0919 台積電壓這個? 掀起堪比AI的浪潮

2023/09/19閱讀時間約 2 分鐘

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台積電不僅正在積極推進矽光子技術，還在與博通（Broadcom）和輝達（Nvidia）等大客戶進行談判，共同開發以該技術為中心的應用。此次合作旨在生產下一代矽光子晶片，相關製程技術涵蓋45nm至7nm，預計最快將於2024年下半年開始迎來大單。

由於高頻寬、小尺寸、低能耗和成本效益等優勢，矽光子在通訊和高速運算領域極具發展潛力，可應用於生醫感測、量子運算、機器學習、光學雷達（LiDAR）等領域。以光達為例，若未來發展到Level 4~5的無人自駕車，面對複雜的外在環境，訊號處理必須非常快速，以矽光子技術為基礎的 LiDAR 感測是目前相當被看好的突破方式，這些應用潛力將帶來革命性的變化，促進通信、醫療和科學等領域的技術革新，開創更智能、高效的未來。

資料中心雲端運算需求爆炸成長下，使得矽光子以及共同封裝光學元件（CPO）成為產業焦點。台星科近日傳出獲美客戶洽詢，法人看好這項新技術有機會成為未來公司營運新動能。

本土法人點名具備封裝技術的台積電、日月光投控、台星科、訊芯-KY、聯鈞、矽格，測試介面的旺矽、穎崴，交換器板材的台燿，連接器的上詮、正淩，光通訊模組的華星光、眾達-KY，矽光雷射磊晶片的聯亞，設備的波若威，交換器的智邦、明泰。

那我們來看看今天漲停並有新聞提到的台星科技術面是如何吧!!!