「突破界限!台積電推動方形封裝技術,重塑半導體未來」 台積電董事長魏哲家確認,台積電將在其先進封裝技術上進行重大轉變,

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「突破界限!台積電推動方形封裝技術,重塑半導體未來」


台積電董事長魏哲家確認,台積電將在其先進封裝技術上進行重大轉變,從圓形封裝轉向方形封裝。


這一決策主要是為了應對人工智慧(AI)晶片尺寸的增大,並尋求更具成本效益的封裝架構。


主要內容摘要

* 轉型原因:

* AI晶片尺寸增大:隨著AI技術的發展,晶片的尺寸也在不斷增長,這要求更高效的封裝技術。

* 成本效益:方形封裝(FOPLP)被認為能提供更好的成本效益,這對於市場競爭至關重要。


* 技術進展:

* 台積電已經確立了FOPLP的先進封裝規定,顯示出其加快技術和產能的決心。

這一轉變不僅是技術上的進步,也可能對台灣的半導體產業產生深遠的影響,尤其是在全球市場中提升競爭力。


相關背景

* 市場需求:隨著AI應用的普及,對於高效能晶片的需求日益增加,這促使半導體公司必須不斷創新以滿足市場需求。


* 台灣的角色:台灣在全球半導體產業中佔有重要地位,這一技術轉型可能進一步鞏固其市場領導地位。


這些變化顯示出台積電在面對快速變化的科技環境中,如何靈活調整策略以保持競爭優勢。

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AI.ESG.數位轉型顧問 沈重宗
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