。
•   海通證券指出，英特爾的內部重組和分拆對晶圓代工產業的影響也相對有限。全球其他先進製程晶圓代工廠可能會與英特爾展開競爭，但由於成本差異、客戶衝突和缺乏非x86經驗等因素，英特爾的競爭力仍然不足。該公司預測英特爾設計部門將會進行委外，Meteor Lake GPU產品預計年底前將在台積電量產，但委外進展可能相對緩慢。同時，供貨合約的限制也可能限制設計部門的發展，因此對競爭對手AMD的影響將非常有限。
• 海通證券對台積電的後市表現表示樂觀。目前，由於5奈米和成熟製程的產能利用率低於預期，台積電今年第二季和第三季的營收預估有所下修。此外，由於產能擴充放緩和明年EUV技術使用數量減少，台積電的資本支出預估也有所調降。然而，海通證券相信在下半年可能呈現U型弱勢回升。更值得期待的是2024年，屆時台積電將大規模量產3奈米製程，並預計報價上漲，代工市場擴大，還有高速傳輸趨勢，這使得海通證券維持對台積電的優於大盤表現評等。
• 陸行之在臉書發文指出，英特爾雖然分割代工部門，但還是強調自家PPT技術藍圖領先台積電，等到以後徹底分割成功，執行長肯定會去設計部門，到2025年製程還是延遲就不關他的事情。
• 英特爾21日公布挑戰台積電的計劃，表示晶片製造事業將在2026年前追上台積電的製造技術。
• 市場對此表示懷疑，認為晶片製造可能難以提升英特爾整體毛利率，導致英特爾股價大幅下跌。21日，英特爾股價收盤下跌6%，隨後22日盤前繼續小幅下跌。整體而言，科技股市場當日普遍走跌，包括英特爾的競爭對手超微股價下跌近6%，高通下跌超過3%，輝達（NVIDIA）下跌不到2%。
• 英特爾財務長辛斯納（David Zinsner）宣布英特爾即將改變財報計算方式，讓晶片製造事業獨立發表部門的盈虧及獲利率。他表示這將有助於控制成本，實現在3年內節省100億美元成本的目標。

投資人對英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）提出的改革大計持著懷疑態度。基辛格在2021年接任英特爾執行長後，承諾要重振英特爾的晶片製造實力，提出了一項名為「4年5個節點」的製造計劃，旨在在2026年前追上台積電的製造技術。然而，市場對於這一目標的達成持保留態度。