Intel分拆晶圓代工部門
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英特爾6月21日宣布組織重組，將分拆旗下晶圓代工事業（IFS），採取獨立運作模式，公司計劃明年成為全球第二大晶圓代工廠，預計代工收入將超過200億美元。
- 外資表示，儘管英特爾的Meteor Lake GPU產品預計年底前將在台積電量產，但委外進展相對緩慢，且設計和製造部門可能有數年供貨合約。因此，英特爾的競爭力仍然薄弱，對晶圓代工產業的影響正面和負面均有限。
- 外界認為，英特爾分拆晶圓代工部門，就是希望擴大接單，並加入對手台積電、三星競爭行列，搶食蘋果、輝達（NVIDIA）和高通等高性能晶片訂單。
- 海通證券指出，英特爾的內部重組和分拆對晶圓代工產業的影響也相對有限。全球其他先進製程晶圓代工廠可能會與英特爾展開競爭，但由於成本差異、客戶衝突和缺乏非x86經驗等因素，英特爾的競爭力仍然不足。該公司預測英特爾設計部門將會進行委外，Meteor Lake GPU產品預計年底前將在台積電量產，但委外進展可能相對緩慢。同時，供貨合約的限制也可能限制設計部門的發展，因此對競爭對手AMD的影響將非常有限。
- 海通證券對台積電的後市表現表示樂觀。目前，由於5奈米和成熟製程的產能利用率低於預期，台積電今年第二季和第三季的營收預估有所下修。此外，由於產能擴充放緩和明年EUV技術使用數量減少，台積電的資本支出預估也有所調降。然而，海通證券相信在下半年可能呈現U型弱勢回升。更值得期待的是2024年，屆時台積電將大規模量產3奈米製程，並預計報價上漲，代工市場擴大，還有高速傳輸趨勢，這使得海通證券維持對台積電的優於大盤表現評等。
- 陸行之在臉書發文指出，英特爾雖然分割代工部門，但還是強調自家PPT技術藍圖領先台積電，等到以後徹底分割成功，執行長肯定會去設計部門，到2025年製程還是延遲就不關他的事情。
- 英特爾21日公布挑戰台積電的計劃，表示晶片製造事業將在2026年前追上台積電的製造技術。
- 市場對此表示懷疑，認為晶片製造可能難以提升英特爾整體毛利率，導致英特爾股價大幅下跌。21日，英特爾股價收盤下跌6%，隨後22日盤前繼續小幅下跌。整體而言，科技股市場當日普遍走跌，包括英特爾的競爭對手超微股價下跌近6%，高通下跌超過3%，輝達（NVIDIA）下跌不到2%。
- 英特爾財務長辛斯納（David Zinsner）宣布英特爾即將改變財報計算方式，讓晶片製造事業獨立發表部門的盈虧及獲利率。他表示這將有助於控制成本，實現在3年內節省100億美元成本的目標。
投資人對英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）提出的改革大計持著懷疑態度。基辛格在2021年接任英特爾執行長後，承諾要重振英特爾的晶片製造實力，提出了一項名為「4年5個節點」的製造計劃，旨在在2026年前追上台積電的製造技術。然而，市場對於這一目標的達成持保留態度。
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英特爾作為全球最大的邏輯芯片製造商，專注於微處理器及其他半導體的設計與製造。面對來自AMD、NVIDIA及臺積電的激烈競爭，英特爾在2023年的營收表現不如預期，特別是在客戶運算和資料中心市場。英特爾積極推進業務轉型與重組，重點發展AI晶片及晶圓代工服務，並應對地緣政治及市場挑戰以恢復市場競爭力。
英特爾面臨技術落後、製程良率低、代工業務虧損等多重挑戰，正加速將Arrow Lake和Lunar Lake等CPU訂單轉向台積電，顯示其對內部代工能力的信心不足。在與台積電的合作中，英特爾希望穩定市場地位，應對來自AMD和NVIDIA的壓力。
英特爾面臨市場份額下降、財務壓力、技術進展落後及管理策略不穩等多重挑戰。為應對困境，英特爾實施了自救措施，包括削減資本支出、裁員、暫停股息支付，並計劃分拆製造部門、考慮出售非核心業務等。然而，在伺服器CPU和AI晶片市場中，英特爾仍面臨來自AMD及NVIDIA的強大競爭壓力。
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英特爾財務長 David Zinsner 在週三 (4 日) 投資者大會上表示，將於 2027 年開始從其晶圓代工業務中產生「可觀」的收入。英特爾目前正在與 12 個潛在客戶進行談判，Zinsner 表示，這些客戶將在 2026 年產生一些收入，並在 2027 年產生額外現金。該財務長表示，該公司已
最近，英特爾公布財報，整體業績衰退不少。其中，晶圓代工的部分，更是高達28億美元的虧損，即便如此，英特爾仍然不輕易鬆口對於晶圓代工或是半導體製造的放棄。英特爾在製造跟設計方面齊頭並進，反而故此失彼，『蠟燭兩頭燒』。
上週，英特爾公布最新一季的財報。然而，英特爾的財報可以說是『慘不忍睹』，不僅是強調『美國製造』的晶圓代工利潤下滑，或是在目前最紅的AI領域中默默淡出，更重要的是英特爾在自己最強的護城河—『PC 晶片』上，推出災難性的產品，可能會把英特爾的主要獲利一併丟掉。
本文重點摘要。
先進製程、先進封裝是否會被追趕過去呢?
2024年業績展望如何?
AI未來發展狀況?
台積電 TSMC 為全球最大的半導體晶圓代工廠，全球市占率超越50%，年營收達兩兆新台幣，在台股大盤市值佔比接近3成，對半導體產業以及台灣股市有莫大的影響，而且對於台灣民生消費、房市更是
1.AI營收會以CAGR 50%成長，2027伺服器AI處理器會佔高十位數營收佔比，更何況還有網通、手機、PC等相關產品。
2.intel 18A效能接近N3E，落後台積電數年。會以最悲觀的角度看待intel外包量。
3.除三星外，所有人皆與台積電在2nm合作，客戶積極度比同期3nm高。
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