華通(2313)於2025年8月30日舉行法說會，財務長分享公司營運概況。強調HDI技術優勢，聚焦AI伺服器、光模組及低軌衛星需求。泰國廠已投產，軟板廠預計明年上線，營收預期成長優於去年。營收組成中，資料中心/網路占比提升，行動電話下降。展望AI應用如機器人、穿戴裝置帶來新機會，PCB產業複合成長率達6.1%。毛利率改善來自產品結構調整，資本支出超過70億台幣，支持未來擴張。
會議摘要
開場與免責聲明
法說會由富邦證券主持，華通財務長李正宗主講。
公司概況與全球佈局
華通為全球PCB供應商第七名，2024年營收724億台幣，2014-2024年複合成長率7.3%。員工2萬人，8座工廠分布台灣、大陸、泰國
。重點擴產泰國：硬板廠已於2024年投產，員工逾1000人，產能逐步從簡單產品轉向高階衛星板。軟板二廠整地中，預計2026年提供15萬平方英尺產能。泰國總產能將擴至60-80萬平方英尺，支持AI及衛星轉移。
競爭優勢
- 技術：領先HDI製程，提供20/20µm細線路至40層厚板，涵蓋軟板、軟硬結合板。
- 品質：高一致性、低缺陷率。
- ESG：符合法規，注重環保與勞權。
- 服務：一站式PCB服務，從設計到出貨。
- 客戶關係：長期合作，參與新產品開發。
營收組成分析
2024年營收組成相較2023年，行動電話下降，資料中心成長50%。2025年預測：行動電話下降至16%，資料中心升至4%，SMT維持22-23%。低軌衛星(LEO)占比20%以上，受Starship及Amazon發射帶動。SMT產能利用率約80%，不擴充，聚焦PCB總解決方案。軟硬結合板表現佳，無擴產計劃。
市場排名與產業趨勢
華通全球PCB排名第七，HDI排名領先台灣。Prismark預測2024年PCB產值成長5.8%，2025年7.6%，2024-2029年複合成長率6.1%，達947億美元。驅動因素：AI高速運算、衛星通訊、車用電子。華通優勢在HDI產能，尤其Out of China(OOC)，台灣產能充裕，支持AI新客戶。產業挑戰：匯率影響(台幣升值)，但整體營收預期優於2024年。
