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先前關於公司的介紹請見「2383台光電 - 2025/04/19基本面分析
產品線分析
AI 伺服器用 CCL（GPU / ASIC）與 HDI：現階主力、毛利王者
- 定位與重要性：
- 角色：AI 伺服器平台核心材料，涵蓋 GPU（NVIDIA GB300→Rubin）與多家 CSP ASIC（AWS、Google、Meta）。
- 貢獻：基建營收占比 65-70%，其中 AI 相關高階材料（M6 以上）占比已達 40%，為毛利最高組合。法人預估 2025 年毛利率約 30.3%～30.5%。
- 市佔/地位：M9 唯一合格供應商、GB300 switch tray 已達 70% 市佔，Rubin 世代預期 switch tray 回到 100%；AI GPU CCL 總市佔預估 40-45%。
- 規格與產品組合重點：
- GPU 平台演進：GB200→GB300→Rubin（2026 下半年），Rubin 將採用 M6/8.5（compute tray）＋M9（switch tray），midplane 與 CPX 板帶動更高階材料導入；1.6T 交換機亦可能用到 M9。M9 量產時間點落在 2026 年下半年。
- ASIC 陣營：AWS Trainium2/2.5 2025 年 PCB 出貨上修至 100 萬片，Google / Meta ASIC 於 2025 年下半年～2026 年放量，2025 年 ASIC 營收占比可達 27.6%。
- 變數與風險：
- 2025 下半年主要 ASIC 客戶進入 T2→T3 轉換期，短期拉貨趨緩、毛利受壓，但其他 ASIC、GPU 與 800G 可部分抵銷。
- Rubin 世代規格仍在早期機櫃測試，最終設計可能變動；惟台光電為 M9 首家通過認證，長期受益確立。
- 競爭傳聞：市場有生益/斗山搶單傳聞，但法人調查指 switch 托盤 GB300 台光電市佔 70%，Rubin 有望恢復至 100%。
- 數據與產能對接：
- 2025 年底月產能 585 萬張，2026 年底規劃 750～760 萬張，三年產能擴張約 7 成、對應 AI 高階材料需求升級。
- 2025 年累計單月營收多次創高；連三季賺逾一股本，顯示 AI 組合帶動的獲利體質。
