日月光的未來展望與策略
在2025年，日月光投控的執行長吳田玉於股東會上強調，未來十年將是半導體產業的黃金期，尤其是在AI（人工智慧）和電動車（EV）等新興應用的推動下，對高階晶片的需求將持續上升。
以下是該會議的主要內容和展望：
1. 營運展望
* 全年增長預測：日月光預計2025年先進封裝業務將年增10%。
* 出貨量預測：預計封裝出貨量將達343億顆，測試業務約54億顆。
2. 技術研發重點
日月光將加碼投入以下先進封裝技術的研發：
* 晶圓級封裝
* 面板級封裝
* 系統級封裝（SiP）
* 光電整合封裝
* 大尺寸光波導模組
* 自動化整合打線系統
這些技術被視為未來支撐營運與接單的核心。
3. 外部挑戰與應對
* 地緣政治影響：吳田玉提到，儘管面臨地緣政治和通膨壓力，日月光將尊重並遵守各國政府的法令規定。
* 匯率與貿易影響：他對於匯率、關稅及技術限制等不確定性表示信心，認為產業具備彈性與韌性，能找到適合的出路。
4. 全球半導體市場展望
* 市場成長預測：SEMI預測全球半導體產值將在2030年達到1兆美元，但因政策影響，這一目標可能會延後2至3年。
* 長期目標：即使未能在2030年達成，吳田玉相信在2035年之前，全球半導體產值仍將達到1兆美元。
5. 人形機器人商機
吳田玉指出，未來應重視機器人的感測器技術，包括眼、耳、口、鼻、手與關節等半導體元件，以掌握人型機器人的商機。
日月光在面對挑戰的同時，對未來的發展持審慎樂觀的態度，並計劃透過技術創新和市場擴展來增強其競爭力。
