✦ 前言：讀完這篇你會收穫什麼？
AI 正在改寫半導體與儲存產業的遊戲規則。2025 年第二季，隨著 NVIDIA Blackwell 平台正式規模化出貨，加上北美雲端服務商（CSP）瘋狂擴建伺服器，企業級 SSD（Enterprise SSD）市場出現罕見的「全面增溫」。TrendForce 的數據顯示，前五大品牌營收合計突破 51 億美元，季增高達 12.7%。
這篇文章將帶你快速掌握：- 五大 SSD 廠商的營收與技術動態：Samsung、SK hynix、Micron、Kioxia、SanDisk。
- 最大黑馬 SK hynix 如何季增 47%，並挑戰全球記憶體霸主 Samsung。
- 技術演進與產業趨勢：Hybrid Bonding、High Bandwidth Flash、AI 伺服器需求爆發。
- 延伸閱讀：每家公司都會附帶背景與產業鏈解讀，幫助你建立更全面的知識網絡。
如果你想了解 AI 時代誰能在儲存市場吃到最大紅利，或是你在追蹤供應鏈機會、科技股投資標的，這篇就是一份完整的前導地圖。
Blackwell效應：AI 時代的企業級 SSD 超級推手
2025 年 Q2 的關鍵在於 NVIDIA Blackwell 平台開始大規模出貨。這一代 GPU 不僅在 AI 訓練效能上實現跨代飛躍，更在 功耗比、記憶體帶寬上逼迫整個儲存鏈條「升級」。
同時，北美幾大 CSP（Google Cloud、AWS、Microsoft Azure、Meta Data Center）持續加碼「general server」的布建，使得 高容量、高頻寬 SSD 的需求暴增。
但市場並非完全樂觀：DDR4 短缺、SSD 主控 IC 載板交期拉長，造成供需持續緊張。這種「需求爆炸、供應吃緊」的格局，直接放大了不同廠商之間的競爭力差距。
Samsung：穩坐龍頭，接單能力壓倒性優勢
- Q2 營收：約 19 億美元（與 Q1 持平）。
- 市占：全球第一，領先群雄。
- 亮點：
- 北美市場覆蓋廣。
- 未受 DDR4 缺貨衝擊，承接大量急單。
Samsung 的強大在於「供應鏈韌性」。作為 NAND Flash、DRAM 與 SSD 一條龍的巨頭，Samsung 擁有對製程節奏與原料掌握的壓倒性優勢。這讓它在「需求暴漲但供應受限」的格局下，能鎖定關鍵急單，把營收穩穩守住。
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Samsung 不只是 SSD 廠商，更是 HBM 記憶體供應鏈的第二名（僅次於 SK hynix）。未來 Samsung 的挑戰在於如何同時在「記憶體」與「儲存」兩個領域，對抗 SK hynix 的全面崛起。
SK hynix + Solidigm：黑馬衝出，季增 47%
- Q2 營收：14.6 億美元。
- 季增：+47.1%（五大廠中最亮眼）。
- 關鍵驅動：
- 大容量 SSD 需求回溫。
- 與北美 CSP 核心客戶的合作訂單倍增。
這波成長不只是「營收跳升」，更是 SK hynix 在全球存儲市場的戰略翻身。根據 Tom’s Hardware 報導，2025 Q2 SK hynix 已正式超越 Samsung，成為全球 第一大記憶體供應商（36.2% 市占 vs Samsung 的 33.5%）。
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- HBM3/HBM3E 幾乎壟斷 NVIDIA AI GPU 供應鏈。
- 透過併購 Solidigm，補齊 SSD 技術版圖。
- 2025 Q2 營業利益年增 69%，成為「AI 基建最直接受益股」。
Micron：產品驗證落後，短期受挫
- Q2 營收：7.846 億美元。
- 季減：-7.9%。
- 挑戰：大容量 SSD 部分產品驗證、量產進度落後。
Micron 的表現略顯疲軟。雖然該公司在 NAND 技術上有深厚實力，但在與 CSP 合作的產品導入進度上落後，導致 Q2 營收不如預期。
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- 在 HBM 領域仍屬「第三勢力」，落後 SK hynix 與 Samsung。
- Q3 開始將推出更多針對 AI 儲存的 高容量 Gen5 SSD。
- 長期來看，Micron 依然是「美系伺服器供應鏈」不可忽視的棋子。
Kioxia：Hybrid Bonding 技術成長引擎
- Q2 營收：7.5 億美元。
- 季增：+32.5%。
- 市占：13.7%。
- 亮點技術：Hybrid Bonding（混合鍵合）。
Kioxia 的爆發來自 Hybrid Bonding 技術。這是一種用於 NAND 與控制電路的先進封裝方式，能提升速度、降低能耗，對於 AI 伺服器需要的高速存取尤其關鍵。
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- Kioxia 與 Western Digital（SanDisk 母公司）早有 NAND 合資。
- 但在 AI SSD 技術演進中，Kioxia逐漸走出自己的差異化路線。
- 其 Hybrid Bonding 優勢，可能讓它在 AI 時代成為「隱藏贏家」。
SanDisk（WDC）：HBF 聯盟下注未來
- Q2 營收：2.13 億美元。
- 季減：-8.2%。
- 現況：出貨位元數持續增加，但整體市占偏低。
- 戰略：全力衝刺 HBF（High Bandwidth Flash），並與 SK hynix 結盟。
SanDisk 的困境在於「營收小、技術轉型中」。短期數字並不亮眼，但它積極加入 HBF 研發聯盟，嘗試打造 SSD 與記憶體之間的新型態高速橋接方案。這或許會是未來 AI 基建裡的重要拼圖。
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- WDC 與 Kioxia 的 NAND 合資，是全球產能的重要一環。
- SanDisk 品牌更多面向「消費級市場」，但在 Enterprise SSD 也不放棄卡位。
- 是否能靠 HBF 技術翻身，仍待觀察。
產業趨勢與投資觀察：三大未來主題
- AI 驅動的快速迭代
- PCIe 6.0、NVMe 5.0 將成為 AI 伺服器 SSD 的基本門檻。
- NAND 層數突破 300L，推升容量與能效。
- 中國廠商的潛在衝擊
- YMTC 與長江存儲雖受限於美國禁令，但中國伺服器本土化需求強勁。
- 若能突破製程瓶頸，可能會擾動全球市場。
- 供需結構失衡將成常態
- DDR4/DDR5 記憶體交錯轉換期。
- SSD 主控 IC 與載板生產緊繃。
- 誰能做好供應鏈管理，誰就能掌握利潤。
✦ 結語：AI 時代的儲存戰場，誰能笑到最後？
Q2 2025 的數據告訴我們：
- Samsung：龍頭穩固，但面臨挑戰。
- SK hynix：黑馬翻身，從 HBM 到 SSD 全面爆發。
- Micron：短期受挫，但長期潛力依舊。
- Kioxia：技術驅動成長，值得長期觀察。
- SanDisk：營收小，但技術賭注可能帶來驚喜。
這是一場由 NVIDIA Blackwell 平台引爆的產業重組。AI 不僅改變了運算能力，也正在重新定義「儲存的價值」。對投資人來說，這不只是「追蹤營收報表」，更是一次觀察 技術版圖與供應鏈韌性的機會。
💡 Mech Muse 問題給讀者：
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