競拍前觀察與分析
- 今天20241014是67062惠特二的無擔保可轉債競拍截標日，到目前為止市場上價格在179元，與轉換價格178.8元幾乎一樣，我們先來看看這檔標的過去價格的空間，歷史最高價在2022/1/12的259元，那一年整個市場從1月得到10月，很多標的都跌翻了，而惠特當然也不遑多讓跌翻了，整整跌了二年三個月，最低跌到2024/4/19的49元，價格跌了210元，81.09%，我看要買到這樣的股票想死的心都有了，當然股價能跌成這樣也就能想到他產業的慘狀了，公司的財務資料也陷入了有史以來最慘的狀況，2022年EPS12.66元/稅後淨利9.31億，2023年EPS變成-5.13元/稅後虧損3.77億，到今年上半年，EPS -2.65元/稅後虧損1.95元，營收從44億到13.3億，今年累績到9月只有5.61億，所以從財務的各方面資訊來看實在是很不好，一家賠錢的公司正也是投資人比較不敢去投資的，當然在法人端更不容易，基本上要買一家賠錢的公司報告就不曉得怎麼寫了，所以基本上這樣的股票我認為也就是投機股，目前有轉機虧轉盈跟最熱門的矽光子相關的題材，市場的預期也就開始畫餅作夢，從4/19的最低價格49元連番上漲，到近期10/9的最高價格188.5元，漲幅284.7%。
- 然後這一路從8/2董事會決議要發行CB，當時價格在116元，9/6日送件股價136.5元，相對決議發行日漲幅17.68%，9/25生效日股價163.5元，漲幅40.95%，9/25公告本公司國內第二次無擔保轉換公司債代收價款行庫及存儲專戶行庫，股價169元，漲幅45.69%，10/4為轉換價格定價基準日172元，漲幅48.28%，10/9-10/14可轉債競拍期間轉換價格訂在178.8元，與董事會發行公告時的116元上漲了54.14%，與近期最高價格188.5元只差了5.43%，所以這次的競拍應該就是強制要拍在相對高價了，為何會這麼說等會再仔細說明。
- 這次在研究這檔標的時看到一個比較特殊的現象，讓我想到過去的案例32071耀勝一，之前發行CB詢圈的，發行的過程中竟然把融資餘額推升到一個相當高的水位，高達80%以上，我就想說是主力大戶看好到都用融資重壓，買好買滿，融資是兩面刃，漲時可以利用槓桿加速上漲及獲利，但買那麼多時其實是潛在的賣壓，如果控制不好搞不好也會翻船，抑或就是利用融資控制籌碼，以利控制股價，有空可以去看看耀勝到目前為止就是在一個區間來來回回上下盤整，說回來惠特這檔近期間的融資餘額表現，今年最低價格4/19日融資餘額2119張，使用率2.88%(餘額張數2119/股本張數73600)，到了8/2公告要發行CB時已經來到了14047張，融資使用率已經來到76.37%，短短三個多月一路增加11,928張，每張價差116-59=57元，這樣賺多少錢就讓大家自已去算了，更不用算漲到目前177元了，10/11融資餘額15430張，使用率已經高達了83.89%，實在是集中的恐怖，總共融資可以使用的張數是股本張數的25%，股本7.36億，限額張數是18394張，真的是可以用就用到滿，所以你說所有的題材也好消息也好事前沒有人知道嗎?不知道誰會買那麼多呢?要說沒有我都不相信，所以在這裡我就會想到這樣的公司是不是值得我們去參與，還是去當炮灰的，就端看各自的評估了，或許未來會很好，但每次我想的都是我的進場成本，如果主力大戶的成本在100元之下，那對他來說就是賺多賺少的問題而已，但我們成本高就是容易賠錢啊!所以，如果是你的話要參與嗎?
- 這次的組合條件平均價格在107.43元-109.24元，如果你用107.43元去投標，那換股成本在哪裡?轉換價格178.8元，一張CB可以換成559.28股，107,430/559.28=192.08元，換股的成本就超越近期的最高價格188.5元了，如果用109.24去投標那成本變成195.32元了，目前都還在賠錢，營收也還在低谷，成本在192.08-195.32元，你不會覺得太高嗎?而這次競拍你覺得價格會在107.43-109.24元之間而已嗎?我自己覺得是不止這樣的價格，因為我們不敢，但主力大戶或許會勢在必得，因為增加籌碼在手上，幾使跟之前的低價成本平均還是算低，還是有一定的優勢，所以我認為主力大戶還是會去拍，至於我們這些小散戶就大家各自評估好風險各自斟酌了，要拍前先問問看券商TCRI 6分這檔是否有CBAS額度可拆解，如果沒有操作彈性也會降低，那就需要再多評估衡量了，就寫這樣吧!
- 對了，補充一下這次惠特二競拍有歷史的67061惠特一競拍歷史紀錄可參考，上次也是發行5億，競拍4250張，上次截標日理論價格93.75元，最低得標價格108.16元，溢價15.4%，平均得標109.28元，溢價16.6%，目前股價在179元，轉換價格178.8，理論價格100.11元，如果投107.43元那溢價才7.32%，上次溢價15.4%，如果投109.24元那溢價9.12%，上次16.6%，所以如果用溢價率15.4%反推那價格會是115.53元(100.11*1.154)，如果用溢價率16.6%反推那價格會是116.73元。
【發行組合條件競拍統計數據】
1.發行規模5-10億
2.轉換價格介於150-200元
3.發行年期 : 3年期+無擔保
4.股本大小 : 6-10億+無擔保
5.信用評等 : TCRI 6分+無擔保
6.產業 : 光電業
【歷史競拍參考數據】
【同產業歷史競拍參考數據】
【本次競拍資訊】
【公開說明書重要內容】
【0.公開說明書】現金增資5000張+第二次無擔保CB 5000張
歷史CB新增股本
【1.籌資用途】償還銀行借款4億+充實營運資金6億，每年可節省1561萬利息
【2.每股盈餘稀釋影響】現增+CB最大稀釋影響10.6%
【3.產業趨勢】
【4.機構評等】
【基本資料】
【0.個股介紹】
【1.基本資料】
【2.CallMemo、法說會、研究報告】
6706惠特_華南_20230411
投資建議
- 6706惠特投資評等區間持有，目標價102元；隱含報酬率4.4%，預估2023年稅後 EPS 6.37元，投資建議在本益比14~16倍區間操作，主要理由如下：
- 累計今年第1季營收較上季增加3.07%，但仍較去年同期大幅下 滑 78.28%。
- Mini LED 的滲透率和業界的預估有明顯落差，今年對 Mini LED仍 看淡。
- 未來以佈局新產品包括雷射加工和化合物半導體雷射設備為重心。
訪談摘要
- 2022 年營收 44.58億元，YoY-22%。毛利率 34.6%。營益率 16.2%。業外 4.15億元。稅後淨利率 20.9%。EPS 12.66元。2022年營收下降，是因為客戶拉貨的影響。
- 由於2021年客戶的產品銷售組合有較多的客製化設備，因此有較高的毛利率。以及因應2021年各項原物料供應商備料的長交期狀況，所以影響了惠特的庫存，在2022年有預先做了一些庫存的調整，也影響了部分毛利率與獲利狀況。營業淨利受到景氣環境影響，在2022年也嚴格管控各項費用開支。2022年業外部分主要受到匯兌影響，貢獻了相當程度的利潤。
- 2022 年總資產68.39億元，現金25.04億元，現金流是相當健康的。
- 負債比率 38.3%。股東權益 42.17億元。平均收現日數92天，日數增加主要是客戶整體經濟環境影響，客戶拉貨期程增加所致。
- 雷射二極體的應用相當廣泛，從工業製造、電子產品、國防、醫療等都有涵蓋。主要是邊射型與面射型雷射二極體，董事會通過取得兆翔光電及武漢芯荃通科技，主要是在完整雷射二極體測試的布局。在半導體雷射加工設備部分，主要是在封裝廠，如模具的清潔，目前國內客戶已經有採用，預估未來佔比會逐步增加。
- Micro LED 部分客戶詢問度高，但目前佔比不高，是今年下半年的重點，除了測試之外，還有巨量轉移與雷射 lift off、Dumping 等一系列的設備。
- 惠特2023年3月17日董事會決議發放現金股利2.51元與資本公積0.99元，共計現金股利3.5元。
- 惠特科技成立於2004年，並於2019年掛牌上市（6706），致力於LED 測試設備研發，首創將 prober 與 tester 整合的完整測試解決方案，並以 FitTech 自有品牌行銷全球，並成為目前全球 LED測試與分選設備最大的供應商暨領導品牌。
- 惠特近年來更積極投入雷射二極體 LD 測試系統研發，提供應用於光通訊、3D感測領域之 VCSEL/ PD/ DFB/ FP 等LD 元件測試解決方案；隨著在光電領域的穩定發展，惠特以優越的研發與技術團隊優勢，跨足雷射加工系統設備之研發，現今已發展出多項雷射整合應用系統，提供各式包含鑽孔 Drilling / 切割 Cutting /標印 Marking / 焊接 Welding / 清潔 Cleaning 等不同應用的雷射微細加工設備，積極投入半導體、PCB 領域，擴大經營。
惠特競爭優勢：
- 客戶覆蓋率高：機台優異性能得到客戶肯定，為國內外LED 點測整合設備領導廠商，台灣及中國LED 晶片大廠皆為公司客戶。
- 彈性且具規模的製造能力：規模化的生產取得價格競爭力；彈性的資源配置解決設備需求量起伏的缺點。
- 全球多服務據點：全球多個區域與代理商合作，並於中國華中華南設有售服團隊，貼近市場並提供客戶及時、完善之服務。
- 2023展望，今年 Mini LED 較看淡，重點放在新產品布局，如雷射加工、雷射測試在邊射型與面射型半導體雷射。
- 2023展望，今年 Mini LED 較看淡，重點放在新產品布局，如雷射加工、雷射測試在邊射型與面射型半導體雷射。
- 2023Q2 營運狀況：（a）.LED 測試設備：受全球經濟衰退影響與客戶拉貨期程，待市場需求回升。（b）.LED 代工及其他事業：待市場需求回升。（c）.雷射加工及化合物半導體測試設備：持續新產品研發與客戶應用導入。
6706惠特_國泰Call Memo_20240814
- LED測試分選為過往營運主軸，並提供客戶LED測試、分選代工服務，近年積極轉型發展半導體設備，包含光電半導體測試解決方案、半導體及其他測試設備、雷射微細加工設備、設備製造中心
- Micro LED測試及轉移設備機台，巨量轉移部分前陣子已有配合客戶出機，會持續優化成本
- 近期主要發展機台包含雷射二極體設備、全自動半導體晶圓測試機SWP6000，主要應用為功率元件，目前正在demo階段，雷射加工應用設備，用途則包含切割、鑽孔、清潔
- 2Q24產品組合：代工60.89%、設備29.98%、其他9.13%，代工佔比較高主因為車用需求較好，因此LED需求有略為回溫
- 公司未來重點產品
- DI成像設備：主要應用為PCB、FPC、金屬蝕刻，機台為雙載台可供高速生產，減少PCB廠商生產成本
- CPO設備：在客戶驗證中，貼合光纖在晶片上的設備，近期有Prototype會出來
- 先進封裝雷射製程設備：TGV方面有投入資源有不錯成果
- DI成像設備：已經在跟客戶接洽了，預計在10M24 PCB展會正式宣布，2025F開始有營收，規模目標預期2025F第一年可以賣10-20台，ASP 台幣1500-2000萬，GM% 30-40%
- CPO開發進度是公司整合原本各個技術的新機會，目前國外廠商有給驗證單
- 光源：公司一直都有做LED測試，邊射型雷射也是一直在做，2023年併購兆翔，完整化邊射型雷射解決方案，算是原有業務之延伸。另外代工方面也跟國際大廠進入最後驗證階段，幫他做邊社型雷射測試及分選代工
- PIC測試：PIC測試和雷射測試有眾多相似之處
- 光纖貼合：屬於精密機械→AOI設備，貼合後要做反光，反光要做雷射清除，因為本來就有雷射設備
- 2025F新廠落成後要做製造中心，負責設備代工，主因為台灣設備廠起伏很大，因此規劃2025F擴大設備製造中心，可保持穩定生產狀態，且可避免重複的投資
- 2024F-2025F處於調整期，而因2024F整體營收規模低，先進封裝代工佔比會偏高，希望未來可穩定貢獻，2025F自己的產品開始出來
- 設備代工佔比提高很多，主要來自先進封裝CoWoS相關設備，此外還有雷射Clean和Pin Clean，Pin Clean主要用於高階封裝測試探針及Molding Clean，目前台灣很多封裝廠都已採用了，可有效減少耗材使用，因此客戶回收期間短，台灣市場已打開，現在持續推廣看東南亞、大陸市場，探針卡不便宜，透過pin Clean可以延伸壽命。另外公司自有用於先進封裝應用的雷射產品已著手開發中
- 公司目標4Q24虧轉盈，虧損主因為LED庫存呆料和呆帳，後續有機會回沖 ，且4Q營業額上升就很損平難度不高
- LED呆帳1H24已經提了98%左右，剩餘依照會計政策逐月認列，剩餘客戶都收款正常，銷貨日數、收現日數在2Q24開始收斂
- 先進封裝代工模式是機台帶工+料
- 製造中心做CoWoS，代工本來就有做光電量測代工主要是LED，也想做邊射型雷射代工，製造中心是屬於機械組裝，除了幫自己做也幫同業做，服務同業有合作像梭特
- 2025F高機率代工/設備和佔比和現在相反20%:60%→60%:20%，甚至60%up
【3.網路題材訊息】
【財務相關資訊】
【1.歷年獲利】經營績效
【2.營收動能】成長動能
【3.股利政策】
【籌碼概況】
【1.董監事持股、股權分散】
【2.三大法人及基金持股】
【3.融資、融券及借券】
【歷史高低價格走勢月線圖】
【集團概念股】
【歷史可轉債發行概況】
【1.發行歷史高低價格】
【2.同產業發行歷史】
【3.目前仍有掛牌可轉債】
【競拍得標統計】
【1.得標開標明細】
【2.得標單分析】
- 換股成本分析
2. 得標明細重要數據
3.得標明細
