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先前關於公司的介紹請見「3036文曄 - 2025/03/16法說更新
產品線分析
資料中心與伺服器：
- 營收與結構變化：
- 第三季占比 48.1%，為歷史高位，季增 69%、年增 75%，顯示 AI 基建拉貨節奏強烈，直接推動單季營收首次突破 3,000 億元，上看 3,289 億元，超越原本財測高標。
- 但第三季整體毛利率降至 3.74%，主因低毛利 AI 產品比重上升，反映結構性稀釋；第四季毛利率指引回升至 4.1–4.2%，顯示出貨組合將改善。高成長伴隨毛利率壓力是短期常態。
- 前瞻展望與關鍵變數：
- 2025 年第四季配合客戶節奏小幅季減，非需求轉弱；2026 年需求維持強勁，CSP 擴建延續。AI 基礎設施投資能見度至 2026 年
- 海外募資 7.39 億美元強化外幣購料，有助承接大單並優化資本結構與ROWC。資金到位支撐 AI 通路擴張
手機：
- 現況：
- 第三季占比 14.7%，旺季拉動季增 26%，但年減 3%顯示機種循環仍弱；第四季中個位數季減，進入淡季循環。
- 評估：
- 對規模貢獻第二，但景氣循環性高；庫存低水位屬正面，2026 年有回補機會。
通訊：
- 現況與節奏：
- 第三季占比 10.5%，季減 6%、年增 12%；AI 伺服器帶動光通訊需求，第四季看季持平、年增高雙位數。有望成為資料中心之外的結構性受惠板塊。
- 重要程度：
- 與資料中心拉貨同步，成長韌性優於消費性板塊。
工業與儀器：
- 數據與動能：
- 第三季占比 9.5%，季減 6%、年減 3%；BB ratio 回到 1 以上，歐美市場庫存健康、復甦趨勢明確，第四季淡季小幅季減但年增趨勢不變。
- 角色定位：
- 中期平衡營收波動的「穩定器」，配合 Future 歐美客群恢復，可疊加營運槓桿效應。
汽車電子：
- 數據與庫存：
- 第三季占比 5.4%，季減 9%、年減 16%，短期受去化影響；第四季可望季增低個位數，2026 年受車用半導體含量提升支持中長期成長。短期基期低對年增仍有壓力
- 補強因素：
- 日電貿換股合作補齊被動元件線、與 Future 在歐美車用客群互補，長線綜效有助板塊恢復。
PC 與週邊：
- 數據與節奏：
- 第三季占比 6.2%，季增 1%、年增 12%，優於原預期的季減；第四季約季減 10%，反映淡季與前期提前拉貨的消化。
- 後市看法：
- 庫存水位低於往年，為 2026 年補庫週期埋下彈性。
消費性與其他：
- 數據與節奏：
- 第三季占比 5.5%，季增 4%、年減 1%；第四季小幅季減，仍處修復期。
- 評估：
- 對總體獲利貢獻有限，主要作為容量與市況的調節器。
