2025年11月4日台股大盤走勢: 兆華提到，自從大盤指數開始創新高以來，時不時發生像今天（2025年11月4號）這樣的情況。今天盤中創下歷史新高 28554 點，但收盤下跌了 200 多點，收在 28116 點，高低點價差約有 500 點附近。
台股下跌原因與中小股衝擊: 今天的 500 點價差許多落在大家覺得快復活的中小型股或櫃買身上。台積電今日跌 0.33%，跌 5 塊。有許多公司昨天創波段高，甚至今天早盤創歷史新高，結果後面又大殺，出現超大黑K。
重災區個股與族群: 許多個股體感溫度差，例如神達昨天創波段高，今天出現大黑K。建準昨天非常強，今天殺爆。封測矽光子類股昨天漲停，今天跌停。京元電今天早盤創歷史新高，但立刻殺下來。記憶體是今天團滅的對象。國際大利空與AI動能: 兆華表示目前國際間似乎沒有什麼大的利空，只有川普的關稅案仍在政府討論中，尚未定案。OpenAI 昨天有出手，要跟亞馬遜投訂單，兩家又攜手，但市場沒有反應。
大盤回檔的應變與原因分析（獲利了結/利多出盡）: 今天有點像是被獲利了結的感覺，因為基本面的部分沒有特別的利空。有時候股價一直反應利多，漲上去之後沒有新的利多時，就會變成好像利多出盡。
科技巨頭財報與AI展望: CSP（雲端服務供應商）的四大公司財報都已公告，業績表現普遍不錯。Google 和 Amazon 的財報都好。Meta 雖然盤後跌，主要是因為稅的問題，但其本業財報和掌握是正面的。這四家公司都上修了資本支出，加上 OpenAI 點火，整個 AI 板塊都在上修。
公債殖利率反彈與市場交易量分析: 殖利率反彈。兆華解釋，殖利率往下跌時代表短線上的資金行情，反彈回升時資金行情會休息。今天大盤成交量還沒有超過 6000 億，沒有出現爆量大逃亡的現象。
記憶體類股團滅與營收缺貨影響: 兆華提到記憶體最近密集法說，第三季獲利大多往上走。威剛陳董提到 10 月營收不見得會比 9 月更好，因為他們貨不夠了，要惜售，這可能對營收有衝擊。模組廠今天比較慘，十銓直接殺到跌停板。海力士回跌，因韓國發出監管警示，覺得今年漲太多。華邦電出關後又進入五分鐘分盤關。
短期記憶體展望與風險: 記憶體短線上會受營收影響，月營收掉的話股價會受影響。
PCB/CCL產業反彈（台光電、AWS）: 台光電這幾天創新高。原因是台光電 10 月底公告的第三季財報符合預期，且第四季展望給得不錯（持平到小調）。由於擔心 AWS 新舊機交替會讓 9、10 月營收掉比較多，推算 11、12 月會有明顯月增，股價已 V 轉。智邦、台光電、高技、金像電等股價都 V 轉。
輝達GPU需求強勁與Rubin延期風險: Nvidia 拉貨動能很強，看來會延續到明年上半年，GB300（Blackwell）需求強勁，第二季可能都不太會掉。但未來要擔心的點是 Rubin 是否延期。
Rubin延期原因推測與零組件缺貨: Rubin 延期至第三季，但組裝不是問題，因為它跟 GB300 差異不大。可能是關鍵零組件會缺，例如記憶體。兆華提到零組件缺貨（記憶體）會是卡在中間的很大原因，網通廠（如中磊）不喜歡記憶體漲價。
明年風險與投資策略: 如果 Rubin 延期，明年某個時間點動能可能不強。由於缺貨漲價，明年需留意零組件通膨的問題。認為年底前還有機會再創高。兆華提到市場資金靈敏，台光電修正到一定程度就被撿到創新高。
上游原物料短缺與載板趨勢: CSP財報與台光電展望確定，大家開始反應展會內容。重點是上游原物料還很缺，特別是T-Glass高階玻纖布最缺。
ABF載板技術趨勢與供需反轉: TPCA 秀明顯看到 PCB 未來會載板化（或稱 COP，界線模糊），這可能在 2027 年之後發生。由於晶片尺寸越來越大，需要透過封裝集成，載板的版程數跟面積 size 會變大，未來可能看到 300x300 的載板。載板過去擴廠保守，未來幾年很有機會供需反轉，加上缺料，對載板有利。
Ibiden (日廠) 財報上修與股價影響: 日本 Ibiden 上修財報，因為 AI 需求強勁，不論是 PCB 還是 IC 載板的訂單都很強。Ibiden上修營收與營業利益率，且做了股票分割，股價很強，這也會帶動台灣載板股價。
追高風險與低檔佈局的重要性: 兆華提到追高往往兩三天後會嚐到失敗的痛苦。如果買在下跌重挫時，但知道未來前景不變，就會相對抱得住。兆華建議不要開槓桿去追高，除非對公司非常清楚且預期會大漲。
載板與PCB長線展望: 載板需求放大的路程可能是 2026 年之後。若遇到載板重挫時，長線買點可以開始準備。認為載板位階最低，長線是最安全的。
PCB上游原物料（銅箔、T-Glass高階玻纖布）前景: 上游原物料第四季到明年上半年業績都會持續走高。因為缺料，大家提早備貨。德宏（銅箔廠）是今年漲最多的股票第一名，股價從 9 塊漲上來，近期公告單月獲利 0.01。明年的需求動能非常強，規格升級，獲利會三級跳。
中下游PCB與ABF載板（台光電、聯茂、台燿）: M9 可能第二季到第三季對台光電來講會有一個新的需求。聯茂是三雄裡面最弱的。台燿能接到 ASIC 相關訂單，被解讀為 CCL 需求太好的外溢效應。
PCB製程改變與鑽孔難度增加: 下游板子製程有改變，版程數和 HDI 接數變高。AI 板子最難做的是「鑽孔」。健鼎第三季營收大幅優於預期，反映在 AI 製種板子之下，賺耗損（製造難度）的需求狀態很強勁。
CCL材料新趨勢：兼具LDK與Low CTE，CCL 廠商開始討論推新材料，未來材料可能要兼具 Low DK（低耗損）和 Low CTE（低膨脹係數），這呼應了 PCB 可能會半導體化的方向。台燿跟斗山在展場上都有提到這類材料。台光電技術一定有，台燿追得很猛。
上游材料供應狀況：高階玻纖布比銅箔難買，廠商業者的體感感受是現在買布比買銅箔難。這可能是時間差關係，因為布可以囤積，銅箔不能囤太多。第四季開始，布會出 K2 的布，銅箔開始出 HVLP4 的銅箔，產品結構和業績都會變好。
在下跌時分享前景不變: 兆華認為最可貴的是在跌幅比較重的時候，來跟大家講前景沒有改變或第四季就開始強力拉貨，讓大家可以在比較好的位階佈局。
亞馬遜概念股與創意股價波動: 亞馬遜概念股今天仍然很強，智邦 V 上來創歷史新高。IP 股創意前兩天跌了七八%，是因為市場先知道第三季狀況比較不理想，費用認列多侵蝕毛利率。但從基本面看，它第四季到明年的訂單非常穩妥。
創意與世芯的比較 (IP股): 世芯有從亞馬遜拿回一些東西，但成長動能還不明朗。世芯拿到第三代訂單，實際出貨是明年第二季，目前沒有業績。創意的業績第四季會慢慢上去，有 Google CPU 要出貨。創意客戶數多，比較分散，相對安全；世芯因亞馬遜買股份，無法分散。
投資規則與重新檢視買點: 兆華重申永遠不要在創高或暴漲時去追它。建議在現在大盤跌下來時，可以重新檢視原本想買的股票，會不會這兩天跌過後有好的介入時間點。
軍工、汽車零組件、鞋子: 軍工股今天相對抗跌，但大部分獲利狀況較差。汽車零組件（如帝寶）進入碰撞旺季。汽車零組件是傳統產業中受害最大的族群。鞋子（如豐泰）因明年 2026 是世足賽，股價也大漲。
資產配置的重要性: 兆華提到傳統消費性族群（汽車、鞋子）雖然漲得慢，但像今天他們就能全身而退。債券和股票是完全不同的資產配置，如果 100% 押股票，就要承受像今天這樣跌停板的風險。配置是需要的，可考慮市值型或整體產業型 ETF。
