個股分享：群翊-6664（二）

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群翊目前有兩檔的可轉債，群翊一基本上高檔很久了，而且也轉換的差不多了，這裡就不多做討論了，群翊二發行的時候，是去年的11月，目前來看，股價在當時仍是下行，主要應該是財報公布不理想，導致股價不容易奮起，目前來看，未來要有所表現，要看公司接下來的2025年發展及年報給不給力了。

取材自少數派

取材自少數派

而群翊目前在市場上定位應是多元化的（先進）自動化製程設備供應商，擁有不錯的技術研發實力與市場競爭力。公司主要的營收來自於PCB製程設備與半導體先進封裝設備兩大領域，尤其在塗佈烘烤設備市場中已穩居全球龍頭地位。2024年，群翊在全球PCB與半導體設備領域持續穩定成長，並透過與台積電、聯發科、英特爾等國際大廠的合作，進一步鞏固其市場地位，這些合作關係無疑成為群翊今年成長的重要動能。

群翊的核心產品與應用

群翊專注於提供多樣化的自動化製程設備，核心產品包括塗佈設備、乾燥設備、曝光設備與自動化生產線設備，這些設備廣泛應用於PCB載板、半導體先進封裝與顯示器面板等產業。

1. 塗佈烘烤設備：這是群翊的主力產品，專門用於PCB載板與半導體晶片製程中的塗佈與乾燥作業。隨著全球PCB產業與半導體製程需求上升，群翊的塗佈烘烤設備穩居市場領導地位。
2. 先進封裝設備：面對AI與高效能運算（HPC）市場快速成長，群翊積極投入先進封裝製程設備的開發，特別針對ABF載板與玻璃基板技術，推出創新解決方案，並成功獲得歐美IDM（整合元件製造商）與晶圓代工大廠採用。
3. 自動化生產線設備：群翊結合自動化輸送系統與智慧製造技術，設計出高效率、高精度的生產線設備，滿足客戶對提升生產效能與降低成本的需求。

競爭優勢：自主研發與製造整合

取材自群翊

群翊的競爭優勢在於其強大的自主研發與製造能力。公司能夠從設備設計、製造到組裝、安裝全程自製，提供一站式解決方案，有效縮短客戶的生產導入期，並提升設備性能與穩定性。此外，群翊持續加強對玻璃基板設備與先進封裝設備的研發投入，並致力於將自製零組件比重提升至50%以上，確保產品效能與成本優勢。

技術創新與市場擴展

群翊積極導入人工智慧（AI）與大數據分析技術於自動化生產設備中，提升製程智慧化與生產效率。近年來，公司聚焦於先進封裝與玻璃基板製程的創新設備開發，並加強投資，期許在特別是在乾燥、壓膜、塗佈設備領域持續精進，強化市場競爭力。