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2313華通 - 基本面分析

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投資理財內容聲明

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公司簡介


華通電腦股份有限公司成立於1973年,是全球HDI板的龍頭企業,主要生產一般多層電路板、高密度電路板(HDI)、高層次板(HLC)、軟板(FPC)與軟硬板(Rigid-Flex PCB)等產品。公司也提供SMT表面黏著及組裝服務,以滿足客戶的多樣需求。華通的產品廣泛應用於消費電子、伺服器、光通訊系統和低軌衛星等領域。

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在營運模式上,華通專注於高密度互連(HDI)印刷電路板的製造,並積極推動從消費電子板向高階伺服器系統HDI板的轉型,以應對伺服器和光通訊系統需求的擴大。公司掌握四大衛星業者的訂單,特別是在低軌衛星市場中具有競爭優勢,並計劃將地面裝置逐漸轉移到泰國廠生產,以改善產能不足的問題。

華通的主要客戶包括美系手機和衛星業者,這些客戶的需求推動了公司的成長。特別是美系手機新機的上市和低軌衛星市場需求的增加,為華通的營運提供了強勁的增長動能。

在生產基地方面,華通的生產設施分布於台灣和中國地區,台灣有蘆竹廠和大園廠,中國則有惠州、蘇州、重慶三個廠區。此外,泰國廠的產能規劃為30萬平方英尺,預計將以衛星、伺服器等產能為主,並於2025年第一季開始量產。

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華通的銷售地區主要集中在全球市場,特別是針對美系客戶的需求。公司在低軌衛星產品方面的市場占有率高,並持續開發新的潛力客戶,以擴大市場份額。

總體而言,華通在產品結構、客戶需求和生產基地的布局上,展現出強大的競爭力和成長潛力。公司將持續優化產能布局和產品組合策略,以確保長期穩健增長。


產品線分析


  1. HDI板(高密度連接板):
    • 重要性:華通是全球第一的HDI板供應商,這是公司的核心產品之一,應用於手機、伺服器、AI系統等高階產品。
    • 成長動力:受惠於手機市場的復甦及AI PC和AI手機的新產品發表,HDI板的出貨量增加。2024年第三季,HDI板的需求因美系手機新機的推出而增加。
    • 未來展望:隨著AI伺服器和光通訊系統需求的擴大,HDI板的需求將持續增長。
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  2. 軟板(FPC)與軟硬板(Rigid-Flex PCB):
    • 重要性:軟板和軟硬板在2024年第三季因美系客戶提升潛望鏡搭載率,營收季增逾4成,是所有產品線中季增動能最強的。
    • 挑戰:2024年上半年,FPC+RF板的毛利率較低,影響整體毛利率表現。
    • 未來展望:隨著AI手機的普及,軟板的需求將增加,尤其是高階HDI板的需求。
  3. 硬板(Rigid PCB):
    • 重要性:硬板是電子產品不可或缺的零組件,華通在此領域也有一定的市場份額。
    • 成長動力:受惠於美系手機新機的推出,硬板的需求在2024年第三季有所增加。
    • 未來展望:隨著AI技術的應用,硬板的需求將持續增長。
  4. SMT(表面黏著技術):
    • 挑戰:2024年第三季,因美系客戶調整SMT生產模式,SMT產線營收不如預期。
    • 未來展望:雖然面臨挑戰,但隨著市場需求的回升,SMT的需求有望回升。
  5. 衛星產品:
    • 重要性:衛星產品是華通成長最快的業務,2024年衛星產品的營收占比提升至18.5%。
    • 成長動力:受惠於低軌衛星市場需求的增長,尤其是美系大客戶的強勁布建需求。
    • 未來展望:隨著泰國廠的產能開出,衛星產品的營收有望進一步增長,預計2025年衛星產品營收占比將提高至兩成以上。
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價值投資 - 基本面研究 X 法人最新財測
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2025/04/29
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