台股技術面雖有過熱情形，但逢高壓回後，買盤仍源源不絕接上，再搭配題材股不斷炒熱氣氛，多頭市場堅實。
可留意接下來 SEMICON Taiwan 2025 將在 9 月 10 日登場，匯聚超過 200 位國內外產業領袖，聚焦 AI 晶片、先進封裝、3DIC、矽光子等前沿技術，並探討半導體供應鏈安全、綠色製造和地緣戰略挑戰，展現台灣在全球半導體產業鏈的關鍵角色。
而 9 月 18 日登場的台北國際航太暨國防工業展也備受關注，隨著台灣國防預算創新高，軍工概念股仍具潛力。不過，題材股爆量上漲且漲幅驚人，對投資人具有致命的吸引力，然而追逐熱點需要承擔較高的風險，一旦市況轉冷，常常套牢，就算攻勢再起，能否解套也是機率各半，建議投資人基本面選股較穩妥。
週籌碼大戶
從整體主力動向排序觀察，今日市場呈現主力積極進場布局的態勢，前段主力買超明顯放大，顯示資金集中度高，具備族群鎖定標的的特性。
觀察內外資行為，外資同步站在買方，與主力動向一致。
整體來看，主力排序結構透露出布局想法，且具備短期延續動能的條件。
AI伺服器液冷時代來臨
液冷技術擴大滲透下的線材新機會
英特爾於2025年9月11日在北京舉辦產品發表會，鴻呈(6913-TW)作為唯一受邀的Cable廠商，參與浸沒式液冷解決方案展示。浸沒式液冷簡單來說，是將伺服器直接浸泡於特殊冷卻液中，能大幅提升散熱效率，降低能耗，特別適合AI高效能運算場景。
隨著英特爾推動全浸沒式方案，未來Cable包覆材料也將因應液冷環境需求而調整，這對於高階線材供應商而言，意味著產品設計、材料選擇與製程都需同步升級。法人預期，隨著液冷技術滲透率提升，相關高階線材需求將持續擴大，鴻呈(6913-TW)有望進一步鞏固其在AI伺服器供應鏈中的關鍵地位。
AI伺服器線材需求與產能布局
2025年第二季，AI伺服器應用線材在鴻呈(6913-TW)整體線材事業群中佔比重達三成以上，且預期隨著GB300新機種於9月放量，第四季單季AI伺服器線材佔比將朝四成以上邁進。公司已提前完成兩條自動化產線擴充，產能較原本提升五成，能即時因應客戶需求。
值得注意的是，短期內GB200與GB300機種交替，將帶來產品組合調整壓力，但隨新機種出貨放大，第四季AI伺服器線材需求將明顯上揚。
沉浸式液冷技術走向標準化
隨著 AI 與高效能運算需求持續升溫，伺服器處理器的熱設計功耗不斷攀升，傳統冷卻技術已難以應付。沉浸式液冷技術能直接將伺服器浸入專用冷卻液，大幅提升散熱效率並降低能耗，正逐漸成為資料中心升級的核心方案。
