3奈米
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摘要
根據摩根士丹利的研究報告，AI技術供應鏈正為下一代Rubin晶片的推出進行準備，其預計將於2026年進入市場，且具備先進的3奈米製程與HBM4採用。此晶片的複雜度與規模預料將大幅超越現代的Blackwell晶片。同時，TSMC將擴大CoWoS產能以應對需求，預期在2025年底至2026年前訂
閘極長度是什麼？
「閘極長度」（Gate length）大約10奈米，是所有構造中最細小也最難製作的，因此我們常常以閘極長度來代表半導體製程的進步程度，這就是所謂的「製程節點」（Node）。.
美國對台灣半導體的依賴仍將持續，儘管台積電在亞利桑那州建立新工廠以提高美國本土產能。儘管《晶片法案》提供補助支持，預計美國的半導體技術仍難以超越台灣，並面臨成本與技術挑戰。
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台積電基本面向來都不錯，如同今年看到台積電衝上千元里程碑。但是碰上電子股+龍頭股的特性，只要碰上震盪期，台積電絕對是首當其衝；畢竟台積電屬於權值股，占加權指數份額超過3成，7成以上又是外資所持有；以美國為首的費半指數變化，也會牽動台積電短中期走勢。
各位可能在想:很多股票都漲翻天了,難道還有那種市場未發掘、未來又能有爆發性成長、股價又在低位階的公司嗎?我跟你說,還真的有,而且還不算少數。今天要介紹的華景電通(6788)就是其中一例。
Joege 的分享報告真香,推！
1.AI營收會以CAGR 50%成長，2027伺服器AI處理器會佔高十位數營收佔比，更何況還有網通、手機、PC等相關產品。
2.intel 18A效能接近N3E，落後台積電數年。會以最悲觀的角度看待intel外包量。
3.除三星外，所有人皆與台積電在2nm合作，客戶積極度比同期3nm高。
這整理得真好，感謝我願意請你喝咖啡XDD
台積電財報後，市場反應平平，對於半導體的寒冬快要結束了嗎？手機與PC市場真的如新聞所說如此冷淡？本日從數據出發，觀察TSM與ASML面臨的市場現況與後市機會，供投資人參考。
