2313華通 - 基本面分析

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公司簡介

華通電腦股份有限公司成立於1973年，是全球HDI板的龍頭企業，主要生產一般多層電路板、高密度電路板(HDI)、高層次板(HLC)、軟板(FPC)與軟硬板(Rigid-Flex PCB)等產品。公司也提供SMT表面黏著及組裝服務，以滿足客戶的多樣需求。華通的產品廣泛應用於消費電子、伺服器、光通訊系統和低軌衛星等領域。

在營運模式上，華通專注於高密度互連(HDI)印刷電路板的製造，並積極推動從消費電子板向高階伺服器系統HDI板的轉型，以應對伺服器和光通訊系統需求的擴大。公司掌握四大衛星業者的訂單，特別是在低軌衛星市場中具有競爭優勢，並計劃將地面裝置逐漸轉移到泰國廠生產，以改善產能不足的問題。

華通的主要客戶包括美系手機和衛星業者，這些客戶的需求推動了公司的成長。特別是美系手機新機的上市和低軌衛星市場需求的增加，為華通的營運提供了強勁的增長動能。

在生產基地方面，華通的生產設施分布於台灣和中國地區，台灣有蘆竹廠和大園廠，中國則有惠州、蘇州、重慶三個廠區。此外，泰國廠的產能規劃為30萬平方英尺，預計將以衛星、伺服器等產能為主，並於2025年第一季開始量產。

華通的銷售地區主要集中在全球市場，特別是針對美系客戶的需求。公司在低軌衛星產品方面的市場占有率高，並持續開發新的潛力客戶，以擴大市場份額。

總體而言，華通在產品結構、客戶需求和生產基地的布局上，展現出強大的競爭力和成長潛力。公司將持續優化產能布局和產品組合策略，以確保長期穩健增長。

產品線分析

1. HDI板（高密度連接板）：
2. • 重要性：華通是全球第一的HDI板供應商，這是公司的核心產品之一，應用於手機、伺服器、AI系統等高階產品。
   • 成長動力：受惠於手機市場的復甦及AI PC和AI手機的新產品發表，HDI板的出貨量增加。2024年第三季，HDI板的需求因美系手機新機的推出而增加。
   • 未來展望：隨著AI伺服器和光通訊系統需求的擴大，HDI板的需求將持續增長。
   
2. 軟板（FPC）與軟硬板（Rigid-Flex PCB）：
3. • 重要性：軟板和軟硬板在2024年第三季因美系客戶提升潛望鏡搭載率，營收季增逾4成，是所有產品線中季增動能最強的。
   • 挑戰：2024年上半年，FPC+RF板的毛利率較低，影響整體毛利率表現。
   • 未來展望：隨著AI手機的普及，軟板的需求將增加，尤其是高階HDI板的需求。
3. 硬板（Rigid PCB）：
4. • 重要性：硬板是電子產品不可或缺的零組件，華通在此領域也有一定的市場份額。
   • 成長動力：受惠於美系手機新機的推出，硬板的需求在2024年第三季有所增加。
   • 未來展望：隨著AI技術的應用，硬板的需求將持續增長。
4. SMT（表面黏著技術）：
5. • 挑戰：2024年第三季，因美系客戶調整SMT生產模式，SMT產線營收不如預期。
   • 未來展望：雖然面臨挑戰，但隨著市場需求的回升，SMT的需求有望回升。
5. 衛星產品：
6. • 重要性：衛星產品是華通成長最快的業務，2024年衛星產品的營收占比提升至18.5%。
   • 成長動力：受惠於低軌衛星市場需求的增長，尤其是美系大客戶的強勁布建需求。
   • 未來展望：隨著泰國廠的產能開出，衛星產品的營收有望進一步增長，預計2025年衛星產品營收占比將提高至兩成以上。