Intel 轉型與台積電關係看不懂？先進製程、封裝差距越來越近還是越差越多？｜趕快tech我 8.2.6

早期的半導體產業，像 Intel 是採取一條龍垂直整合形式，公司會自己設計、自己製造、自己封測、自己銷售。然而，這種垂直整合的一個問題，就是非常消耗資本，因為要製造晶片必須要先有晶圓廠，入門門檻非常高（1,000 億 up）。

處在這情況下的台積電創辦人張忠謀，決定只專注做其中一個部分：IC 製造。

這種資本額不用很大、只要畫設計圖的做法在當時並沒有受到正視，甚至 Intel 還不願意投資台積電。但事實證明這條路是可行的，後來台積電開始做專業晶圓代工後，IC 設計公司也如雨後春筍般冒出。

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Intel 的未來佈局、台積電的地緣政治問題

相對於韓國的三星（Samsung），Intel 在成本控管上對於台積電的壓力較小，因為 Intel 工廠在美國，人力成本比台灣還要高很多；但在技術層面，Intel 就是台積電非常大的對手。

Intel 的佈局，是想在 2024 年前追上台積電（2 奈米製程），因為前面 7 奈米、3 奈米都比台積電量產時程來得晚，整體技術落後大概三年（目前主要為 7 奈米製程）。

另外，台灣晶片大廠聯發科也和 Intel 建立策略合作夥伴關係，利用 Intel 晶圓代工（IFS）的 16 奈米成熟製程製造晶片。由此來看，儘管聯發科在先進製程上仍持續與台積電維持緊密夥伴關係，但成熟製程晶圓製造上與 Intel 的合作，顯示其考量地緣政治分散風險，透過兩廠競爭壓制價格的雙重策略。

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晶圓代工後進者 Intel vs. 台積電

從總業務來看，晶圓代工只是 Intel 一小塊事業群而已。Intel 的主要營收，是來自資料中心人工智慧事業群以及網路邊緣事業群（處理器），代工事業成長空間有限，在在證明想要做晶圓代工，大量資本支出來興建晶圓廠相當必要。

而晶圓廠設在美國這種高成本的地方，更是會讓公司面臨極高財務壓力，專業分工路線可能會是更好的選擇。後來 Intel 也確實選擇拆分，讓技術研發和代工部門分離。

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台積電為何要蓋美國廠？先進封裝技術和 Intel 不分軒輊

台灣半導體的發展，很大程度是立基於兩岸和平的情況之下。雖然在國外設廠成本會更高，但可在美國分散風險，確保台積電這個台灣公司不會因為地緣政治而讓全球斷鏈。

從另個角度來看，Intel 發展先進製程之餘也在專攻量子電腦，強調希望加強研發、整合先進製程和量子電腦。

此外，雖然 Intel 在晶圓代工技術面不如台積電，然而，在先進封裝領域，台積電其實和 Intel 是並駕齊驅的，而且也積極和台積電合作，將部分晶片交給台積電使用最先進的三奈米製程來代工。這樣的策略，對於 Intel 而言可將重心放在技術面，持續推展下一代製程的進度。

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