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基本面：
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晟銘電因應擴產及研發資金需求，繼 2023 年底 發行第三次國內可轉換公司債 (CB) 4 億元後，因股價表現不錯，已全數轉換完成。2024 年 10 月再度發行第四次有擔保可轉債，規模 5 億元。第四次可轉債（代號30134）發行時的轉換價訂在 144.5 元。由於發行時股價接近歷史高點附近，轉換價相對偏高。不過，這檔可轉債即將經歷除息調整：董事會公告 7 月 14 日為今年股利除息基準日，現金股利每股 0.6 元，（說真的，不多）。隨著除息後轉換價將向下修正（約略降至 143.8元左右）。整體而言，目前因為AI體材又開始成為市場主流，所以晟銘電也會有所熱度，目前要看接下來個股的表現是否如公司所說愈來愈好了。
取材自少數派
晟銘電子科技股份有限公司（簡稱晟銘電，股票代號 3013-TW），此前是台灣專業的 PC、NB、伺服器及 TV 等產品機殼與金屬模具代工廠商。公司總部設於台北市內湖，並在中國東莞、寧波與泰國設有生產據點，提供 OEM／ODM 的金屬沖壓、射出、精密模具設計與組裝服務，是業界知名的機構件與 MIM（金屬粉末射出成型）零組件製造商之一。目前依 2024 年法說資料，伺服器與電腦機殼占總營收比例高達約 97%，精密模具約占 3%。多年來，晟銘電在電腦機殼方面獲得國際品牌肯定，與HP、IBM 短合作機會，這幾年則因應人工智慧伺服器興起，積極轉型成為 AI 機殼與散熱系統的硬體供應鏈角色。
晟銘電的核心產品包括伺服器機殼、電腦機殼與相關精密模具。其中最具代表性的 AI 應用產品是 NVIDIA GB200／GB300 系列伺服器之水冷機櫃（SideCar）與 Meta ASIC 專案所需的伺服器外殼。這些機構件憑藉與廣達合作代工，已正式打入大型 ODM 生產鏈，成為公司營運主軸。2024 年營收中，伺服器與電腦機殼佔比近 97%，由此可見產品結構集中且專注於高成長應用領域。
取材自晟銘電
取材自晟銘電
近年來，AI 伺服器需求激增使晟銘電營運持續走高。，一方面 GB200 水冷機櫃良率逐步改善、Meta ASIC 專案進入測試與下半年量產期，加上泰國廠於 2025 年 7 月正式量產，產能可望提升約 20–30%，帶動下半年業績節奏回升。此外，美國拜登政府擬廢除 AI 晶片出口限制政策，有助於其在伺服器供應鏈的交貨穩定。整體來看，公司目前處於 AI 機殼供應鏈核心位置，市場目前對其全年營收年增 15–20% 表現抱持高度信心。
展望未來，晟銘電將持續得利於 AI 伺服器水冷化趨勢與 ODM 大廠的專案擴張。隨著 NVIDIA 的 GB200／GB300 系列在全球市場放量，以及 Meta 自研 ASIC 伺服器專案進入量產階段，晟銘電所供應的水冷機櫃零組件需求將持續增長，預期第三季起動能將逐步放大。另一方面，泰國廠於 7 月開始量產，將使總產能提升 20–30%，未來中國與泰國的產能調配彈性提升，也有助因應地緣政治與客戶需求的不確定性。
