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如果有人在3年前說玻纖布會缺貨導致載板,記憶體,AI 等供應鏈大亂,這人大概會收到產業與資本市場雙重嘲笑.到底什麼是玻纖布,什麼是低熱膨脹係數玻纖布? 台玻、南亞、日東紡到底在漲什麼？本僧解產業動態.
玻纖布是百工百業常用材料,低熱膨脹係數(low cte) 玻纖布提供晶片封裝材料載板支撐力防止載板翹曲.AI 需要更高層數,大面積的載板,自然low cte 需求大幅增加
玻纖布是將極細的玻璃纖維絲以不同的編織方式織成布狀材料.玻璃纖維本身是由矽砂,石灰石,高嶺土等原料在高溫下熔融後拉絲製成.玻纖布的主要用途包含用於電路板基材（PCB）,航太,汽車零件,建築材料(防火布,保溫材料,牆體加固),運動器材(如滑雪板,釣魚竿,登山杖等複合材料骨架,防腐工業(化工管道內襯,儲槽內壁).
玻纖布在PCB 的構造中提供機械支撐力,防止基板翹曲,斷裂；抑制熱膨脹（CTE 控制）降低 X/Y 向熱膨脹係數,使基板熱穩定性更好；另有的玻纖布(low dk) 可搭配低 Dk / Df 樹脂,改善高速信號品質（但本身為絕緣材料）.由於AI 需求更高層數,更大面積的載板,在對於材料要求更嚴格情況下,low cte 玻纖布需求大幅增加.
Low cte 用量不好估算,但AI 晶片單位用量有可能是高端筆電處理器中用量約十幾倍.
下方是日本公司日東紡(日股代碼 3110) 的投影片解釋對應的產品,而其中晶片載板使用的玻纖布為圖上藍色的T glass,ultra T glass 與E glass.目前缺貨的low cte 玻纖布一般泛指套藍的T 與Ultra T.所以各位可以了解low cte 的用途有多複雜：處理器高階的用,低階的不用；記憶體NAND Flash 要用,DRAM 有的用有的不用等等.
老僧猜測,AI 晶片的low cte 玻纖布單位用量,大概是十幾倍的桌電處理器low cte 單位用量. (老僧用package size * layer count 來估算，會有誤差)
