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先前關於公司的介紹請見「3017奇鋐 - 2025/10/20 基本面分析」
產品線分析
AI 伺服器液冷核心：水冷板（Cold Plate）與微通道水冷板（MCCP）
- 角色與範疇：
- 水冷板是現階段最關鍵的營收與毛利引擎，GB200 持續放量、GB300 自 2025 年第三季起進入量產，2026 年下半年進入 Rubin 世代，水冷板用量與單價同步提升。法人多次上修 2025 年第三季至第四季營收與利率表現，主因即水冷板拉貨強勁。GB 世代到 Rubin 的規格升級，拉高單機水冷板片數與 ASP。
- MCCP（微通道水冷板）為水冷板升級方案，流道由約 150–200 μm 縮至 80–100 μm，強化散熱效率，且多數既有設備可沿用，資本效率佳；公司稱已進入 Rubin 最終設計定案階段的合作討論，有利於快速隨平台導入放量。這點對 2026–2027 年利基明確。
- 規格與用量變化：
- GB200 NVL72：每櫃約 126 片水冷板；GB300 NVL72：因 switch tray 增加，一櫃達 135 片，法人估整櫃水冷與 QD 內含價值約提升 25%。
- Rubin/VR CPX：compute tray 由 2 大片提升至「2 大片＋電源/CPX 追加 3 片」，冷卻器件與 QD 需求大增，單機產值近乎翻倍。
- 市占與供應結構：
- GB300 水冷板市佔 50% 以上，switch tray 具高市佔；AWS/Meta/Microsoft/Google 等美系 CSP 供應比重逾 50%。
- 2026 年起 Rubin 可能統一採購提高良率與成本效率，奇鋐可導入自動化，延續份額。
- 風險與對沖：
- 波紋管接口焊接一度限制出貨，所幸 2025 年 9 月已解決；匯率波動曾壓抑毛利，但產品組合改善中和壓力。
- TIM1 鍍金銦片測試進行中，若導入可延長水冷板物理極限，利於延續 water-cooled 解法（對 MCL 量產時程的緩衝）。
- 重要程度：
- 極高：2025 年下半年至 2026 年主成長來源與毛利關鍵；Rubin 世代 MCCP 若確立，將是中期護城河。
