Intel 轉型與台積電關係看不懂?先進製程、封裝差距越來越近還是越差越多?|趕快tech我 8.2.6

2023/11/22閱讀時間約 3 分鐘

早期的半導體產業,像 Intel 是採取一條龍垂直整合形式,公司會自己設計、自己製造、自己封測、自己銷售。然而,這種垂直整合的一個問題,就是非常消耗資本,因為要製造晶片必須要先有晶圓廠,入門門檻非常高(1,000 億 up)。

處在這情況下的台積電創辦人張忠謀,決定只專注做其中一個部分:IC 製造。

這種資本額不用很大、只要畫設計圖的做法在當時並沒有受到正視,甚至 Intel 還不願意投資台積電。但事實證明這條路是可行的,後來台積電開始做專業晶圓代工後,IC 設計公司也如雨後春筍般冒出。

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Intel 的未來佈局、台積電的地緣政治問題

相對於韓國的三星(Samsung),Intel 在成本控管上對於台積電的壓力較小,因為 Intel 工廠在美國,人力成本比台灣還要高很多;但在技術層面,Intel 就是台積電非常大的對手。

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Intel 的佈局,是想在 2024 年前追上台積電(2 奈米製程),因為前面 7 奈米、3 奈米都比台積電量產時程來得晚,整體技術落後大概三年(目前主要為 7 奈米製程)。

另外,台灣晶片大廠聯發科也和 Intel 建立策略合作夥伴關係,利用 Intel 晶圓代工(IFS)的 16 奈米成熟製程製造晶片。由此來看,儘管聯發科在先進製程上仍持續與台積電維持緊密夥伴關係,但成熟製程晶圓製造上與 Intel 的合作,顯示其考量地緣政治分散風險,透過兩廠競爭壓制價格的雙重策略。

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晶圓代工後進者 Intel vs. 台積電

從總業務來看,晶圓代工只是 Intel 一小塊事業群而已。Intel 的主要營收,是來自資料中心人工智慧事業群以及網路邊緣事業群(處理器),代工事業成長空間有限,在在證明想要做晶圓代工,大量資本支出來興建晶圓廠相當必要。

而晶圓廠設在美國這種高成本的地方,更是會讓公司面臨極高財務壓力,專業分工路線可能會是更好的選擇。後來 Intel 也確實選擇拆分,讓技術研發和代工部門分離。

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台積電為何要蓋美國廠?先進封裝技術和 Intel 不分軒輊

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台灣半導體的發展,很大程度是立基於兩岸和平的情況之下。雖然在國外設廠成本會更高,但可在美國分散風險,確保台積電這個台灣公司不會因為地緣政治而讓全球斷鏈。

從另個角度來看,Intel 發展先進製程之餘也在專攻量子電腦,強調希望加強研發、整合先進製程和量子電腦。

此外,雖然 Intel 在晶圓代工技術面不如台積電,然而,在先進封裝領域,台積電其實和 Intel 是並駕齊驅的,而且也積極和台積電合作,將部分晶片交給台積電使用最先進的三奈米製程來代工。這樣的策略,對於 Intel 而言可將重心放在技術面,持續推展下一代製程的進度。

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