大綱:
1.為何會關注這個新聞時事?
2.英特爾近期的計畫
3.英特爾為何改衝刺晶圓代工、不轉純IC設計？
4.英特爾揭IDM 2.0新戰略
語音網誌: https://sndn.link/willyfc5566/Cax0tU
1.為何會關注這個新聞時事?
會關注這個新聞主要是因為英特爾似乎最近有大動作，因為我也持有護國神山台積電，所以勢必也得看一下這個新聞的背後含意跟需要注意的事情，看看會不會動搖台積電，動搖國本。
在台灣的大家很多人都在買0050或台積電，想必也很好奇英特爾的發展會不會重創台積電?我提供的時事觀點是一個研究的邏輯跟流程，大家在讀新聞後也可以自己做思考。
這個應該也是一個系列，就看研究多少算多少，動態調整。2.英特爾近期的計畫
2021/07/27 經濟日報有則新聞提到英特爾2奈米搶單台積電。台積電是目前我知道世界上先進製程代工的領先公司，但是這樣的領先又可以持續多久?
這則新聞提到了英特爾在美國時間26日更新晶圓代工技術藍圖同時釋出2奈米將替高通代工等訊息，引發市場對搶單台積電與三星的各種討論。
2021/07/28聯合新聞網，這則新聞也有提提到英特爾搶單宣戰台積。其中內文提到英特爾在7/27日宣布，拿下台積電兩大客戶高通及亞馬遜網路服務公司晶圓代工訂單，正式引爆與台積電在高階製程代工的搶單大戰。
英特爾執行長基辛格提出五年計畫與晶圓代工發展藍圖，高喊要在2025年前趕上台積電與三星等對手。
心得:我本來以為英特爾他們想專心做好CPU品牌就好，代工這塊是要放棄，這樣是不是很奇怪?畢竟一間公司資源有限的情況下，一邊衝刺CPU設計，一邊還想賺代工財，不太符合世界的潮流。
你看例如鴻海專門做代工，他就是代工廠，鴻海就是代工的品牌，就專門做代工，他沒打算專門做手機品牌搶市佔，前幾年有infoucs，但最近已經很少看到。
例如聯發科他就是純做IC設計，沒有在做晶圓生產這件事情。IC設計的很好，每個產品都愛使用他們的IC，公司一樣可以賺大錢。
例如蘋果電腦也是如此，即便蘋果的手機已經是全球市佔率第一名，但手機的生產製造仍不是蘋果電腦全包，他們只是負責軟體的介面設計，一直到最近也為了提升處理器的效能，推出了自家IC Apple M1，也是委託台積電做代工。
為什麼會這樣的現象，不是同一間公司一條龍生產到底?這個原因是一般品牌廠若自己做代工，很容易會有利益衝突的問題。因為品牌商會提供給代工廠相關的設計規格資訊，但若代工廠本身也有品牌，容易會被質疑是否會圖利自家品牌的嫌疑。因此常見的科技公司代工跟品牌都會分開不同的公司。
另外還有一個原因是品牌專注於品牌的經營與產品外觀、功能設計，代工專注在生產這塊，專注會產生效率會更好的效益。
3.英特爾為何改衝刺晶圓代工、不轉純IC設計？
2021/03/24 這篇新聞提到英特爾為何改衝刺晶圓代工、不轉純IC設計？
新聞的大意是說英特爾在全球晶片短缺之際展開晶圓代工事業的計畫。
英特爾執行長杰辛格（Pat Gelsinger）今年2月15日剛上任，宣布一套挽回英特爾命運的大計畫，包含要花兩百億美金在美國的亞利桑那州蓋晶圓廠，還要搶進晶圓代工的事業。
其實在2013年時英特爾就有嘗試過晶圓代工事業，但是因為領導層沒有全力投入在這塊，因此一直都沒有斬獲。
英特爾會投入代工事業，主要是看中未來各家科技大廠都要自己做晶片，例如goolge 亞馬遜、蘋果等，這些公司沒有養晶圓廠，因此都要找代工生產，這塊的代工成長空間很大。
因為英特爾在先進製程上輸給台積電很多，因此很多分析師推測過英特爾會改成為純設計IC的公司就好。但現今的狀況似乎已改變。
心得:我覺得這個問題非常好，英特爾開始要專心做晶圓代工，這是不是一個很好的計畫?就我的心得來看，我認為英特爾在代工這塊有點三心二意，一直沒有把代工這個業務內容好好做個規劃，一直到現在才真的想好好開始做，是不是有點晚?
我們其實觀察東西的時候不要只看其一，可以來觀察一下AMD跟三星他們是怎麼做的?AMD跟三星各自也有推出晶片，基本上狀況可以說跟Intel很像。
當現在全世界都缺晶圓的時候，來一追風蓋半導體廠是不是好事?我認為半導體晶圓廠算是一個製程專利海，如果要跨入先進製程很難不用到已經領先的半導體專利技術，所以英特爾想跨入算是已經晚人很多。
全世界目前時大晶圓代工公司，裡面並沒有英特爾，代表過去英特爾的方針就是不要做晶圓代工，但是又看到晶圓代工最近很紅很缺IC，所以很想來蓋新廠，搭配美國的政策要美國製造，所以我想他們會做這個決策也有可能是跟政府推動有關。
晶圓代工產業不只是高資本支出，另外還需要很多的高技術人才參與，大家常說十萬青年十萬肝，GG輪班救台灣這個不是喊假的，確實要有很多輪班星人加入，而美國當地有像台灣這個多便宜的人才可以用嗎?我想這個的確是個大問號。
4.英特爾揭IDM 2.0新戰略
2021/03/21 新聞 英特爾揭IDM 2.0新戰略
新聞中提到杰辛格執行長發表公司未來新戰略IDM 2.0（Integrated Device Manufacturing 2.0），英特爾要不只是做IC設計還有要搶占代工事業。
這個戰略有三個大重點:
(1)未來大部分產品將繼續在英特爾內部工廠生產，垂直整合製造的競爭優勢，搭配更先進製程技術。
(2)擴大與第三方代工廠的生產合作模式， 2023年開始也將把部分的消費級CPU（如桌上型PC）與資料中心伺服器使用的CPU外包。保持自家晶圓生產的彈性，用來符合成本效應。
(3)推出新的晶圓代工服務（Intel Foundry Services，IFS），為客戶提供晶圓製造服務，來滿足全球半導體製造的龐大需求。
新聞中提到英特爾在做轉型，2014其時就宣布調做晶圓代工，但是因為一些因素2018年傳出要終止這個業務。
主要會這樣的原因是英特爾在生產自己的CPU時還要去幫別人代工，根本沒資源。第二個原因次因為生產晶圓的工具非標準化，客戶很難用英特爾這套來生產自己的CPU。
他們的工廠大多設在美國本地，其中有6座分布在奧勒岡州、亞利桑那州和新墨西哥州。
最新的晶圓廠已在2020年於亞利桑那州落成，負責生產10奈米微處理器，2021年該公司還有2座新晶圓廠將在該園區動工興建，未來除了將用來生產英特爾現有的產品，也將提供IFS代工服務。未來新晶圓廠啟用後，可以替當地帶來1.5萬個長久的工作機會。
他們也宣布與兩家EDA工具商Cadence和Synopsys達成合作，要讓英特爾能夠支援產業標準EDA工具和工作流，讓客戶可以更容易使用標準PDK製程設計套件，來構建其晶片設計。
心得:
讚啦，我覺得有些事情早該做了，換個老闆換個腦袋。之前應該是在睡覺?現在才要做除了已經慢了晶圓代工這塊的先機優勢，還要跟世界上各大晶圓代工廠競爭。
我比較好奇的是英特爾先前不專注做晶圓代工的原因如上面提到有兩點，其中生產工具通用化我還可以理解，就是跟世界上的大家在生產晶圓這塊用同樣的語言溝通，這樣的好處是自己的東西做不完還有機會給別人家去做，當自己有空的產能時，也可以做別人的生意，這當然是好事。這樣做絕對是有好處，壞處較少，比較疑慮是在於如果要做特殊製程時，彈性可能較低一些。
第二個問題是，他自己的產能做自己的CPU都不夠還談幫別人做?自己作業都沒寫完想要幫同學寫作業賺零用錢，有點搞笑。所以如果新的晶圓廠是做出來生產自家的CPU我認為還滿有道理，畢竟現在英特爾有些CPU也是找外包，等於錢留著自己賺，問題在於效益，自己花兩百億美元蓋能比得上找台積電來的划算嗎?
生產晶片是這樣，如果製程越進步，代表同一片晶圓上可以生產更多的晶片，也就是利用率更高，除了晶片更省電以外，產能也可以提升。如果英特爾自己做晶圓廠，應該要先評估好他打算做哪一種代工生意?
如果要做跟台積電PK的晶圓生產技術，這個應該就是很大的難度，如果作例如比較普及如14奈米等聯電已經有在做的製程。代表他的競爭對手已經有很多，短期缺晶片滿有可能只是疫情造成的現象，未必未來幾年是常態。
2021/05/10 新聞 聯電董座洪嘉聰：14奈米已進入量產，南科廠將投資1500億
聯電在疫情之下仍努力維持正常營運並穩定成長，在先進製程及特殊應用製程進度也順利進行，包括14FFC（14奈米 FinFET Compact）製程、22奈米超低功耗(22ULP)及超低漏電流(22ULL) 製程、28奈米高效能運算(28HPC+)製程平台等，皆已進入量產。
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