英特爾更多訂單外包給台積電

英特爾計劃將更多的Arrow Lake和Lunar Lake CPU訂單外包給台積電，這一決策反映出該公司對其代工部門的信心不足。報導指出，英特爾在面對競爭對手如AMD和NVIDIA的壓力下，決定加大與台積電的合作，以保持在市場上的競爭力。

外包背景

• 業務狀況不佳：英特爾近年來的營運表現不佳，尤其是在消費者市場、資料中心和人工智慧領域。這使得公司考慮將關鍵訂單外包給台積電，以彌補其低迷的晶圓代工服務業務。
• 製程技術變更：英特爾近期宣布不再使用自家的Intel 20A製程技術，而是選擇將生產工作交給台積電，這標誌著其對自家製造能力的信心下降。

未來展望

• 增強合作：隨著台積電接下越來越多的訂單，雙方的業務合作關係將更加緊密。預計未來英特爾的新一代顯卡Battlemage也將由台積電負責製造。
• 可能的策略調整：如果英特爾持續依賴台積電，未來可能會考慮出售其晶片製造部門，以專注於其他業務領域。

這一系列動作顯示出英特爾在當前市場環境中的艱難處境，以及其對外包策略的依賴程度日益增加。

英特爾為什麼對代工能力失去信心

1. 製程良率問題

• 英特爾最新的18A製程在博通的測試中顯示出良率不足，無法達到量產標準。這一結果使得博通對該製程的質量和可行性產生疑慮，進而影響了英特爾計劃透過代工業務扭轉困境的戰略。英特爾曾表示計劃於2025年開始大規模生產，但測試失敗引發市場對其能否如期推進的懷疑。

2. 技術落後

• 英特爾在先進製程技術方面逐漸落後於競爭對手，如台積電。儘管英特爾聲稱其18A技術優於台積電的3奈米，但市場數據顯示，台積電的電晶體密度更高，這使得英特爾在技術上面臨挑戰。這種技術上的滯後使得客戶對英特爾的代工能力產生懷疑。

3. 經營虧損

• 英特爾的晶圓代工業務在最近報告中顯示出高達70億美元的虧損，這不僅影響了公司的財務狀況，也削弱了外界對其未來發展的信心。隨著市場表現不佳，英特爾計劃裁員及削減資本支出，這進一步加大了外界對其代工能力的質疑。

4. 競爭壓力

• 隨著其他半導體公司（如高通）選擇放棄與英特爾合作，並轉向其他更具競爭力的代工廠，這也反映出市場對英特爾代工服務的信心不足。這些因素綜合起來，使得英特爾在晶圓代工領域面臨越來越大的挑戰。

總結來看，英特爾對其代工能力失去信心是由於製程良率不佳、技術落後、經營虧損以及競爭壓力等多重因素共同造成的。