筆記-連乾文 阿文師-24.02.27

連乾文 阿文師-24.02.27

*2023年台積電3奈米的預估產能利用率28%，去年需求較弱，月產能為6萬片，

*3奈米產能利用率提高，有利台積電毛利率回升。

產能利用率提高的原因:

-輝達下半年推出B100 採用3奈米

-英特爾20A良率差，所以高階PC訂單給台積電的3奈米做。

-AMD ZEN 5，

聯發科 天璣9400，

高通S8 GEN 4，都是採用台積電3奈米。

*目前市場預估台積電2024毛利率為52.3%，

如果後續3奈米產能利用率持續提升，台積電的今年毛利率預估值有機會提高到54%，

有機會讓今年EPS達到樂觀的預估值38-39元。

*成熟製程，雖然有受到中國廠商的競爭，但台積電熊本廠的成熟製程為28奈米，

日本客戶採用、將支撐台積電的成熟製程出貨量。

*整體的先進封裝2023-2027 CAGR+19%，但台積電的先進封裝CAGR高達50%，因為有小晶片SoIC。

*英特爾，24H1推出20A、24H2推出18A(1.8奈米)，看起來進度比台積電快，但以電晶體數量來看:

三星3奈米 1.7億顆電晶體

台積電3奈米  有2.9億顆，顯示功能較高、功耗較低  

--台積電2奈米 3.3億顆電晶體，

英特爾18A  只有2.4億顆電晶體，比台積電的3奈米還少。

--20A 良率有問題，高階的產品還是給台積電做。

--Intel 4是7奈米、Intel 7是10奈米。

*輝達AI GPU市佔率80-90%，2025年成長到高峰，今年還在高速成長階段，

EPS，22年3.35元、23年12.95元、24年28.79元、25年37.85元。

*輝達的業績快速成長期為23H2~24全年~25H1，目前還在成長階段。

*H100  2023年50萬顆、2024年377萬顆，

B100 2024年28萬顆，

*台積電CoWoS產能，目前月產能15000片(之前是8000片)，年底提升到35000片。

--B100進入高峰期、大約每個月消耗台積電4萬片，

也就是只靠B100，就可以把台積電CoWoS產能塞滿。

*之前是H100供不應求，24H2會變成B100供不應求。

*輝達出給中國的H20 60萬片、約為200-300萬顆，數量可以跟H100相當，

H20算力慢，但需求還是很好，因為價格低於華為晶片(華為 賣1.7萬美金、H20 賣1.2萬美元)，且品質較穩。

*ASIC，PS5、任天堂、NEC、 DOCOMO，每家廠商的需求不一樣，所以會有客製化的晶片需求。

*AI資本支出，2023年472億元

2024年1250億元

2030年3000億元。

*聯詠、瑞昱，也會設計晶片、授權矽智財，之後M31、世芯KY、創意的訂單可能會被分散掉。