AI ASIC 訂單湧台!半導體封測大漲,美光、標普雙創史高

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投資理財內容聲明
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歡迎來到 2025 年最後一週的財經速覽!本週市場焦點明確集中在 AI 帶動的半導體與高速傳輸需求,相關供應鏈表現極為強勢。國際方面,聖誕節後的慶祝行情推動美股、日股多項指數創下歷史新高,記憶體短缺問題則引發全球科技巨頭的「搶料大戰」。


💡 半導體:ASIC 訂單爆發,封測、檢測族群齊步走

AI 客製化晶片 (ASIC) 需求持續升溫,台灣的高階封測與測試介面廠商受惠最深,成為盤面領頭羊。

  • 封測與檢測動能強勁:
    • AI ASIC 訂單湧入: 訂單大舉湧進台灣,帶動高階封測需求,穎崴、欣銓、旺矽、力成 等個股股價大漲。
    • 精測 (6510): 展望極為樂觀,法人預估明年營收成長上看 3~4 成,因需求超乎預期,公司正急租新廠擴產。
    • 京鼎: 受惠於檢測專案與維修需求,預估 Q4 營收獲利將維持上季高檔水準。
  • 先進封裝與新設備:
    • 光罩: 看好 Interposer 與矽對矽先進封裝商機,已添購 14 吋設備,預計明年入機。
    • 信驊 (5274): 高雄研發中心正式啟用,將輔助晶片研發與應用深化,建立南北雙引擎模式。
  • 車用與國際布局:
    • 聯發科: 攜手日本 DENSO,共同開發 ADAS 車用系統單晶片。
    • 強茂: 完成收購 TOREX Vietnam Semiconductor 95% 股權,強化東南亞車用布局。
  • 產業警訊:
    • 易華電: 因 COF 板需求不佳,提列 7.25 億元 產線減損,衝擊單季 EPS 達 8.73 元,並拖累母公司 長華* 認列 6.55 億元減損。

🌍 國際總經:記憶體告急!華碩傳設產線,美日韓股市創高

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全球市場對 AI 基礎設施的需求正引發一連串的結構性變化,尤其是記憶體市場的供給短缺問題。

  • 記憶體搶奪戰:
    • 科技巨頭搶貨: 記憶體持續短缺,傳出 微軟、Google 高層親自赴韓搶貨以支撐 AI 建設。
    • 華碩 (ASUS) 傳聞: 外媒爆料華碩為了解決供應短缺,可能在 2026 年設立專屬 DRAM 生產線(公司隨後已澄清無投入晶圓廠計畫)。
  • 全球股市慶祝行情:
    • 美股: 聖誕節後 標普、道瓊 雙雙創下史高,美光 (Micron) 與 Lumentum 股價也分別寫下歷史新高。
    • 日股: 半導體領漲,日經續揚,TOPIX 指數一度刷新歷史紀錄。
    • 韓股: 年初至今飆漲七成,居全球之冠,市場看好 2026 年續強。
  • 經濟與匯率預測:
    • 高盛: 預測人民幣未來 12 個月將走強,目標價看至 6.85。
    • 日本: 核心 CPI 漲幅收窄,但工業生產受汽車、鋰電池減產影響而下滑,遜於市場預期。

🏗️ 傳統產業:銅價庫存貢獻,飯店住房率維持高檔

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傳產領域則在原物料行情與疫後復甦紅利中尋找獲利契機。

  • 鋼鐵與銅:
    • 第一銅: 受益於國際銅價飆漲與低價庫存貢獻,Q4 營運展望看俏。
    • 報價: 國際原料行情穩定,豐興、威致 本週鋼筋報價維持平盤。
  • 水泥與觀光:
    • 嘉泥: 受惠日本旅遊業復甦,沖繩飯店前三季住房率維持 九成 高水準。

免責聲明: 本文內容僅根據提供之財經日報資訊整理,不構成任何投資建議。

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